Optical Interconnect Module（OIM）は、光通信技術を用いてチップ間・ボード間の超高速データ転送を実現するモジュールです。2025年に商用化が本格化し、電気信号の限界を超える100Tbps級の帯域幅を提供します。
Optical Interconnect Module（OIM）は、光通信技術を用いてチップ間・ボード間の超高速データ転送を実現するモジュールです。2025年に商用化が本格化し、電気信号の限界を超える100Tbps級の帯域幅を提供します。
統合レベル:
Level-1: チップ内光配線
Level-2: パッケージ内光接続
Level-3: ボード間光リンク
Level-4: ラック間光ファイバー
実装密度:
- 光I/O: 1000本/mm²
- 帯域密度: 10Tbps/mm²
- 電力密度: 1W/Tbps
| 接続タイプ | 電気（銅線） | 光インターコネクト | 改善率 | |-----------|-------------|------------------|--------| | 帯域幅 | 112Gbps | 1.6Tbps | 14倍 | | 到達距離 | 1m | 2000m | 2000倍 | | 消費電力 | 30pJ/bit | 5pJ/bit | 6倍改善 | | レイテンシ | 10ns/m | 5ns/m | 2倍改善 |
class OpticalFabric:
def __init__(self):
self.topology = 'dragonfly+'
self.nodes = 1024
self.radix = 64
def configure_wavelength(self):
# DWDM設定
channels = []
for i in range(64):
wavelength = 1550 + i * 0.8 # nm
channels.append({
'wavelength': wavelength,
'bandwidth': 100e9, # 100Gbps
'modulation': 'PAM4'
})
return channels
全光ストレージネットワーク：
class ThermalCompensation {
double wavelength_shift(double temp_delta) {
// シリコンの温度係数: 0.18nm/°C
const double temp_coeff = 0.18e-9;
return temp_delta * temp_coeff;
}
void stabilize() {
// ヒーター制御で波長安定化
double current_temp = read_temperature();
double correction = calculate_correction(current_temp);
apply_heater_power(correction);
}
};
仕様:
規格: PCIe 7.0準拠
レーン数: x16相当
実効帯域: 512GB/s
エラー訂正: RS-FEC
利点:
- ソフトウェア透過性
- 既存エコシステム互換
- ホットプラグ対応
第2世代OIM：
量子通信統合：
| 年度 | $/Gbps | 採用率 | |------|--------|--------| | 2025 | $10 | 5% | | 2026 | $5 | 15% | | 2027 | $2 | 40% | | 2028 | $1 | 70% |
Optical Interconnect Moduleは、データセンターやHPCの帯域幅ボトルネックを解消する革新技術です。初期コストは高いものの、性能向上と省電力化により、2027年までに主流技術となることが予想されます。特にAIワークロードの増大に伴い、光インターコネクトは必須のインフラとなります。