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    14805件の用語

    上級
    CPU
    Intel Panther Lake Mobile(パンサーレイク)

    Intel Core Ultra Series 3(Panther Lake・2025年Q4-2026年)。Intel 18A製造(RibbonFET GAAFET・PowerVia裏面電源)・P-core Cougar Cove・E-core Darkmont・Xe3 GPU iGPU(Celestial・12 Xe-core)・NPU 4th Gen(50TOPS+)・UltraLightweight(U series・15-28W)・H series(45W)・Copilot+ PC対応・LunarLake(Series 2・2024年Q3 Low power先行)・AMD Ryzen AI 300 Strix Halo競合・2026年Q1 Mobile主流、Intel巻き返し製造戦略。

    04
    上級
    CPU
    Panther Lake(パンサーレイク)

    Intel が 2025 年末以降に投入予定の次世代モバイル CPU アーキテクチャ。Intel 18A プロセス、RibbonFET、PowerVia を採用し、Lunar Lake の後継として Copilot+ PC 向け。

    04
    初級
    周辺機器
    Hunter Symphony スマートシーリングファン(ハンターシンフォニースマートシーリングファン)

    150年の歴史を持つアメリカHunter Fan社が2020年代に展開するスマート対応モデル。Wi-Fi内蔵でアプリ・音声制御に対応しながら、同価格帯の競合より手頃な価格でスマートファン機能を提供する。

    06
    上級
    周辺機器
    Hunter Douglas PowerView Gen 3(ハンターダグラス パワービュー ジェネレーション スリー)

    米Hunter Douglas社の第3世代スマートシェードシステム。Matter対応PowerView Hub 3を介してApple HomeKit・Google Home・Alexa・KNXに対応。プレミアム生地・高精度モーター・プロ設置を特徴とするハイエンドスマートウィンドウカバーのデファクトスタンダード。

    06
    中級
    周辺機器
    Hunter Hydrawise HC-600i スマート灌水コントローラー(ハンターハイドラワイズエイチシーロクヒャクアイスマートカンスイコントローラー)

    プロ造園向け高機能スマート灌水コントローラー。AIによる予測散水で蒸発散量を精密計算し、6ゾーンから最大21ゾーンまで拡張可能。

    05
    中級
    周辺機器
    はんだ入り熱収縮コネクタ(ハンダイリネツシュウシュクコネクタ)

    熱収縮チューブの内部にはんだリングと防水接着剤を組み込んだ接続部品。加熱するだけで電線の結線・はんだ付け・絶縁・防水を一度に完了でき、はんだごて不要で確実な接続を実現する。

    0
    上級
    ストレージ
    パンチカード(パンチカード)

    IBM 1928年標準化の80カラム穴開きカード。Hollerith Code・1928-1980年代主要データ媒体・1cm/秒数百枚読込+米国国勢調査自動集計+IBM 80・PC初期FORTRAN/COBOL入力。

    05
    初級
    周辺機器
    ハンディクリーナー(ハンディクリーナー)

    ハンディクリーナー(Handheld Vacuum Cleaner)とは、片手で持てるコンパクトサイズの電動掃除機の総称である。コードレス充電式が主流で、デスク周りの細かいゴミ・キーボードの隙間・車内・ソファの隙間など、通常のキャニスター型やスティック型では対応しにくい場所の清掃に特化している。Dyson・Shark・マキタ・アイリスオーヤマ・Anker eufy など国内外のメーカーから多数のモデルが展開されており、吸引力(Pa/AW)・バッテリー持続時間・重量・フィルター方式が選定の重要指標となる。

    0
    初級
    周辺機器
    ハンディクリーナー選び方ガイド(ハンディクリーナーエラビカタガイド)

    ハンディクリーナーの選び方ガイドは、用途(デスク・車内・キッチン・ペット対策)、予算帯(3,000円〜80,000円)、重量(0.3〜2.5kg)、騒音レベル(60〜80dB)、メンテナンス性(フィルター洗浄・ダストカップ・紙パック)、日本市場特有の選択肢(マキタ・アイリスオーヤマ)など、多角的な比較軸で最適なハンディクリーナーを選定するための総合ガイドである。

    0
    初級
    周辺機器
    ハンディクリーナーの吸引力(ハンディクリーナーノキュウインリョク)

    ハンディクリーナーの吸引力とは、モーターが生み出す負圧によって空気とともにゴミを吸い込む力の強さを指し、Pa(パスカル)・kPa(キロパスカル)・AW(エアワット)・W(ワット)など複数の単位で表記される。メーカーによって測定方法と表記基準が異なるため単純比較が困難であり、サイクロン式・フィルター式・紙パック式といった集塵方式、HEPAフィルターの有無、デジタルモーター・ブラシレスDCモーターなどのモーター種別も実効吸引力に大きく影響する。

    0
    初級
    周辺機器
    ハンディターミナル(ハンディターミナル)

    物流・小売・倉庫向け携帯型業務端末。バーコードリーダー+Android+耐衝撃で ¥80,000-300,000、Zebra/Honeywell/Denso が主要。

    03
    上級
    周辺機器
    ハンディレコーダ Zoom/Tascam/Sony 2026(ハンディレコーダー)

    Field Recorder Handheld 2026。Zoom H1n+H1essential+H4n Pro+H5+H6+H8+F3 32-bit float+F6+F8n Pro・Zoom Podtrak P4+P8 Podcast Recorder・Tascam DR-05X+DR-40X+DR-44WLB+DR-100MKIII+Mixcast 4+Portacapture X8+X6 (32-bit float)・Sony PCM-A10+PCM-D10+ICD-PX470+UX570・Olympus LS-P5・Roland R-07+R-09HR+R-26+CR-1+R-44・Marantz PMD661 MKIII+PMD706・Edirol R-09+R-44 (Roland継承)・MZ-NF Net MD・¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥/台、2026年F3 32-bit float+Tascam Portacapture X8主流。

    05
    中級
    周辺機器
    ハンディ翻訳機 ポケトーク S/Vasco V4 2026(ハンディ翻訳機)

    Handheld Translator 2026。ポケトーク S+S Plus+ポケトーク Plus 2024 (82言語・SIM内蔵・¥39,800)・Vasco Translator V4 (76言語・¥¥¥¥¥¥)+M3 Mini・Vasco Photo Translator・Birgus Translator+Smart Translator・Timekettle X1 AI Interpreter Hub+W4 Pro+WT2 Edge・ANYLANG・KAZUNA eTalk 5・Anker Soundcore VR P10+Liberty 4 NC (内蔵翻訳)・Google Pixel Buds Pro 2 (Live Translate)・Apple AirPods Pro 2 Live Translate予告・楽天モバイル iOS 18.1 Apple Intelligence Translate・¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥/台、2026年ポケトーク S Plus+Vasco V4+Timekettle X1主流。

    05
    上級
    周辺機器
    ハンディ無線機 Yaesu FT5DR/ICOM IC-705 2026(ハンディ無線機)

    Amateur Radio Handheld 2026。Yaesu FT5DR (D-STAR+C4FM+APRS・144/430MHz・¥¥¥¥¥¥)+FT3DR+FT-65R+FT-991A・Icom IC-705 (HF/VHF/UHF All Band+D-STAR・¥¥¥¥¥¥)+IC-9700+IC-7300・ICOM ID-52+ID-51+ID-31・Kenwood TH-D75A (D-STAR+APRS+Direct Frequency Entry・GA 2024-Q3)+TH-D74A+TM-D710G・AnyTone AT-D878UV II+AT-D578UV III Pro DMR・Retevis RT3S DMR・Baofeng UV-5R+UV-9R Pro+DM-1701・Tytera/TYT MD-9600・SDR受信機 Airspy HF++SDRplay RSP1A+RSP DX・¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥/台、2026年TH-D75A+IC-705+FT5DR三強。

    05
    上級
    一般用語
    半導体微細化ロードマップ (2nm→1.4nm→1nm・2025-2030)(ハンドウタイビセイカ)

    ...

    01
    中級
    一般用語
    半導体Fab建設コスト ($20-30B/Fab・2024)(ハンドウタイファブコスト)

    半導体製造工場(Fab)の建設および設備投資額。微細化の進展に伴い、1拠点あたりの投資規模が数兆円に達しており、企業の経営能力のみならず国家の産業競争力を左右する極めて巨大な資本支出を指す。

    01
    中級
    一般用語
    半導体不足危機 (2020-2023年・Chip Shortage)(ハンドウタイブソク)

    2020年から2023年にかけて、パンデミックや需要急増により世界的な半導体供給が停滞した現象。PCから自動車まで広範囲な製品の生産遅延と価格高騰を招き、世界の産業構造に大きな影響を与えた。

    01
    中級
    ネットワーク
    ハンドオフ(ハンドオフ)

    概要

    02
    中級
    ネットワーク
    ハンドシェイク(ハンドシェイク)

    通信開始時に行う事前取り決め手順。TCP 3-way (SYN/SYN-ACK/ACK)・TLS 1.3 1-RTT・QUIC 0-RTTが代表で、HTTP/3ではRTT削減により高速接続を実現。

    04
    中級
    一般用語
    バンド幅(バンドはば)

    概要

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