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PCIe Express規格の第6世代。PAM4変調により64GT/sの転送速度を実現し、前世代の2倍の帯域幅を提供する次世代高速インターフェース。
PCIe 6.0 SSDは、ストレージ分野における最新技術の一つです。2025年に登場した技術革新により、従来の技術と比較して大幅な性能向上を実現しています。
次世代PCI Express規格。512GB/sの帯域幅を実現し、AI処理やデータセンター向けに最適化
PCIe 7.0 Opticalは、従来の電気信号を光信号に置き換えたPCI Express 7.0の光学実装版です。512GB/sの帯域幅を最大100mの距離で伝送可能にし、データセンターの柔軟な構成を実現します。
高速データ転送を実現する最新のPCI Express規格。より速いSSDやグラフィックボードの性能を引き出す。
第4世代PCI Express。Gen3の2倍の帯域幅を提供し、高速SSDやGPUで活用
第5世代PCI Express。Gen4の2倍、Gen3の4倍の帯域幅を実現する最新規格
GPUが必要な全VRAMにCPUから直接アクセスできる技術
PCI Express。マザーボード上の高速拡張スロット。GPU、SSD、拡張カードなどを接続
グラフィックスカードなどの拡張カードに追加電力を供給するコネクタ。6ピン、8ピン、12VHPWRなど、消費電力に応じた規格が存在
コンピュータの全パーツを収納し保護する筐体。エアフロー、拡張性、デザインなど多様な要素を考慮して選ぶ、PC構築の基盤となる重要部品
概要
次世代ペルチェ冷却。効率向上で実用的なCPU冷却が可能に
**ペネトレーションテスト（Penetration Testing）とは何か**
Performance Coresは、最新のCPU/GPU技術における重要な要素です。
電源を切ってもデータが保持される高速メモリ技術
Phase Change Cooling 3.0は、冷却分野における最新技術の一つです。2025年に登場した技術革新により、従来の技術と比較して大幅な性能向上を実現しています。
AMD Ryzen 7040シリーズのコードネーム。Zen 4とRDNA 3を統合したモバイル向けAPU
光インターコネクト。チップ間を光通信で接続し超高速化
Photonic Memoryは、光の状態変化を利用してデータを記憶する次世代不揮発性メモリです。光速でのアクセスと超低消費電力を実現し、フォン・ノイマンボトルネックを根本的に解決します。