>-
ソケットは、CPUをマザーボードに物理的に接続するための規格化された接続部です。Intel・AMDそれぞれが独自の形状、ピン数、配置を持つソケットを開発しており、対応するCPUとマザーボードの組み合わせを決定する重要な要素です。
物理接続:
- CPU とマザーボードの電気的接続
- 数百～数千のピンによる信号伝達
- 電源供給・データ通信
互換性決定:
- 同一ソケット = 基本的に互換
- 異なるソケット = 物理的に接続不可
- 世代・機能による制限あり
対応CPU:
- Core i3/i5/i7/i9 第12世代（Alder Lake）
- Core i3/i5/i7/i9 第13世代（Raptor Lake）
- Core i3/i5/i7/i9 第14世代（Raptor Lake Refresh）
特徴:
- ピン数: 1,700ピン
- サイズ: 45.0mm × 37.5mm
- DDR4/DDR5両対応
- PCIe 4.0/5.0対応
対応CPU:
- Core i3/i5/i7/i9 第10世代（Comet Lake）
- Core i3/i5/i7/i9 第11世代（Rocket Lake）
特徴:
- ピン数: 1,200ピン
- DDR4対応
- PCIe 3.0/4.0
- 現在は終息
| ソケット | 世代 | 対応CPU | 特徴 | |----------|------|---------|------| | LGA1151 | 6-9世代 | Skylake-Coffee Lake | 長期採用 | | LGA1150 | 4-5世代 | Haswell-Broadwell | DDR3時代 | | LGA1155 | 2-3世代 | Sandy Bridge-Ivy Bridge | 人気世代 | | LGA775 | Core 2 | Core 2 Duo/Quad | 長寿命ソケット |
対応CPU:
- Ryzen 5/7/9 7000番台（Zen 4）
- 今後の Zen 5世代も予定
特徴:
- ピン数: 1,718ピン（LGA方式）
- サイズ: 40mm × 40mm
- DDR5専用
- PCIe 5.0対応
- 2025年以降まで対応予定
対応CPU:
- Ryzen 3/5/7/9 1000-5000番台
- Athlon 3000G等
特徴:
- ピン数: 1,331ピン（PGA方式）
- 長期サポート（2016-2022年）
- DDR4対応
- PCIe 3.0/4.0
- 終息済み
| ソケット | 世代 | 対応CPU | 特徴 | |----------|------|---------|------| | AM3+ | FX | FX-8350等 | DDR3、高発熱 | | AM3 | Phenom II | Phenom II X4等 | DDR3対応 | | AM2+/AM2 | Athlon 64 | Athlon 64 X2等 | DDR2時代 |
対応チップセット:
- Z790/Z690: フル機能（OC対応）
- B760/B660: 標準機能
- H770/H610: エントリー
CPU世代互換性:
✓ 第12世代 + Z690/B660
✓ 第13世代 + Z790/Z690（BIOS更新）
✓ 第14世代 + Z790/B760（BIOS更新）
注意点:
- 古いマザーボード + 新CPU: BIOS更新必須
- DDR4/DDR5: マザーボード仕様で決定
対応チップセット:
- X670E/X670: ハイエンド
- B650E/B650: メインストリーム
- A620: エントリー
CPU世代互換性:
✓ Ryzen 7000 + 全チップセット
✓ 今後のZen 5 + 既存マザーボード（予定）
注意点:
- DDR5専用（DDR4非対応）
- PCIe 5.0はCPU直結のみ
特徴:
- マザーボード側にピン
- CPU側は平面接点
- ソケットカバー・レバー機構
取り付け手順:
1. ソケットカバー開放
2. CPU方向確認（三角マーク）
3. CPU載置（ピン接触注意）
4. ソケットカバー閉じる
5. レバー固定
特徴:
- CPU側にピン
- マザーボード側は受け穴
- ZIF（Zero Insertion Force）機構
取り付け手順:
1. レバー上げ（90度）
2. CPU方向確認（三角マーク）
3. CPU挿入（力不要）
4. レバー下げて固定
注意点:
- CPUピン折れリスク
- 慎重な取り扱い必要
Intel LGA1700:
- 固定穴間隔: 78mm × 78mm
- 従来（115x）と異なる
- 専用マウント必要
AMD AM5:
- 固定穴間隔: 54mm × 90mm
- AM4と同一仕様
- 既存クーラー流用可能
AMD AM4:
- 固定穴間隔: 54mm × 90mm
- AM3以降共通
- 長期間対応クーラー豊富
1. 用途決定
- ゲーミング: Intel i5/AMD Ryzen 5
- クリエイティブ: Intel i7/AMD Ryzen 7
- 専門作業: Intel i9/AMD Ryzen 9
2. 予算設定
- エントリー: 2-4万円
- ミドル: 4-6万円
- ハイエンド: 6万円以上
3. プラットフォーム選択
- 最新: LGA1700/AM5
- コスパ: AM4（中古市場豊富）
チップセット選択:
- Z790/X670: 高性能・OC対応
- B760/B650: バランス型
- H610/A620: コスト重視
機能確認:
- PCIeレーン数
- メモリスロット数
- 拡張スロット構成
- I/Oポート種類
同一ソケット内:
✓ CPU交換のみ
✓ BIOS更新（場合により）
✓ 冷却器流用可能
✓ メモリ・ストレージ流用
例:
LGA1700: i5-12400 → i7-13700K
AM5: Ryzen 5 7600X → Ryzen 7 7700X
ソケット変更時:
× CPU + マザーボード交換必須
△ メモリ規格変更の可能性
△ 冷却器マウント変更
△ チップセットドライバ更新
例:
LGA1200 → LGA1700: DDR4 → DDR5選択可
AM4 → AM5: DDR4 → DDR5必須
# 確認項目
1. ソケット互換性確認
2. CPU取り付け確認（向き・接触）
3. BIOS版本確認（対応CPU）
4. メモリ・他コンポーネント確認
# 対処方法
- BIOS更新（対応CPU追加）
- CPU再取り付け
- 最小構成での起動テスト
# 段階的確認
1. 電源投入 → LED・ファン確認
2. POST画面表示確認
3. BIOS設定確認
4. メモリテスト実行
# 一般的対処
- CMOS クリア
- メモリ1枚での動作確認
- 最小構成での動作確認
ピン数増加傾向:
- より多くの信号線
- 高速I/O対応
- 電源系統増強
小型化:
- 7nm/5nmプロセス
- より高密度実装
- 発熱密度向上
新機能統合:
- AI処理ユニット
- 統合GPU高性能化
- メモリコントローラ進化
Intel:
- 約2-3年でソケット変更
- DDR世代変更と連動
- チックタック戦略
AMD:
- 長期サポート（AM4: 6年）
- AM5: 2025年以降まで予定
- 安定したアップグレードパス