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    上級
    メモリ
    DRAM 4Gbit(ディーラム ヨンギガビット)

    Samsung 2008年量産化4Gbit DRAM。DDR3 SDRAM PC3-12800主流+240pin DIMM+Core i7 (2008)+Core 2 Quad終期構成+Windows 7 普及機。

    05
    上級
    メモリ
    DRAM 4Kbit(ディーラム ヨンキロビット)

    Mostek MK4096・1973年発売の4Kbit (4096bit) DRAM。1Kb比4倍密度+200ns アクセス時間+16ピン DIP パッケージ+ホビーPC普及機 Apple I/II 採用。

    05
    上級
    メモリ
    DRAM 4Mbit(ディーラム ヨンメガビット)

    NEC/Hitachi/Toshiba/Samsung 1989年量産の4Mbit DRAM。70ns アクセス+30pin SIMM登場+SDRAM 移行前最終Asynchronous DRAM主流規格。

    05
    上級
    メモリ
    DRAM 64Kbit(ディーラム ロクジュウヨンキロビット)

    NEC μPD4164・Mitsubishi M5K4164・1980年発売の64Kbit DRAM。日本メーカ躍進開始+IBM PC AT (1984)/PC-9801採用+1980年代後半メイン規格。

    05
    上級
    メモリ
    DRAM 64Mbit(ディーラム ロクジュウヨンメガビット)

    Samsung/Micron/Hyundai 1995年量産化64Mbit DRAM。168pin DIMM SDRAM PC100/PC133主流+Pentium II/III (1997-1999)+Win95/98普及機構成。

    05
    初級
    メモリ
    DRAM 進化史 1K-128GB(ディーラムシンカシ)

    DRAM(Dynamic Random Access Memory)55年容量進化史。1970 Intel 1103(1Kbit)→1980 64Kbit→1990 4Mbit→2000 256Mbit→2024 32Gbit DDR5・128GB DIMM。容量1.3億倍。

    04
    上級
    メモリ
    DRAM進化史 (1K→256GB・1970-2024)(ディーラムシンカシ)

    1970年代の1Kbitから現代の256GB超に至る、半導体集積技術の極致。容量・速度・電力効率が劇的に変化したDRAMの変遷と、密度が26億倍に達した技術的歩みを辿る概念。

    01
    中級
    メモリ
    DRAM進化史 1K→DDR5 1970-2026(ディーラム進化史)

    DRAM Dynamic Random Access Memory進化史 1970-2026。Intel 1103 (1970年10月・1Kbit初Commercial DRAM・$10/Chip Magnetic Core置換)+1Kbit→4Kbit (Intel 2107 1973)→16Kbit (Mostek MK4116 1976・1KB Apple II 16個搭載)→64Kbit (1979 Hitachi/NEC・$10→$1)→256Kbit (1984 Toshiba)→1Mbit (1986)→4Mbit (1989)→16Mbit (1992)→64Mbit (1995)→256Mbit (1998)→1Gbit (2001)→4Gbit (2007)→16Gbit (2014)→32Gbit (2024)→64Gbit (2026 Samsung/SK Hynix)・FPM DRAM (Fast Page Mode・1990s)・EDO DRAM (Extended Data Out 1995)・SDRAM PC66/100/133 (Synchronous 1996-1999 Pentium II/III)・Rambus RDRAM RIMM (1999-2003 Pentium 4 1.0GHz→失敗)・DDR1 200/266/333/400 (2000)+DDR2 400/533/667/800/1066 (2003-08)+DDR3 800/1066/1333/1600/1866/2133 (2007-15)+DDR4 1600/2133/2400/2666/2933/3200+ (2014-23)+DDR5 4800/5200/5600/6000/6400/7200/8000+ (2020-26 JEDEC)+DDR6 12800/17600 (2026予定 JEDEC仕様策定中)・LPDDR5X+LPDDR6 (Mobile)・HBM3+HBM3E+HBM4 (2026 Stacked DRAM)・1985年Japan-US半導体摩擦DRAM Dumping協定・¥¥¥¥-¥¥¥¥¥/16-64GB Module 2026。

    0
    初級
    メモリ
    DIMM(ディム)

    Dual In-line Memory Module。デスクトップ用メモリの形状規格

    04
    中級
    メモリ
    DIMM Heatspreader高さ(ディムヒートスプレッダー)

    DIMM Heatspreader高さ問題(CPU Air Cooler干渉)。Low-profile(32-34mm・Crucial Ballistix・Kingston Fury Beast・NH-D15干渉しない)・Standard(42-44mm・G.Skill Trident Z5 Neo・Corsair Vengeance RGB)・Tall(50-58mm・Trident Z5 RGB Royal・Dominator Platinum・NH-D15/DeepCool AK620 干渉)・RGB module冷却効果弱・Active cooling fan(G.Skill Turbulence・Corsair LL RGB fan)・水冷AIO選択肢・ASUS DIMM.2 support・2026年Heatspreader設計競争、Trident Z5 Royal評価良。

    04
    上級
    メモリ
    DDR5 Data Buffer (DB)(データバッファ)

    LRDIMM / MRDIMM 上のデータ信号バッファIC。CPU↔DRAM 間のデータ信号を再駆動、高密度大容量DIMM の必須部品。

    03
    初級
    メモリ
    デュアルチャネル(デュアルチャネル)

    2つのメモリチャネルを同時に使用してメモリ帯域幅を2倍にする技術

    04
    上級
    メモリ
    Toshiba NAND Flash(トウシバナンドフラッシュ)

    舛岡富士雄1984年発明のフラッシュメモリ。NOR/NAND型革新+Toshiba 1989年商業化・現代SSD/USB/SDの祖先。

    07
    初級
    メモリ
    DOCP(ドックピー)

    Direct Over Clock Profile。AMDのメモリオーバークロック規格

    04
    上級
    メモリ
    NUMA アーキテクチャ(ヌーマアーキテクチャ)

    Non-Uniform Memory Access。Threadripper PRO 7995WX 4 CCD NUMA・EPYC 9965 12 CCD・Intel Xeon 6 MCC/XCC・Remote memory access penalty(+30-100ns)・numactl(Linux)・numa-domains(Windows)・NUMA Node Interleave・Sub-NUMA Cluster(SNC)・Intel DVFS・AMD Infinity Fabric NUMA aware・HWLOC topology・2026年HEDT+AIワークロードで重要、正しいアフィニティ設定。

    04
    初級
    メモリ
    Trident Z5 Neo RGB vs non-RGB(ネオRGB違い)

    G.Skill Trident Z5 Neo RGB vs non-RGB(Standard)。Trident Z5 Neo(non-RGB)・Standard heatspreader・Aluminum・No LEDs・$5-10 cheap・performance同・Trident Z5 Neo RGB・8 LED RGB strip(Top)・SoftWare control(G.Skill TridentZ Lighting Control・OpenRGB対応・Aura Sync/Mystic Light/RGB Fusion統合)・$5-10 premium・Performance同 IC die(Hynix A-die)・OC headroom同・選択基準: 配線露出時はRGB映え・Cable管理隠蔽時 non-RGB・Glass case Show Build → RGB必須・Closed case Workstation → non-RGB十分・両方 EXPO/XMP対応・34mm height standard(Air cooler interference無)・2026年 RGB premium人気高、Show Build前提。

    04
    上級
    メモリ
    Non-Binary DIMM(24/48GB)(ノンバイナリーディム)

    非2冪容量DDR5モジュール。24GB/48GB DIMM(8Gb×3stack)・G.Skill Trident Z5 Neo RGB 2×48GB DDR5-6400 CL32・Corsair Dominator Titanium 2×48GB・Kingston FURY Renegade 2×48GB・96GB 2-DIMM運用(Ryzen 9950X 2DPC避け)・ECC UDIMM 48GB対応、2026年大容量+高速両立可能。

    04
    上級
    メモリ
    Hynix A-die 8000/9000 OC bin(ハイニックスエーダイ)

    Hynix A-die 高binning kit。G.Skill Trident Z5 Neo F5-8000U3848G16GX2-TZ5N(DDR5-8000 CL38)・Trident Z5 Royal Neo F5-8400U4052G16GX2-TR5NK(8400 CL40)・Trident Z5 CK F5-9000U4252G24GX2-TZ5CK(CUDIMM 9000 CL42)・Corsair Dominator Titanium DDR5-8400・Kingston Fury Renegade 8800 CK・OC勢 binned A-die ¥30k高(2x 16GB DDR5-6000 CL30 ¥18k vs 8000 CL38 ¥30k)・極限OC: 10000+ MT/s LN2 cooling・Stability test必須(Karhu 1h+ TM5 30min)・2026年 A-die binning拡大、OC勢 必携選択。

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    中級
    メモリ
    バッファサイズ(バッファサイズ)

    データ転送・処理時に一時的に蓄える領域のサイズ。SSD の DRAM キャッシュ、ネットワークの TCP バッファ、DAW の再生バッファ等で性能とレイテンシを左右する。

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    上級
    メモリ
    PCIe 5.0 (32 GT/s・2019)(ピーシーアイイー5)

    PCI-SIG 2019年正式公開のPCIe (PCI Express) 第5世代規格。32 GT/s (16 GT/s 倍速)・x16 で 64 GB/s、2021年Intel Alder Lake / Q9 AMD AM5 から普及。

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