RDNA 5

RDNA 5は、AMDが2026年に投入予定の革新的なGPUアーキテクチャです。完全なチップレット設計への移行により、製造効率とスケーラビリティを大幅に向上させています。

完全チップレット設計

• GCD（Graphics Compute Die）: 3nm製造プロセス
• MCD（Memory Cache Die）: 6nm製造プロセス
• AID（AI Die）: 専用AI処理チップレット
• Infinity Fabric 4.0: チップレット間接続

製造技術

• プロセスノード: TSMC N3E（3nm）+ N6（6nm）
• パッケージング: 先進的な2.5D/3D実装
• 歩留まり向上: 小型ダイによる効率化

Compute Unit 3.0

• Wave32/Wave64: 動的切り替え
• SIMD幅: 拡張された実行ユニット
• スーパースカラー: 改良された命令発行
• レジスタ圧力: AIによる最適化

レイトレーシング強化

• RT Unit 3.0: ハードウェアBVHビルダー
• Ray Coherency Gathering: レイの効率的グループ化
• RT専用キャッシュ: レイトレーシング高速化
• ML Denoising: AIノイズ除去

Infinity Cache 3.0

• 容量: 最大384MB（分散配置）
• 帯域幅: 実効6TB/s
• キャッシュコヒーレンシ: 改良されたプロトコル
• 動的割り当て: ワークロードに応じた最適化

メモリサポート

• GDDR7: 最大24Gbps
• メモリバス: 256-bit/384-bit
• 圧縮技術: 第3世代デルタカラー圧縮
• Smart Access Memory 3.0: CPU-GPU統合メモリ

AI Die（AID）

• 専用NPU: 最大200 TOPS
• マトリクス演算: INT8/FP8最適化
• Transformerアクセラレータ: LLM推論高速化
• オンチップメモリ: 低レイテンシSRAM

AMD AI Suite

• FSR 4: 完全AI駆動アップスケーリング
• Fluid Motion Frames 2: AI フレーム生成
• Radeon Super Resolution: 画像超解像
• AI Workload Manager: 動的リソース配分

Variable Rate Shading Plus

• オブジェクトベースVRS: AIによる重要度判定
• Motion Adaptive Shading: 動きに応じた最適化
• Foveated Rendering: VR向け視線追跡対応

メッシュシェーダー2.0

• Primitive Shader: 高効率ジオメトリ処理
• Amplification Shader: 動的詳細度制御
• Task Shader: GPU駆動レンダリング

電力管理

• チップレット別制御: 個別の電力ドメイン
• AI電力予測: 機械学習ベースの予測
• Eco Mode+: ユーザー定義の電力プロファイル
• 瞬間ブースト: 短時間の高性能動作

熱設計

• 分散型ホットスポット: チップレットによる熱分散
• アクティブ冷却対応: ファン制御API
• 相変化冷却対応: 次世代冷却技術

Radeon RX 9900シリーズ

• 9950 XTX: 96 CU、24GB GDDR7
• 9900 XTX: 84 CU、20GB GDDR7
• 9900 XT: 80 CU、20GB GDDR7

Radeon RX 9800シリーズ

• 9800 XT: 72 CU、16GB GDDR7
• 9800: 64 CU、16GB GDDR7

Radeon RX 9700シリーズ

• 9700 XT: 56 CU、12GB GDDR7
• 9700: 48 CU、12GB GDDR7

ROCm 6.0

• 統合開発環境: AMD GPU向け完全ツールチェーン
• PyTorch/TensorFlow: ネイティブサポート
• OpenAI Triton: 最適化コンパイラ

ゲーミング機能

• Radeon Anti-Lag 2: 超低遅延モード
• Radeon Boost 2: 動的解像度スケーリング
• Radeon Chill+: インテリジェント省電力

vs NVIDIA Blackwell

• レイトレーシング: NVIDIAが依然リード
• ラスタライゼーション: 同等の性能
• 価格性能比: AMDが優位
• AI機能: 急速にギャップを縮小

vs Intel Celestial

• 性能: RDNA 5が大幅リード
• 機能: 同等レベル
• ドライバ: AMDが成熟

チップレット間通信

• Infinity Fabric 4.0: 1TB/s以上
• キャッシュコヒーレント: 統一メモリ空間
• 低レイテンシ: 5ns未満

製造効率

• 歩留まり向上: 80%以上
• コスト削減: モノリシック比30%減
• SKU柔軟性: 多様な構成可能

RDNA 6への布石

• 3D積層: Infinity Cache on Die
• 光インターコネクト: 研究段階
• 量子コンピューティング連携: 実験的実装

エコシステム拡大

• クラウドゲーミング: 最適化ドライバ
• AI推論市場: エンタープライズ展開
• HPC市場: Instinct統合