メモリ用語集

DDR5オンダイ+サイドバンドECC。On-Die ECC(内部自動訂正)+Side-band ECC(外部データバス)を両立、Kingston Server Premier DDR5-6400 ECC RDIMM 64GB(¥78,000)・Micron DDR5-6400 ECC・Samsung M321R8GA0・SK Hynix HMCG88AGB ECC UDIMMが代表、Threadripper PRO 7995WX/Xeon W-3595X対応。

サーバ向けレジスタ付DDR5。RDIMM(Registered)・LRDIMM(Load Reduced)・ECC(Error Correction・On-die + Sideband)・Micron DDR5-6400 RDIMM 128GB・Samsung M321R16GE0BB0・SK hynix MCR-DIMM(Multiplexed Combined Ranks)・Threadripper PRO 7995WX 8ch対応・EPYC Bergamo/Turin 12ch・Xeon 6 MRDIMM 8800MT/s、2026年AI学習PC必須。

SK Hynix DDR5ダイ選別。A-die(2nd gen・DDR5-8400+ OC潜在・高価・G.Skill Trident Z5 Neo 8000 CL38)・M-die(1st gen・DDR5-6400-7200安定・現在主流 8200 CL40)・Samsung B-die DDR4後継不在・Micron Rev.B/D(DDR5-7200・低プロファイル)・CUDIMM/CSODIMM(2024年)・CKD(Clock Driver)対応、2026年 A-die 64GB x 2=128GB kit流通。

DDR5 サブタイミング調整。Primary(CL・tRCD・tRP・tRAS)・Secondary(tRC・tRFC・tREFI・tFAW)・Tertiary(tRRD・tWR・tRDRD・tWRWR)・G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-8000 CL36-48-48-96・DDR5-6400 CL30(Hynix M-die)・tRFC 560-640(Zen 5理想)・1:1 UCLK(IMC sync)・2:1 divider・Ryzen 7800X3D+B650スイートスポット DDR5-6000 CL30、2026年EXPO/XMP 3.0定番。

DDR5国内価格(2026年春)。DDR5-5600 32GB×2=64GB ¥16,000(最安)・DDR5-6000 32GB×2 CL30 ¥20,000・DDR5-6400 CL32 ¥24,000・DDR5-8000 A-die Trident Z5 Neo ¥38,000(2×24GB)・DDR5-8400 Corsair Vengeance RGB ¥42,000・48GB×2=96GB ¥34,000・128GB(64GB×2) ¥85,000・TSUKUMO/Amazon/PCワンズ・2023年比50%下落、2026年Q2 DDR5-6000 CL30 スイートスポット。

DDR5市場動向。2023年Q1 32GB×2=$220 peak→2026年Q1 $110(50%下落)・48GB×2=$170・32GB×2 8000MT/s=$200・96GB DDR5-6400=$300・Samsung/Hynix/Micron DDR5 EUV量産拡大・DDR5プラント中国CXMT・Samsung 12nm→10nm移行・AI HBM3E需要でDDR5供給tightness・2026年Q4 DDR6予兆で下落続、コンシューマ128GB普及帯。

DDR5 OC電圧周波数曲線。DDR5-6000 1.35V / DDR5-6400 1.40V / DDR5-7200 1.42V / DDR5-8000 1.45V / DDR5-8400 1.48V / DDR5-9000 1.55V・Hynix A-die DDR5-8000 @1.45V安定・Hynix M-die DDR5-6400限界・Micron Rev.B DDR5-7200・Samsung DDR5-6000中庸・VDDQ TX 1.40V step+0.02V/400MT/s・温度<80℃・2026年A-die @ 8800+ Enthusiast定着。

高OC向けDDR5選別(Binning)キット。G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-8000 CL38 2x24GB(Hynix A-die)・DDR5-8400 CL40 2x16GB・Corsair Vengeance RGB DDR5-8000・Kingston FURY Renegade DDR5-8400・T-Force Xtreem ARGB DDR5-8200・EXPO/XMP 3.0 profile・AIDA64 85GB/s・Ryzen 7800X3D/9800X3D + B850向け、2026年OC定番。

DDR5 DIMM高さ互換性。標準(31mm・SO-DIMM類)・Low Profile(31mm・Noctua NH-D15 G2対応)・Tall(42-50mm・RGBヒートシンク)・Corsair Vengeance RGB 49mm・Trident Z5 RGB Royal 44mm・大型空冷クーラー併用不可ケース・Noctua NH-D15 G2 SO-DIMMタイプ46mm許容・Be quiet! Dark Rock Pro 5 42mm clear・Crucial Pro 31mm低背・2026年空冷+タワー配慮、購入前要確認。

DDR5 OC時電圧ガイドライン。VDD 1.1-1.45V(常用)・VDD 1.5V(Extreme・寿命短縮)・VDDQ同値・VDDQ TX 1.35V typ・VMPP 1.8V・VPP 1.8V・VSOC 1.25V sweet(Ryzen 7000+ burn issue)・VDD_MISC 1.2V・VTT 0.6V・Voltage Decoupling・温度上昇80℃以上で即低下・2026年 A-die 1.45V at DDR5-8000 CL36・M-die 1.35V at DDR5-6400。

DDR5非2の冪容量DIMM(2023年-)。24GB(3GB×8・非2^n)・48GB(6GB×8)・96GB(12GB×8)・G.Skill Trident Z5 Royal Neo 48GB×2=96GB DDR5-6400・Corsair Vengeance 48GB×2・Kingston FURY Renegade 24GB×2=48GB DDR5-8000・2 DIMM運用+大容量両立・Single Rank保持OC余裕・Ryzen 9950X3D/Core Ultra 285K 対応、2026年32GB超要求ゲーマー+クリエイター向け。

DDR5構成選択。2×32GB kit(Single rank高OC・DDR5-8000可能・$170)・4×16GB kit(Dual rank低速・DDR5-5600限界)・2×48GB non-binary 96GB(OC余裕)・Ryzen 9950X DDR5-6400 @ 2 DIMM 32GB×2 sweet spot・Intel Core Ultra 285K DDR5-7200 CUDIMM対応・Dual Rank + 4 DIMMは DDR5-5200目安、2026年OC+容量両立で 2×48GB 選択拡大。

DDR5オンボードPower Management IC。PMIC(Power Management IC・DIMM上)・1.1V VDDQ + 1.1V VPP + 1.8V VDD2・Richtek RT6030 PMIC(XMP 3.0・DDR5-7200+)・RT6029(UDIMM)・Renesas P8915/P8950・MPS MP2972・Rohm BU78CXXX・SPD Hub・Locked/Unlocked PMIC(Unlocked=OC用)・OC PMIC対応マザボ判定・G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-8200対応、2026年OC必須。

DDR5主要メモリメーカー。G.Skill(Trident Z5 RGB/Neo・最上位OC)・Corsair(Vengeance RGB/DDR5・Dominator Platinum RGB)・Kingston(FURY Renegade/Beast)・Crucial(Pro DDR5・標準品質)・Teamgroup T-Force(Xtreem ARGB・Delta RGB)・ADATA XPG(Lancer RGB)・Patriot Viper Venom・Neo Forza Faye・GeIL Polaris対応、2026年Hynix A-die採用製品 DDR5-8000+ OC可能。

DDR5 OC時冷却必須。RAMエアフロー(120mm fanで80℃→70℃ -10℃)・DDR5-8000+ 高発熱・DIMM温度70-90℃・On-die ECC誤動作80℃+・Corsair Vengeance iCUE Airflow Fan・EKWB Water Block Neos・ThermalRight ARS-120・GELID Lumen RGB・Thaiphoon Burner温度log・MSI MEMORY TRY IT!・DIMM Heatspreader設計・2026年OC時Active Cooling標準。

JEDEC次世代主メモリ規格(2025年12月JESD79-6リリース)。DDR6-12800〜17600 MT/s・4チャネル独立制御・1.0V駆動・Per-Pin ECC標準、2027年Zen 6+/Intel Nova Lake-S/Rubin世代で採用予定、2026年現時点はengineering sample検証段階、Samsung/Micron/SK Hynix量産準備中。

次世代メインメモリ規格。12.8Gbps転送速度、省電力設計、AI処理最適化を実現する第6世代DDR SDRAM

DDR6 次世代メモリ規格(JEDEC 標準化2025-2026年予定)。DDR6-12800 base・DDR6-17600 high-end target・Channel architecture: 4 sub-channel(DDR5は2)・CAMM2 form factor(Compression Attached Memory Module・ノート/デスク共通)・72-bit per channel(64+8 ECC)・1.0V VDD(DDR5 1.1V)・On-die ECC強化・Samsung/SK Hynix/Micron開発中・2027年製品化予想・Zen 7/Intel Nova Lake対応予想、2026年spec finalize。

JEDEC DDR6規格予定。DDR6-12800/17600/21000(MT/s)・2026年Q4 JEDEC JESD403規格化予定・2027年Q2サンプル・2028年量産・32チャネル・On-die ECC強化・LPDDR6(2025年JEDEC・14.4Gbps)・PMIC統合・PAM3 signaling検討・Per-DIMM 256GB・Core Ultra 5xx/Ryzen 10x5系想定、2026年規格策定仕上げ段階。

DDR6は、2025年後半に仕様策定が完了予定の次世代メインメモリ規格です。DDR5の2倍となる12800MT/sの転送速度を実現し、AIワークロードやデータセンター向けに最適化された新機能を搭載します。