周辺機器

Compute Express Link最新規格。メモリ拡張/共有の柔軟性を強化

信号のジッタ/歪みを補正する再生成デバイス。長距離配線や外付けで必須

信号振幅/等化を強めるデバイス。Retimerに比べ簡易で低遅延

CPUがGPUメモリ全域へアクセス可能にする機能。帯域効率向上

Universal Chiplet Interconnect Express。チップレット間の標準インターコネクト

概要

LANケーブルのコネクタ規格

インターネット通信に特化したビデオカメラ。オンライン会議、ライブ配信、ビデオ通話などで使用され、リアルタイム映像配信に最適化された入力機器

Optical Interconnect Module（OIM）は、光通信技術を用いてチップ間・ボード間の超高速データ転送を実現するモジュールです。2025年に商用化が本格化し、電気信号の限界を超える100Tbps級の帯域幅を提供します。

複数のPCを1組のキーボード・ビデオ・マウスで操作する切替装置

概要

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次世代Thunderboltの予測。光ファイバー採用や120Gbps超の帯域、長距離接続の実現が期待

概要

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Compute Express Link 4.0 - 次世代データセンター向け高速インターコネクト規格。PCIe 7.0ベースで512GB/sの超高速通信とメモリプーリング、AI/HPC最適化を実現

Smart Fabric Interface（SFI）は、データセンター内の全リソースを統合する次世代インターコネクト技術です。CPU、GPU、メモリ、ストレージを単一ファブリックで接続し、リソースの動的再構成を可能にします。

VESA が 2024 年 12 月に策定した DisplayPort 2.1 の改訂版。UHBR20 を確実に 2m ケーブルで動作させ、Active Cable 要件を緩和した実用性重視の規格。

3レベルパルス振幅変調技術。USB 4.0 v2や次世代高速インターフェースで採用される革新的信号伝送方式。NRZとPAM4の利点を融合し、80Gbps超の高速通信を実現