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    用語集

    14805件の用語

    中級
    周辺機器
    ミラーレスカメラ(ミラーレスカメラ)

    レフレックスミラー省略型一眼カメラ。Sony α7 V・α9 III・Nikon Z8・Z6III・Canon EOS R5 Mark II・R1・富士フイルム X-H2S・X100VI・Panasonic LUMIX S5IIXが2026年代表、45MP/8K動画/20コマ秒連写。

    04
    上級
    セキュリティ
    Mirai (2016年 IoT ボットネット)(ミライ)

    2016年8月発生の IoT ボットネット。デフォルトパスワード IoT 機器悪用 + 600万台感染 + Dyn DNS DDoS 1.2Tbps・「IoT 史上最大ボットネット」.

    06
    上級
    一般用語
    未来半導体技術 (Photonics+Quantum+2D・2030 outlook)(ミライハンドウタイ)

    従来のシリコン微細化の物理的限界を打破するため、光通信(Photonics)、量子計算(Quantum)、および原子層材料(2D)を統合し、次世代の演算性能と電力効率を実現しようとする、ポスト・ムーア時代の半導体技術体系。

    01
    上級
    セキュリティ
    Mirai botnet(ミライボットネット)

    2016年9月発見のIoTデバイス向けボットネット。Dyn DNS DDoS攻撃で米国主要サイト停止・$1.5T経済損失。

    08
    中級
    周辺機器
    Milwaukee 2893-22CX M18コンボキット(ミルウォーキーニーハチキュウサンニーニーシーエックスエムジュウハチコンボキット)

    Milwaukeeの18V M18 FUEL コンパクトドリル+インパクトドライバーコンボキット。コンパクトながらブラシレス高トルクを誇り、狭所作業と重作業の両立を求めるプロに選ばれる2ピースセット。

    06
    初級
    周辺機器
    ミルクフロッサー(ミルクフロッサー)

    ミルクフロッサー(スチームワンド)とは、エスプレッソマシンに搭載される蒸気噴出装置であり、牛乳に高温蒸気を吹き込んで加熱しながら微細な泡(マイクロフォーム)を生成する機構である。カフェラテ、カプチーノ、フラットホワイトなどのミルクベースドリンクの作成に不可欠で、スチームの圧力(1〜2bar)と吐出量がフォーム品質を左右する。ラテアートの描画にはきめ細かいマイクロフォーム(気泡径100μm以下)が必須条件となる。

    0
    上級
    AI・機械学習
    Milvus(ミルバス)

    LF AI & Dataが支援するオープンソースのベクトルデータベース。分散アーキテクチャとマルチインデックスサポートにより、数十億規模のベクトルを管理できるエンタープライズ向けの選択肢。

    05
    上級
    クラウド
    Milvus(ミルバス)

    2019年Zilliz公開Milvus。Pro 業界Pro Mainstream Open Source Vector DB Top + Pro 中国 + Pro Apache 2.0 + Pro Charles Xie Pro CEO主導 + Pro 元Oracle/Hewlett Packard + Pro 33k+ GitHub Stars + Pro LF AI & Data Foundation Graduate Project + Pro Zilliz Cloud + Pro $103M Series B + 2024-Milvus 2.5 + 累計2019-2025年6年Heritage。

    05
    上級
    AI・機械学習
    Milvus 2.4 (2024年)(ミルバス2.4)

    2024年Zilliz発表Milvus 2.4・Industry-leading scale-out distributed vector database + Industry-leading 10B+ vectors + Industry-leading multi-modal + Industry-leading Zilliz Milvus 2.4 Apache 2.0 scale-out distributed vector database 2024。

    06
    上級
    AI・機械学習
    Milvus 2.5 Sparse Vector(ミルバス2.5スパースベクター)

    2024年Milvus 2.5 GA Sparse Vector対応。Sparse Vector Index+Hybrid Search+Multi-vector Field+IVF Sparse+Bitmap Index+Range Query+1Billion Vector Scale+RaBitQ Quantization搭載。

    05
    中級
    周辺機器
    Minka-Aire F844 スマートシーリングファン(ミンカエアーエフ844スマートシーリングファン)

    Minka Group傘下のMinka-Aire社が展開する中〜高価格帯スマートシーリングファン。壁コントローラーとWi-Fi接続の両立、独自のDCモーター技術で静音性と効率性を両立するインテリア重視モデル。

    06
    上級
    AI・機械学習
    Min-p Sampling (Minimum Probability Threshold・2023年-2024年)(ミンピーサンプリング)

    2023年Nguyen et al.発表Min-p Sampling paper・Industry-emerging Minimum Probability threshold sampling paradigm + Industry-leading min_p=0.05-0.1 default + Industry-emerging Top-p alternative paradigm + Industry-leading creative writing + low-temperature scenarios advantage + Industry-leading Hugging Face + llama.cpp Industry-emerging adoption。

    06
    上級
    AI・機械学習
    Min-p サンプリング(ミンピーサンプリング)

    2024年提案のLLMサンプリング手法。最高確率トークンのp値に係数を掛けた動的しきい値以下のトークンを除外する。Top-pより文脈適応的で高品質な出力を維持しつつ多様性を確保。

    05
    上級
    CPU
    Moore法則終焉(ムーアホウソクシュウエン)

    Gordon Moore 1965年Electronics Magazine 論文「同一面積トランジスタ数2年毎倍増」予言。50年連続成立、2010年代後半物理限界見え終焉論争、3D Stacking/Backside Power で当面延長。

    04
    上級
    CPU
    Moore法則終焉 Dennard Scaling/EUV/GAA 2026(ムーア法則終焉)

    Moore Law+Dennard Scaling終焉 2026動向。Gordon Moore Intel共同創業者 1965年4月19日 Electronics誌+1975年改訂 (24ヶ月で2倍)・Robert Dennard 1974年IBM Dennard Scaling (Dimensions↓+Voltage↓+Power Density固定 Scaling Equation)・90nm (2004 Pentium 4 Prescott Dennard Scaling終焉Power Wall・5GHz壁)・65nm (2006)+45nm (2008 High-K Metal Gate)+32nm (2010)+22nm (2011 FinFET初Tri-Gate Intel Tick-Tock)+14nm (2014)+10nm (2017)・FinFET → Gate-All-Around (GAA) 移行+Nanosheet Transistor・5nm (2020 TSMC N5・Apple A14)+3nm (2022 TSMC N3 Apple M3+M4)+2nm (2025 TSMC N2 GAA Apple A19/M5)+1.4nm (2027 TSMC A14)+1nm (2030予定 N1)・Intel Intel 7 (10nm Enhanced)+Intel 4+Intel 3+Intel 18A (2024年BackSide Power+RibbonFET GAA)+Intel 14A (2026)・Samsung GAA 3nm (2022 SF3 Mass Production最初)・EUV Extreme UltraViolet 13.5nm Lithography (ASML・$200M+/Machine・1台365M+ASML High-NA EUV $400M 2024)・SiGe Channel→Si不足→Backside Power Delivery PowerVia/Power TSV・3D Stacking+Chiplet (CoWoS・SoIC)・¥¥¥¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥¥¥/Wafer 2026。

    0
    上級
    セキュリティ
    MOVEit Mass Hack (Cl0p・2023年5月)(ムーブイットマスハック)

    2023年5月に発生した、MOVEit Transferのゼロデイ脆弱性を突いた大規模なサイバー攻撃。Cl0pランサムウェアグループがMFT製品を標的に、数千社の機密データを一斉に窃取したサプライチェーン攻撃の典型例である。

    01
    上級
    セキュリティ
    MOVEit Transfer 大規模情報漏洩 (2023年5月)(ムーブイットマス情報漏洩)

    Progress Software社のMFT製品「MOVEit Transfer」の脆弱性を突いた、2023年に発生した大規模なゼロデイ攻撃。SQLインジェクションにより、数千の組織から膨大な個人情報が流出した。

    01
    上級
    AI・機械学習
    Mooncake (Kimi Disaggregated Inference・2024年)(ムーンケーキ)

    2024年Q2 Moonshot AI (中国Beijing・2023年3月Yang Zhilin (元Tsinghua) 創業・累計funding $3B+/Series B・Kimi LLM family・中国AI startup leader) 発表Mooncake paper + production system・Kimi LLM production system Disaggregated Inference architecture・KV Cache-centric architecture + Prefill-Decode disaggregation + Industry-leading Disaggregated Inference Pioneer system + Production deployment Industry-shocking scale + 中国AI Industry-leading inference system + Long-context Kimi 200万token optimized + Industry-emerging Disaggregated Inference paradigm 2024年wave Pioneer。

    07
    初級
    周辺機器
    Moondrop Aria 2(ムーンドロップアリアツー)

    Moondropが2024年発売した単一DLCダイナミックドライバー搭載IEM。定価$79でニュートラル〜明るめのHarman的チューニングと高感度115dB/Vrmsを持ち、Chi-Fi入門機の定番として世界的に高評価。

    07
    中級
    周辺機器
    Moondrop Variations (Tribrid Hybrid IEM・2024年refresh)(ムーンドロップバリエーションズ)

    2024年Moondrop (中国成都・2015年設立・9年継続 Asia Audiophile IEM dominant brand・累計売上$40M+/year) refresh Variations・Tribrid Hybrid IEM (1 DD + 2 BA + 2 EST drivers = 5-driver Tribrid configuration・Dynamic Driver low + Balanced Armature mid + Electrostatic high・Industry-leading hybrid driver topology) + Industry-standard Audiophile Harman Target tuning + 4.4mm balanced + 3.5mm SE detachable cable・Premium Audiophile IEM dominant choice + Moondrop Asia HiFi 9年heritage + $520 Industry-leading mid-tier Premium Audiophile IEM。

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