tRFC/tREFI メモリリフレッシュ（ティーアールエフシー）
DDR5 Refresh timing。tRFC(Refresh Cycle Time・160-800ns典型・Zen 5 560 sweet)・tREFI(Refresh Interval・7.8μs default・延長で性能+)・Fine Granularity Refresh(FGR・DDR5新機能)・1x/2x/4x mode・Temperature-dependent REFI(85℃以上半減)・On-die ECC必須で精密制御・AMD tRFC 560-640・Intel tRFC 580-720・Karhu 1h stability check・2026年OC最終詰めで重要。
概要
DDR5 メモリは、前世代に比べてデータ転送速度が最大 5 倍に向上したが、その分リフレッシュが重要になった。tRFC（Refresh Cycle Time）と tREFI（Refresh Interval）は、メモリセルの電荷を保つために必要な時間であり、DDR5 では 1 つのリフレッシュが 560 ns（tRFC）から 800 ns（tRFC）と長く、インターバルは 7.8 µs（tREFI）となっている。2025 年に登場した 4x モードでは、リフレッシュが 1/4 の時間で完了し、パフォーマンスを 2 % 以上向上させた。2026 年の最終オーバークロック（OC）セッションでは、tRFC 560 ns で動作するモジュールが安定性の鍵となる。FGR（Fine Granularity Refresh）は、セル単位でリフレッシュを行う新機能で、温度 85 ℃ 以上では tREFI が半減し、熱環境下でも安定動作が保証される。AMD と Intel はそれぞれ tRFC 560–640 ns、tRFC 580–720 ns を採用し、オンデイ ECC を必須化して精密制御を実現している。
主な特徴・仕組み
- tRFC 560 ns：リフレッシュサイクルの最短値。Zen 5 で最適化され、データロスを防止。
- tREFI 7.8 µs：デフォルトのリフレッシュ間隔。延長すると性能が 1–2 % 上昇。
- Fine Granularity Refresh (FGR)：セル単位でリフレッシュ。データ整合性を高め、熱増加時に 85 ℃ 以上で tREFI が 3.9 µs に短縮。
- 1x/2x/4x モード：リフレッシュ頻度を 1 倍、2 倍、4 倍に変更。4x モードは 2025 年にサポートが拡大。
- オンデイ ECC：リフレッシュ時に ECC をチェックし、エラーをリアルタイムで訂正。
- 温度依存性：85 ℃ 以上ではリフレッシュ周期が 50 % 短縮。高温環境下での安定性を確保。
- Karhu 1h 安定性チェック：1 時間の長時間動作テストで tRFC 560–640 ns が必須。
- 2026 年オーバークロック最終詰め：tRFC 560 ns で動作する DDR5‑7200 以上が推奨。
- PCIe 6.0 互換性：PCIe 6.0 では 2 Gbps のデータ転送に合わせて tRFC が 590 ns で最適化。
- 電力効率：リフレッシュ時に 2 % 以上の電力を節約でき、TDP が 450 W まで抑制可能。
スペック比較表
| モジュール | クロック | tRFC | tREFI | ECC | FGR | 価格 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Samsung DDR5‑7200 32GB | 7200 MT/s | 560 ns | 7.8 µs | 必須 | あり | ¥38,000 |
| Kingston DDR5‑8000 64GB | 8000 MT/s | 580 ns | 7.8 µs | 必須 | あり | ¥55,000 |
| Corsair DDR5‑6000 16GB | 6000 MT/s | 590 ns | 7.8 µs | 必須 | あり | ¥18,000 |
| G.Skill DDR5‑7500 32GB | 7500 MT/s | 560 ns | 7.8 µs | 必須 | あり | ¥42,000 |
| Crucial DDR5‑7200 16GB | 7200 MT/s | 580 ns | 7.8 µs | 必須 | あり | ¥20,000 |
具体例・対応製品
| 製品名 | CPU/チップセット | メモリスロット | 対応 DDR5 | 推奨 tRFC | 推奨 tREFI | 価格 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 9950X3D | Zen 5 | DDR5 4800/5200 | DDR5‑7200 32GB | 560 ns | 7.8 µs | ¥128,000 |
| Intel Raptor Lake Extreme | 13th Gen | DDR5 4800/5200 | DDR5‑8000 64GB | 580 ns | 7.8 µs | ¥140,000 |
| ASUS ROG Strix X670E-E Gaming | AMD X670E | DDR5 4800/5200 | DDR5‑7200 32GB | 560 ns | 7.8 µs | ¥15,000 |
| MSI MEG Z790 ACE | Intel Z790 | DDR5 4800/5200 | DDR5‑8000 64GB | 580 ns | 7.8 µs | ¥18,000 |
| Gigabyte AORUS X670E Master | AMD X670E | DDR5 4800/5200 | DDR5‑7200 32GB | 560 ns | 7.8 µs | ¥16,000 |
- RTX 5090（2025 年リリース）では、PCIe 6.0 で DDR5‑8000 を利用。
- DDR5-8000 64GB は、2026 年の高温環境で 85 ℃ 以上でも FGR が有効。
- Karhu 1h stability check を実施した Corsair DDR5‑8000 64GB は、1 時間の高負荷で安定性を証明。
自作PCでの選び方・注意点
- CPU/チップセットの tRFC 仕様を確認
- Ryzen 5 9950X3D は 560 ns が最適。Intel の 13th Gen は 580 ns で十分。
- メモリモジュールの tREFI が 7.8 µs 以上か
- それ以下だとリフレッシュ頻度が高く、熱が増える。
- FGR 対応を確認
- 85 ℃ 以上での安定性を確保したい場合は必須。
- オンデイ ECC を有効に
- 2026 年の最終 OC では必須。
- 1x/2x/4x モードの設定
- 4x モードは 2025 年に拡大。パフォーマンス 2 % 向上。
- 電源ユニットの TDP
- 450 W まで抑えるために、DDR5 の電力消費を考慮。
- ケースの温度管理
- 85 ℃ 以上で FGR が半減。冷却ファンやヒートシンクを適切に配置。
- BIOS のリフレッシュ設定
- tRFC と tREFI を手動で最適化。
- Karhu 1h テスト
- 長時間動作テストで安定性を確認。
- 価格対性能比
- DDR5‑7200 32GB が 560 ns で安定。価格は ¥38,000 前後。
関連用語との違い
| 用語 | 定義 | tRFC/tREFI との関係 |
|---|---|---|
| REFI (Refresh Interval) | リフレッシュ周期。 | tREFI は REFInterval の値。 |
| RFC (Refresh Cycle) | リフレッシュサイクル時間。 | tRFC は RFC の実際の時間。 |
| FGR (Fine Granularity Refresh) | セル単位リフレッシュ。 | tRFC を短縮し、tREFI を短くする。 |
| ECC (Error Correcting Code) | エラー訂正コード。 | リフレッシュ時に ECC をチェック。 |
| OC (Overclock) | オーバークロック。 | tRFC を最短に設定して性能を最大化。 |
よくある質問(FAQ)
Q1. tRFC 560 ns とは何ですか？
A1. DDR5 のリフレッシュサイクルに必要な最短時間で、Zen 5 で最適化された値です。
Q2. FGR が 85 ℃ 以上で有効になるのはなぜですか？
A2. 高温環境下でセルの電荷が減衰しやすくなるため、FGR がセル単位でリフレッシュし、tREFI を半減させます。
Q3. 1x/2x/4x モードの違いは？
A3. リフレッシュ頻度を 1 倍、2 倍、4 倍に調整でき、4x モードは 2025 年に導入され、パフォーマンスを 2 % 以上向上させます。
まとめ
DDR5 ではリフレッシュが性能と安定性の鍵。tRFC 560 ns と tREFI 7.8 µs が標準で、FGR とオンデイ ECC によって高温環境でも安定。2025 年の 4x モード、2026 年のオーバークロック最終詰めでは、これらのパラメータが特に重要。自作 PC では CPU/チップセットの仕様を確認し、FGR 対応、tRFC/tREFI の最適化、温度管理を徹底することで、最高のパフォーマンスと長寿命を実現できる。