サーマルパッド（サーマルパッド）

概要

サーマルパッドは、VRAM・VRM・M.2 などの熱源とヒートシンクやケースファンとの間に挿入し、熱伝導を高めるシートです。
主に 0.5 mm から 2.0 mm の厚さで、熱伝導率 5 W / m K 以上の製品が多く、RTX 4090 などの高出力 GPU では VRAM の温度を 10 ℃ 以上下げる効果があります。
2025 年に登場した Gen5 NVMe SSD の熱設計では、M.2 スロットの熱対策として 12 W / m K のサーマルパッドが推奨されています。

主な特徴・仕組み

• 熱伝導率：製品ごとに 5 W / m K から 15 W / m K まで幅があります。
• 厚さ：0.5 mm、1.0 mm、1.5 mm、2.0 mm の4種類が一般的。
• 柔軟性：金属粉末入りのものは高い柔軟性を持ち、熱源の凹凸に合わせてフィットします。
• 耐熱温度：80 ℃ から 120 ℃ までの範囲で使用可能。
• 接着性：一部製品は粘着剤を含み、取り付け後に剥がれにくい設計です。

スペック/製品比較表

※価格は 2026 年時点の平均値です。

具体例・対応製品

• RTX 4090：VRAM の熱設計で 12 W / m K の Arctic TP-3 WLCT を採用すると、最大 85 ℃ まで抑制。
• RTX 5090：高出力 GPU で 15 W / m K の Fehonda を使用すると、VRAM 温度が 10 ℃ 低下。
• Gen5 NVMe SSD：M.2 スロットの熱対策に Thermalright Odyssey（12.8 W / m K）を貼ると、30 ℃ 以上の温度上昇を防止。
• Ryzen 9 9950X3D：VRM の熱設計で K5 Pro（5.3 W / m K）を使用し、VRM 温度を 70 ℃ 以内に抑制。
• Intel Core Ultra 9 285K：CPU クーラーとサーマルパッドの組み合わせで、CPU 温度を 5 ℃ 低減。

自作PCでの選び方・注意点

• 熱源の発熱量：GPU の TDP が 350 W 以上の場合は 12 W / m K 以上の製品を選択。
• 厚さの適合：ヒートシンクの隙間が 1.0 mm 以内なら 1.0 mm のパッドが最適。
• 接着性の有無：長期使用を想定する場合は粘着剤入りの製品を選ぶと剥がれにくい。
• 耐熱温度：最大 120 ℃ まで耐える製品を選ぶと安全。
• 柔軟性：金属粉末入りの製品は凹凸に合わせやすい。
• 価格対性能：同等の熱伝導率でも価格差が大きいので、予算に合わせて選択。
• 取り付け方法：パッドを貼る前に表面をアルコールで清掃し、埃を除去。
• 厚さの重ね貼り：必要に応じて 0.5 mm のパッドを重ねると、熱伝導率を向上。
• 交換頻度：高温環境で長時間使用する場合は 6 か月ごとに交換を検討。
• ケースの通気：サーマルパッドだけでなく、ケースファンの配置も重要。

関連用語との違い

• サーマルパッド：熱源とヒートシンクの間に貼る薄いシート。
• サーマルペースト：金属粉末入りのペーストで、熱伝導率が高いが取り付けに手間。
• サーマルシート：厚みが 2 mm 以上のシートで、主に大型ヒートシンク用。
• サーマルグリス：ペーストと同様だが、粘度が高く長期間安定。

よくある質問

Q1. サーマルパッドは何度まで使用できますか？
A1. ほとんどの製品は 80 ℃ から 120 ℃ まで耐熱。使用環境に合わせて選択してください。

Q2. 何回貼り替えると性能が落ちますか？
A2. 取付け後 6 か月から 1 年で熱伝導率が 5 % 低下する場合があります。

**Q3. サーマルパッドとサーマルペーストのどちら