CPU

半導体の裏面配線による給電技術。電力/熱密度の最適化と周波数向上を目指す

CPUを取り付けるマザーボード上の差込口。CPUの種類によって形状が異なる。

AMD EPYC 9005 Turin詳細(2024年10月-)。Zen 5 architecture・SP5 socket(LGA6096・Genoa継続)・Top SKU: EPYC 9965(Zen 5c・192C/384T・500W・$12984・density)・EPYC 9755(Zen 5・128C/256T・5.0GHz boost・$12984)・EPYC 9575F(High freq・64C・5.0GHz・400W・HPC・Trading)・12-channel DDR5-6400 RDIMM/MRDIMM-8800・128 PCIe 5.0 lane + 32 CXL 2.0・Infinity Fabric 5・AVX-512 native・SEV-SNP confidential computing・SME memory encryption・Cloud用Hyperscaler(Azure/AWS/Google Cloud・Meta)採用・vs Intel Xeon 6 Granite Rapids 86C・Sierra Forest 288C E-core・2026年 AI inference cluster TCO最良 Mass adoption。

半導体パッケージで用いるガラス基板。寸法安定性/配線密度/熱特性の改善が期待される

Intel次世代サーバーCPUアーキテクチャ。高帯域I/OとCXL活用が特徴

AMD高性能APU。強力な内蔵GPUと大容量キャッシュで薄型でも高性能

Vulkanでの動画エンコード/デコード拡張。GPU処理の統合を促進

Ryzen 9000 X3D vs non-X3D選択。X3D: 9800X3D/9900X3D/9950X3D・3D V-Cache 64MB stack on top L3=96MB total・Game +25-40% via huge L3・Productivity同等・¥30-50k premium・voltage cap 1.30V・空冷可(Bottom-stacked 2nd gen)・Pure Gaming最強・X3D優位 Game: Cyberpunk/Stalker 2/Star Citizen/MMO/Sim・non-X3D: 9700X/9900X/9950X・標準 32MB L3 only・higher boost frequency(+200-400 MHz)・Productivity Multi-thread benchmark若干優位・¥30-50k cheap・Mass appeal Office/Workstation・voltage unlimited overclocking・選択基準: Pure Gamer/E-sports = X3D・Productivity weight = non-X3D・Mixed Use = X3D safer・¥200k Build = non-X3D・¥350k+ Build = X3D・2026年 X3D Premium Pure Gaming standard。

Zen 5 Extreme OC手順詳細(LN2想定外含む)。Phase 1 Air/AIO baseline: PBO Manual + Curve Optimizer All-core -10・Cinebench R24 stable confirm・Phase 2 Per-core CO Tune: 3DMark Time Spy CPU benchmark + y-Cruncher BBP 1h・per-core ±5 step・Phase 3 Curve Shaper: 15-point per-core grid調整(low/med/high freq × cold/normal/hot temp)・Phase 4 Boost Override: +200MHz target・Phase 5 Memory: FCLK 2167+ FSR・DDR5-6400 1:1 marginal stable・Phase 6 SOC Voltage: 1.20V固定maintain・1.30V max safe limit・Phase 7 Final validate: y-Cruncher BBP-1B 6h+ + Karhu RAM 4h+・OCN forum 9950X3D OC database reference・Skatterbencher YouTube series・2026年 OC勢標準 8-16h workflow。

ARM SoC for SBC/IoT 2026。Allwinner H618+H700+T527+A523+A733・Rockchip RK3588+RK3568+RK3566+RK3576+RK3528+RK3399+RK3556・MediaTek Genio 700+Genio 510+Genio 350+Genio 1200+Kompanio 1380+Kompanio 838・Amlogic S905X4+S905X5+T7+A311D2+A311D・Broadcom BCM2712 (Raspberry Pi 5)+BCM2711 (Pi 4)・NVIDIA Tegra (Jetson Orin Nano+Nano Super 2024-Q4 Sora特化)+T234・Qualcomm QCS6490+QCS8550 (Robotics)・NXP i.MX 8M Plus+i.MX 95・SiFive Premier P550 RISC-V (b388既存)・Cortex-A55+A76+A78+A78AE+A720+A725・Mali-G610+G710+G715・Vivante GC5000・¥¥¥-¥¥¥¥¥¥/SoC、2026年RK3588+T527+Genio 700+Jetson Orin主流。

ARMアーキテクチャベースのプロセッサーコア。モバイルからサーバーまで幅広く採用

ARMの最新ハイパフォーマンスCPUコア。スマートフォンやタブレット向けに最適化。

ARM 2024年4月発表のサーバ向けCPUコア。AArch64 v9.2-A・SVE2 256bit・最大256コア対応Grace後継機向け。

NVIDIA GPU に搭載されたレイトレーシング専用ハードウェアユニット。BVH トラバーサルとレイ/トライアングル交差判定を高速化。RTX 40 は第3世代で 2倍の交差判定性能。

概要

I/Oデバイス用MMU。DMAアドレス変換とアクセス制御を提供。Intel VT-d / AMD-Vi / ARM SMMU がCPU実装。

2024年Q3 IonQ (米Maryland College Park・2015年Christopher Monroe (CEO・元Duke / Maryland Quantum Physics Professor・Trapped Ion Quantum Computing Industry Leader) + Jungsang Kim (CTO・元Duke ECE Professor) 共同創業・2021年NYSE上場 (Quantum Computing first IPO・$2B market cap・現Quantum Computing公開企業最大) 累計funding $700M+ pre-IPO発表のIonQ Tempo・Trapped Ion Quantum Computing 64+ qubit Production-grade + IonQ #AQ (Algorithmic Qubit) 35+ Industry-leading + Ytterbium-171 (Yb171) trapped ion + Microsoft Azure Quantum / AWS Braket / Google Cloud全主要Hyperscaler integration・Trapped Ion Quantum Computing Industry Top vendor。

Intel / HP 共同開発の EPIC IA-64 アーキテクチャ 64-bit プロセッサ系統。2001-2021 年に展開、当初汎用 64-bit の本命だったが性能 / 互換性問題で AMD64 / x86-64 に敗北、エンタープライズ専用に縮退した失敗作。

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Instructions Per Clock・クロック当命令実行数。Zen 5→Zen 5c(2024)+13%・Zen 6(2025 Q4)+10-15%予測・Intel Lion Cove(Core Ultra 2)+14%・Lunar Lake+21%・Panther Cove(Core Ultra 3・2026 Q4)+9-12%が最新、SPEC CPU 2017・GeekBench 6/7・Cinebench 2024が評価。