サーマルコンパウンド

シリコーングリス:
- 最も一般的
- 4-8 W/mK
- 非導電性
- 扱いやすい

メタルグリス:
- 金属粒子含有
- 8-13 W/mK
- 導電性注意
- 高性能

セラミックグリス:
- セラミック粒子
- 5-9 W/mK
- 非導電性
- 安定性高い

サーマルパッド:
- 柔軟シート
- 1-15 W/mK
- 厚さ調整可能
- VRM等に最適

相変化シート:
- 温度で軟化
- 密着性向上
- 再利用不可
- 特殊用途

グラファイトシート:
- 高熱伝導
- 薄型
- 再利用可能
- 高価

ガリウム合金:
- 70-80 W/mK
- 究極の性能
- 導電性・腐食性
- 上級者向け

製品例:
- Conductonaut
- Liquid Metal
- 取扱要注意
- アルミ腐食

単位: W/mK（ワット/メートル・ケルビン）

参考値:
- 空気: 0.024
- 標準グリス: 4-8
- 高性能グリス: 8-13
- 液体金属: 70-80
- 銅: 401

選択基準:
- 用途に応じた性能
- コストパフォーマンス
- 取扱いやすさ
- 安全性

粘度:
- 塗布しやすさ
- 薄層形成能力
- 経時変化
- ポンプアウト耐性

電気特性:
- 導電性/絶縁性
- 誘電率
- 安全性
- 用途制限

熱容量:
- 温度安定性
- 過渡応答
- 長期性能

一般PC:
- シリコーングリス
- 4-6 W/mK十分
- MX-4、NT-H1等
- コスパ重視

ゲーミングPC:
- 高性能グリス
- 8-10 W/mK
- Kryonaut等
- 性能重視

エクストリームOC:
- 液体金属
- 最高性能
- 慎重な取扱い
- リスク許容

CPU/GPU:
- ペースト推奨
- 薄層形成重要
- 定期交換
- 高性能品

VRM/チップセット:
- パッド適合
- 厚さ調整
- 長期安定
- 取扱い簡単

メモリ/SSD:
- 薄型パッド
- 低~中性能
- コスト効率
- 大量使用

米粒法:
- 中央に適量
- 自然に広がる
- 最も一般的
- 失敗少ない

薄塗り法:
- ヘラで均一塗布
- プロ向け
- 技術必要
- 最適な薄さ

X字/線法:
- 特定パターン
- 大型ダイ向け
- 確実な塗布

目安:
- 小型CPU: 米粒大
- 大型CPU: 小豆大
- GPU: やや多め
- 経験で調整

過不足の影響:
- 過剰: 性能影響小、清掃面倒
- 不足: 大幅性能低下
- 適量が重要

一般的な寿命:
- 標準グリス: 2-3年
- 高性能グリス: 3-5年
- 液体金属: 5年以上
- パッド: 交換時まで

劣化サイン:
- 温度上昇
- 乾燥・硬化
- 分離・流出
- 変色

除去手順:
1. 大まかに拭き取り
2. イソプロピルアルコール使用
3. 綿棒で細部清掃
4. 完全乾燥

注意点:
- 優しく作業
- 基板に付着させない
- 十分な清掃
- 新品使用

環境条件:
- 室温保管
- 直射日光避ける
- 密封保管
- 縦置き推奨

使用期限:
- 未開封: 2-5年
- 開封後: 1-2年
- 分離確認
- 撹拌可能なら使用可

一般的注意:
- 皮膚付着は洗浄
- 目に入れない
- 換気確保
- 子供の手の届かない場所

液体金属:
- 手袋必須
- 導電性注意
- 腐食性確認
- 慎重な作業

ハイブリッド:
- 中央に高性能品
- 周辺に標準品
- コスト効率
- 効果的冷却

多層構造:
- 特殊な用途
- 研究レベル
- 一般的でない

ダイヤモンド粉末:
- 熱伝導率向上
- 研磨作用注意
- DIY改良
- リスクあり

ナノ粒子:
- 最新技術
- 性能向上
- 高価
- 研究段階

カーボン系:
- グラフェン
- カーボンナノチューブ
- 超高熱伝導
- 実用化待ち

相変化材料:
- 温度応答性
- 自己調整
- 長寿命
- 次世代技術

エコ製品:
- 生分解性
- 低環境負荷
- リサイクル可能
- 規制対応

将来展望:
- 規制強化対応
- 性能と環境両立
- 新規格制定
- 持続可能性

定番製品:
- Arctic MX-4/MX-6
- Noctua NT-H1/NT-H2
- Thermal Grizzly Kryonaut
- Thermalright TF-8

選択基準:
- 実績と信頼性
- 価格性能比
- 入手性
- サポート