ITXケース

極小型（5L以下）:
- Dan A4-SFX: 7.2L
- Velka 3: 3.9L
- 極限の小ささ
- 制約多い

小型（5-10L）:
- NCase M1: 12.7L
- Ghost S1: 8.2L
- バランス良好
- 人気ゾーン

中型（10-20L）:
- Fractal Design Core 500: 19.5L
- SilverStone SG13: 11.5L
- 余裕ある構成
- 初心者向け

サンドイッチ構造:
- GPUとマザーボード並列
- ライザーケーブル使用
- 薄型設計
- 効率的

従来型:
- タワー型縮小版
- 標準的配置
- 理解しやすい
- 互換性高い

コンソール型:
- 横置き設計
- リビング向け
- AV機器風
- 静音重視

空冷制限:
- 高さ制限: 30-70mm
- ロープロファイル必須
- トップフロー推奨
- NH-L9シリーズ等

水冷対応:
- 120/240mm AIO
- 専用ブラケット
- チューブ長注意
- 配置工夫必要

長さ制限:
- 170-300mm
- ケース依存大
- 2スロット主流
- 一部3スロット可

ITX専用GPU:
- 短縮版設計
- 性能やや劣る
- 発熱考慮
- 選択肢限定

SFX/SFX-L:
- 標準的選択
- 600W程度まで
- 高効率必須
- Corsair SF等

Flex ATX:
- 超小型向け
- 騒音問題
- 限定的容量
- 特殊用途

外部電源:
- ACアダプター
- 極小ケース用
- 制限多い
- 特殊構成

限られた空間:
- ファン数制限
- 小径ファン多用
- 高速回転傾向
- 騒音との戦い

効率化:
- ダクト設計
- 負圧活用
- 部品配置最適化
- 熱源分離

CPU優先:
- 大型クーラー
- 水冷採用
- GPU妥協
- 安定性重視

GPU優先:
- フルサイズGPU
- CPU制限
- ゲーミング向け
- 性能重視

バランス型:
- 両立を図る
- 中庸な選択
- 汎用性
- 一般的

計画必須:
- 部品適合確認
- ケーブル長測定
- 組立順序決定
- 工具準備

互換性チェック:
- クリアランス
- 電源容量
- 冷却能力
- ケーブル配線

推奨順序:
1. 電源設置
2. マザーボード準備
3. ケース外で仮組
4. ケーブル事前配線
5. 順次組込み
6. 最終調整

注意点:
- 狭い作業空間
- ケーブル取り回し
- 熱対策必須
- 忍耐必要

必要性:
- 標準ケーブル長すぎ
- 柔軟性不足
- スペース圧迫
- 美観損なう

解決策:
- ショートケーブル
- 柔軟素材
- 最適長カスタム
- 高コストだが必須

基本原則:
- 最短距離
- 束ねない
- 平たく配置
- 隙間活用

実践:
- 事前ルート計画
- 仮配線確認
- 段階的固定
- 最終確認

Dan A4-SFX:
- 7.2L
- サンドイッチ構造
- 優れた設計
- 高価

FormD T1:
- 9.5L
- 柔軟な構成
- 水冷対応
- プレミアム

LOUQE Ghost S1:
- 8.2L
- モジュラー設計
- 拡張可能
- スタイリッシュ

Silverstone SG13:
- 11.5L
- 手頃な価格
- ATX電源対応
- 初心者向け

Cooler Master Elite 110:
- 15.1L
- 安価
- 組みやすい
- 入門最適

Node 202:
- コンソール型
- HTPC向け
- 横置き
- リビング最適

優先事項:
- GPU性能最大化
- 適切な冷却
- 安定動作
- 静音性妥協

構成例:
- RTX 4070相当
- 65W CPU
- 240mm AIO
- SFX 600W

優先事項:
- CPU性能
- メモリ容量
- 静音性
- 信頼性

構成例:
- 高コアCPU
- 32GB以上RAM
- 大型空冷
- 効率重視

優先事項:
- 完全無音
- 4K対応
- 省電力
- デザイン

構成例:
- APU採用
- ファンレス
- M.2のみ
- 外部電源

症状:
- 高温動作
- サーマルスロットリング
- 不安定
- 騒音大

対策:
- ファン追加/交換
- 負荷軽減
- アンダーボルト
- ケース変更

問題:
- 部品干渉
- ケーブル届かない
- パネル閉まらない
- アクセス困難

解決:
- 再計画
- 部品交換
- カスタムケーブル
- 工夫と忍耐

頻度:
- 月1回エアブロー
- 3ヶ月で分解清掃
- 埃蓄積早い
- フィルター必須

手順:
- 電源OFF
- 側板除去
- エアダスター
- フィルター清掃

考慮事項:
- スペース制約
- 互換性確認必須
- 全体バランス
- コスト効果

推奨:
- 慎重な計画
- 段階的実施
- 代替案準備
- 経験者相談

省電力化:
- 7nm以下プロセス
- 効率向上
- 発熱減少
- 小型化促進

新規格:
- Flex ATX
- カスタム基板
- 統合設計
- 革新的レイアウト

需要増加:
- リモートワーク
- 省スペース志向
- 高性能小型化
- プレミアム市場

製品多様化:
- 特化型設計
- モジュラー化
- カスタマイズ
- 高付加価値