ダイレクトダイ冷却

通常の熱経路:
ダイ → TIM1 → IHS → TIM2 → クーラー

ダイレクトダイ:
ダイ → TIM → クーラー

削減効果:
- IHSの熱抵抗除去
- TIM層を1つ削減
- 総熱抵抗30-40%減

要因:
- 熱経路短縮
- 接触面積最適化
- 高性能TIM使用可能
- 圧力分布改善

効果:
- ピーク温度大幅低下
- 温度勾配減少
- ブースト維持向上
- OC余力増大

方法:
1. 専用ツール使用
2. カミソリ刃方式
3. 加熱軟化法
4. 専門業者依頼

リスク:
- ダイ欠け
- 基板損傷
- 静電破壊
- 完全故障

基本ツール:
- デリッドツール
- 精密ドライバー
- イソプロピルアルコール
- 液体金属TIM

保護具:
- 静電防止マット
- リストストラップ
- 保護メガネ
- 手袋

準備:
1. 静電対策実施
2. 作業エリア清掃
3. 道具確認
4. 手順熟読

実行:
1. IHS慎重に除去
2. 残留物完全清掃
3. ダイ状態確認
4. TIM塗布
5. クーラー取付

必要性:
- ダイ高さ補正
- 均等圧力分布
- ダイ保護
- 確実な固定

種類:
- 汎用ダイレクトダイキット
- CPU別専用品
- カスタム製作
- 3Dプリント品

重要性:
- 過度な圧力でダイ破損
- 不足で接触不良
- 均等分布必須
- 慎重な調整

目安:
- 推奨: 30-50 PSI
- 最大: 70 PSI
- スプリング式推奨
- トルク管理必須

推奨理由:
- 最高の熱伝導率
- 薄層形成
- ダイ直接対応
- 長期安定性

製品例:
- Conductonaut
- Liquid Pro
- 慎重な塗布必須
- アルミ腐食注意

代替選択:
- より安全
- 十分な性能
- 扱いやすい
- 定期交換容易

推奨品:
- Kryonaut
- MX-6
- NT-H2
- 薄塗り必須

ダイ損傷:
- 欠け/クラック
- 圧力集中
- 取扱いミス
- 修復不可能

対策:
- 丁寧な作業
- 適切な工具
- 経験積み重ね
- 保険的思考

短絡:
- 液体金属流出
- 導電性TIM
- 基板接触
- 即死故障

予防:
- マスキング実施
- 適量使用
- 絶縁処理
- 定期確認

典型的な結果:
- アイドル: -5～-10℃
- 負荷時: -10～-20℃
- ピーク: -15～-25℃
- ホットスポット解消

CPU別:
- Intel: 大きな効果
- AMD: 効果は限定的
- 世代により差

向上要因:
- 温度余裕増大
- 電圧耐性向上
- ブースト維持
- 安定性向上

実例:
- +200-300MHz可能
- 電圧低減
- 長時間維持
- 記録更新

用途:
- ベンチマーク記録
- 競技OC
- 限界追求
- 研究開発

構成:
- 極冷併用
- 特殊TIM
- カスタム固定
- 監視体制

考慮点:
- 長期信頼性
- メンテナンス性
- 故障リスク
- コスト効果

実装:
- 冗長性確保
- 定期点検
- 予備機準備
- リスク受容

概要:
- IHS研磨薄型化
- リスク低減
- 効果は限定的
- 妥協案

効果:
- -3～-5℃
- 作業簡単
- 可逆的
- 初心者向け

方法:
- IHS下のTIM交換
- 液体金属化
- リスク中程度
- 効果的

結果:
- -5～-10℃
- 手間は必要
- 技術要求
- 人気手法

フォーラム:
- Overclock.net
- Reddit r/overclocking
- 各種技術フォーラム
- YouTube解説

注意:
- 信頼できる情報
- 複数確認
- 自己責任
- 慎重判断

動向:
- 一部黙認
- 特殊製品登場
- プロ向け提供
- 技術革新

可能性:
- 公式サポート
- 専用製品
- 保証付き選択
- 標準化