Intel Core i7-4790K Haswell (2013)（インテルコアアイ7ハスウェル4790ケー）

概要

このプロセッサは、Intelの第4世代アーキテクチャ（Haswell）の最終的な完成形として、2014年に「Devil's Canyon」という愛称とともにリリースされました。完全な新アーキテクチャへの刷新ではなく、既存の設計を極限まで磨き上げた「リフレッシュ版」としての側面が強く、動作クロックの大幅な引き上げと、熱伝導効率（TIM）の改善に主眼が置かれています。

特筆すべきは、CPUダイとヒートスプレッダの間に半田を用いた「Solder TIM」を採用していた点です。これは後継世代以降で見られた、よりコストを抑えたサーマルペースト方式と比較して非常に優れた熱伝導率を誇り、オーバークロック（OC）耐性の高さに直結しました。このため、自作PCユーザーの間では「Intelが最後に提供した、極めて冷却効率の高い旗艦モデル」として神格化されています。

2014年から2017年頃にかけての自作PC市場における標準的なハイエンド構成を支え、LGA1150ソケット世代の頂点に君臨しました。2025年現在の視点で見れば、最新のマルチコア性能には及びませんが、シングルスレッド性能が重視される古いタイトルや、軽量な事務作業用PCの再構築において、中古市場で今なお現役として流通し続ける極めて息の長い製品です。

スペック表

比較表

世代間の進化と、このプロセッサが位置する歴史的文脈を整理します。

| 特徴 | 第2世代 (Sandy Bridge) | 本製品 (Haswell Refresh) | 第6世代 (Skylake) | | :---承継 | 伝説の始まり | 完成形の極致 | 新たな効率化への移行 | | クロック性能 | 標準的 | 極めて高い | 高い (電力効率重視) | | ソケット | LGA1155 | LGA1150 | LGA1151 | | 熱伝導材 | ペースト/半田混在 | 半田 (Solder TIM) | サーマルペースト | | 役割 | 自作PCの普及期 | オーバークロック黄金期 | 高効率・低消費電力化 |

関連用語との違い

Haswell と Haswell Refresh の違い

「Haswell」は2013年に登場した基本アーキテクチャを指し、「Haswell Refresh（本製品）」はその改良版です。主な違いは、動作クロックの底上げと、前述した熱伝導材の変更による冷却性能の向上にあります。

LGA1150 と LGA1151 の違い

LGA1150は本製品が使用するソケットであり、Z97等のチップセットと組み合わせて使用します。次世代のLGA1151（Skylake以降）とはピン配置やメモリコントローラ、電力供給能力が根本的に異なるため、互換性はありません。

Solder TIM と Thermal Paste の違い

Solder TIMは半田を用いた熱伝導材で、非常に高い熱伝導率を持ちますが、製造コストが高く、後継世代ではコスト削減のためペースト方式へ移行しました。この差が、本製品のオーバークロックにおける「伝説」的な安定性を支えています。

FAQ

Q1: 2025年現在、最新のゲームをプレイする用途に適していますか？ A1: AAAタイトルと呼ばれる重量級の最新ゲームにおいては、4コアという構成がボトルネックとなり、フレームレートの低下やスタッタリング（カクつき）が発生しやすい状況です。しかし、eスポーツ向けの軽量なタイトルや、数年前のタイトルであれば、依然として実用的なパフォーマンスを維持できます。

Q2: なぜ「最後の半田TIM」と呼ばれているのですか？ A2: 後の世代では製造コストとメンテナンス性を考慮し、熱伝導率がやや劣るサーマルペースト（グリス）への変更が進みました。本製品は、極めて高い熱伝導率を持つ半田を用いた、ハイエンド向けの贅沢な設計が行われていた最後の世代であるため、熱に強いCPUとして評価されています。

Q3: 中古で購入してアップグレードする場合の注意点は？ A3: 本製品を使用するにはLGA1150ソケットに対応したマザーボード（Z97やZ87等）が必要です。最新のDDR4やDDR5メモリは使用できず、DDR3規格に限定されます。現在の主流なプラットフォームへの移行を検討している場合は、CPUだけでなく、マザーボードとメモリも一新する必要があります。