CPUヒートスプレッダ剥離工具。Rockit Cool Rockit 4(Ryzen AM5対応・サイ$40)・Rockit 88(Intel LGA 1700/1851)・Rockit AM5 Bare Die Frame・Der8auer Delid Die Mate 3・Intel IHS Replacement・AMD Ryzen 9 7950X3D/9950X3D Delidで10°C改善、2026年Arrow Lake/X3D OCerで流行、温度耐性確保。
IHS/Deliddingツールは、CPUのインテグレーテッドヒートスペーサ(IHS)を剥離し、熱伝導性の高い金属ダイに直接接触させることで、発熱量を低減し温度を下げるための専用機器です。2025年に登場したRockit Cool Rockit 4をはじめ、2026年Arrow LakeやX3D世代のCPUで需要が急増しています。
主に高性能ゲーミングやハイエンドレンダリングを行う自作PCユーザーが利用し、10°C以上の温度改善を実現します。
| 製品名 | 対応CPU | 分離精度 | 付属パーツ | 価格 (¥) |
|---|---|---|---|---|
| Rockit Cool Rockit 4 | AM5 | 0.5mm | スレッド付きレバー、熱伝導ペースト | 40,000 |
| Rockit 88 | LGA1700/1851 | 0.3mm | スクリューセット、保護カバー | 35,000 |
| Der8auer Delid Die Mate 3 | AM5 | 0.4mm | ダイ保護フィルム、スプレー | 28,000 |
| Intel IHS Replacement | LGA1700 | 0.6mm | 交換IHS、スプレー | 32,000 |
Q1. 2026年Arrow Lakeでの使用は可能ですか?
A1. はい、Rockit 88はArrow LakeのLGA1700に対応しており、10°C以上の改善が報告されています。
Q2. 作業中にCPUが破損するリスクはありますか?
A2. 正しいツールと手順を守れば破損リスクは低減。レバーの力加減をゆっくり行うことが重要です。
Q3. IHS剥離後の熱伝導ペーストはどれを選べば良いですか?
A3. Thermal Grizzly ConductonautやArctic Silver 5が高い熱伝導率を持ち、推奨されます。
IHS/Deliddingツールは、2025年以降の次世代CPUで顕著な温度改善を実現するための必須アイテムです。Rockit Cool Rockit 4やRockit 88、Der8auer Delid Die Mate 3など、用途に応じた製品を選択し、正確な手順で作業を行えば、10°C以上の低温化が可能です。自作PCの熱設計を最適化し、最高のパフォーマンスを引き出すために、ぜひ導入を検討してください。