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    14805件の用語

    中級
    ストレージ
    UGREEN NASync DXP4800 Plus (2024年)(ユーグリーンナシンク)

    2024年UGREEN発表NASync DXP4800 Plus・Industry-leading Intel Pentium Gold 8505 4-bay NAS + Industry-leading 2.5GbE x2 + 10GbE upgrade + Industry-leading $749 UGREEN NASync 4-bay NAS flagship 2024。

    06
    中級
    ストレージ
    UGREEN NASync DXP4800 Plus(ユーグリーンナシンクディーエックスピーヨンハチマルマルプラス)

    UGREEN が NAS 市場に参入して投入した4ベイモデル DXP4800 Plus。Intel Core i5-1235U 搭載で、2.5GbE ×2 標準装備。UGOS Pro を搭載し、USB-C アクセサリで知られる UGREEN のブランド力を NAS 領域に展開する。

    06
    中級
    周辺機器
    UGREEN Nexode 200W Power Bank (Industry-emerging Premium・2024年)(ユーグリーンネクソード200ダブリュ)

    2024年UGREEN (中国深圳・2012年設立・12年継続 Asia Industry-emerging consumer electronics brand・累計売上$200M+/year・Industry-emerging charging accessories specialty brand) 発表Nexode 200W Power Bank・Industry-emerging Premium Power Bank・25000mAh capacity + 200W combined output + 3 USB-C ports (140W PD3.1 + 100W PD3.0 + 30W PD) + 1 USB-A + Industry-emerging mid-Premium tier + $150-$170 Mid-Premium pricing (Baseus PicoGo $130-$150 vs +$20 + Anker Prime $180-$200 vs -$30 cheaper) + Industry-emerging Asia consumer electronics dominant brand position。

    06
    上級
    周辺機器
    UGREEN Nexode 300W GaN 充電器 (2024)(ユーグリーンネクソードサンビャクワット)

    UGREEN が 2024 年 6 月発売の Nexode 300W GaN 充電器。USB-C × 4 + USB-A × 1 の 5 ポート構成・最大 300W (USB-C 単独 140W or 全ポート合計 300W 分散)・GaN III チップ採用で従来 Si 比 1/3 サイズ、Anker Prime 200W (¥22,990) を上回る業界最高クラスの大電力多ポート GaN 充電器、¥29,800 で MacBook Pro 16" M4 Pro/Max (140W) + iPad Pro M4 (45W) + Galaxy S25 Ultra (45W) + AirPods (10W) + Apple Watch (10W) を 1 台で同時充電可能。

    06
    中級
    周辺機器
    UGREEN Nexode Power Bank 25000mAh(ユーグリーンネクソードパワーバンク)

    UGREEN社のGaN搭載大容量モバイルバッテリー。25,000mAh / 100WhにUSB-C×2 + USB-A×1の3ポート構成で、最大200W出力(単ポート100W)に対応。GaN III技術でコンパクトな筐体を実現し、スマートスクリーンで各ポートの出力をリアルタイム表示する。

    06
    初級
    周辺機器
    UGREEN Nexode 100W モバイルバッテリー(ユーグリーンネクソードひゃくワットモバイルバッテリー)

    緑聯(UGREEN)が展開するNexodeシリーズの20,000mAh・最大100W出力モバイルバッテリー。GaN(窒化ガリウム)充電技術をモバイルバッテリーに応用した製品で、USB-C×2+USB-A×1の3ポートを備え実勢価格約10,990円でコスパが高い。

    06
    初級
    周辺機器
    UGREEN Nexode Pro MagSafe 3-in-1 (Budget Foldable・2024年)(ユーグリーンネクソードプロ)

    2024年Q2 UGREEN (中国深圳・2012年Zhang Qinghua創業・USB-C accessories + Charging market top brand) 発表のNexode Pro MagSafe 3-in-1・Qi2 15W MagSafe Compatible 3-in-1 Wireless Charger・iPhone (Qi2 15W) + Apple Watch (5W magnetic dedicated puck) + AirPods (Qi 5W flat pad) 同時充電 + 折りたたみFoldable Travel-friendly + USB-C input PD 30W・$69・Baseus MagPro $79 / Belkin BoostCharge Pro $149 vs Cheapest tier 3-in-1 + UGREEN brand USB-C accessories category Top tier reputation。

    08
    中級
    一般用語
    UGREEN Nexode Pro 160W (2024年)(ユーグリーンネクソードプロ160W)

    2024年UGREEN発表Nexode Pro 160W・Industry-leading 160W 4-port + Industry-leading GaNInfinity tech + Industry-leading slim travel + Industry-leading $129 UGREEN Nexode Pro 160W 4-port travel GaN charger 2024。

    06
    中級
    周辺機器
    UGREEN Nexode Pro 160W(ユーグリーンネクソードプロイチロクゼロダブリュー)

    UGREENが2024年に発売した容量25,000mAh・最大出力160W・USB-C×3+USB-A×1搭載のハイエンドモバイルバッテリー。GaN充電ICを採用し、薄型コンパクトボディに高出力を凝縮した。

    06
    初級
    周辺機器
    UGREEN MagFlow Qi2(ユーグリーンマグフロウキューツー)

    2024年UGREEN公開MagFlow Qi2 3-in-1 Foldable Wireless Charger。Pro 業界Pro Mainstream Qi2 15W 3-in-1 Foldable予算先駆 + Pro 中国深圳UGREEN + Pro 2012-UGREEN設立 + Pro Qi2 15W + 5W Apple Watch + 5W AirPods + Pro $79.99予算 + Pro Foldable Magnetic + 累計2012-2026年14年Heritage継承代表機。

    05
    中級
    周辺機器
    UGREEN Revodok Pro ドッキングステーション(ユーグリーンレボドックプロドッキングステーション)

    UGREEN製のRevodokシリーズ上位モデル。Thunderbolt 4対応・16ポート・140W充電でCalDigit TS4と同価格帯の競合製品として2024年に登場。

    05
    中級
    周辺機器
    UGREEN Revodok Pro 213(13-in-1 USB4 ドック・2025年)(ユーグリーンレボドックプロニーイチサン)

    UGREEN製13ポートUSB4 40Gbps対応USB-Cドック。2.5Gbps LAN・UHS-II SDスロット・4K60Hz HDMI×2・100W PD充電搭載で競合より高速な有線LANを提供。MacBook/Windows両対応の高機能ドック(2025年・約¥12,800)。

    09
    中級
    周辺機器
    UGREEN Revodok Max 213(ユーグリーンレボドックマックスニーイチサン)

    UGREEN が2024年に発売した Thunderbolt 4 対応13ポートドッキングステーション。最大140W のノートPC充電に対応し、デュアル 4K@60Hz 出力、USB-A/C 10Gbps ポート群、2.5GbE LAN、SD UHS-II スロットを備える。コストパフォーマンスに優れた新興ブランドの注目モデル。

    06
    初級
    ソフトウェア
    ユーザーインターフェース(ユーザーインターフェース)

    人間とシステム間操作の境界。GUI(Material Design 3・Apple HIG・Windows Fluent)・CLI(bash・PowerShell)・VUI(Alexa・Siri)・TUI(htop・fzf)・Web UI(React・Vue・Svelte)が代表。

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    初級
    ソフトウェア
    ユーザーエクスペリエンス(ユーザーエクスペリエンス)

    ユーザー体験設計(UX)。Figma・Adobe XD・Sketch・Framer・Maze・Hotjar・FullStoryが代表ツールで、IA(情報設計)・ワイヤーフレーム・プロトタイプ・ユーザビリティテストを経て改善、Apple HIG/Material Design 3準拠。

    04
    初級
    セキュリティ
    User Behavior Analytics(ユーザービヘイビアアナリティクス)

    User Behavior Analyticsは、サイバーセキュリティにおける重要な概念・技術です。

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    中級
    ソフトウェア
    ユーザビリティテスト(ユーザビリティテスト)

    UX評価テスト手法。Maze・UserTesting・Hotjar・FullStory・Userbrain・Lookback・Optimal Workshopが代表ツールで、タスク成功率/所要時間/満足度(SUS)で定量評価、A/Bテスト前後で効果測定する。

    04
    初級
    ストレージ
    U.3 SSD(ユーさんエスエスディー)

    エンタープライズ向け新接続規格。NVMeとSAS/SATAの統合インターフェース

    04
    上級
    マザーボード
    UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express・2022)(ユーシーアイイー)

    複数の異なる機能を持つ半導体(チップレット)を、一つのパッケージ内で高度に接続するための業界標準インターフェース規格。物理層からプロトコル層までの標準化により、メーカーを跨いだチップの統合を実現する。

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    上級
    CPU
    UCIe 3.0(ユーシーアイイースリーゼロ)

    Universal Chiplet Interconnect Express 3.0 規格。Intel / AMD / TSMC / Samsung / ARM 主導の業界横断チップレット相互接続標準で、2026 年公開予定の 3.0 世代では 32GT/s 拡張 + 電力効率向上 + 多様な PHY 層対応で次世代 AI チップ統合を支える。

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