IHS/Deliddingツール（アイエイチエスデリドツール）
CPUヒートスプレッダ剥離工具。Rockit Cool Rockit 4(Ryzen AM5対応・サイ$40)・Rockit 88(Intel LGA 1700/1851)・Rockit AM5 Bare Die Frame・Der8auer Delid Die Mate 3・Intel IHS Replacement・AMD Ryzen 9 7950X3D/9950X3D Delidで10°C改善、2026年Arrow Lake/X3D OCerで流行、温度耐性確保。
概要
IHS/Deliddingツールは、CPUのインテグレーテッドヒートスペーサ（IHS）を剥離し、熱伝導性の高い金属ダイに直接接触させることで、発熱量を低減し温度を下げるための専用機器です。2025年に登場したRockit Cool Rockit 4をはじめ、2026年Arrow LakeやX3D世代のCPUで需要が急増しています。
主に高性能ゲーミングやハイエンドレンダリングを行う自作PCユーザーが利用し、10°C以上の温度改善を実現します。
主な特徴・仕組み
- 精密スライド機構：IHSをわずか0.5mmの精度で分離し、ダイの表面にダメージを与えない。
- 熱伝導性向上：金属ダイに直接熱伝導材を接触させることで、熱抵抗を約30%削減。
- 簡易操作：ツール本体に付属のレバーとスクリューで、数分で作業完了。
- 安全ガイド：作業中にCPUを保護するカバー付き設計。
- 互換性：AMD Ryzen 9 7950X3D、9950X3D、Intel Core Ultra 9 285K など、LGA1700/1851、AM5に対応。
スペック/製品比較表
| 製品名 | 対応CPU | 分離精度 | 付属パーツ | 価格 (¥) |
|---|---|---|---|---|
| Rockit Cool Rockit 4 | AM5 | 0.5mm | スレッド付きレバー、熱伝導ペースト | 40,000 |
| Rockit 88 | LGA1700/1851 | 0.3mm | スクリューセット、保護カバー | 35,000 |
| Der8auer Delid Die Mate 3 | AM5 | 0.4mm | ダイ保護フィルム、スプレー | 28,000 |
| Intel IHS Replacement | LGA1700 | 0.6mm | 交換IHS、スプレー | 32,000 |
具体例・対応製品
- Rockit Cool Rockit 4：Ryzen AM5対応、サイ$40で10°C改善。
- Rockit 88：Intel LGA1700/1851向け、最大15°C低減。
- Rockit AM5 Bare Die Frame：AM5ダイ専用フレームで、熱伝導率が1.8×向上。
- Der8auer Delid Die Mate 3：AMD Ryzen 9 7950X3Dに最適、0.5°Cの微調整が可能。
- Intel IHS Replacement：Intel Core Ultra 9 285Kで、IHS剥離後に熱伝導ペーストを追加。
自作PCでの選び方・注意点
- CPUのソケット：LGA1700/1851かAM5かを確認。
- 作業環境：静電気対策を施し、作業台は平坦。
- 熱伝導ペースト：高性能ペースト（例：Thermal Grizzly Conductonaut）を使用。
- 作業時間：5〜10分で完了。
- 安全性：レバー操作時は手袋を着用。
- 保証：CPU保証が無効になる場合があるので注意。
- 温度モニタリング：作業後はハードウェアモニタでTjMaxを確認。
- パーツ互換性：フレームやIHS交換パーツはCPUに合わせて選択。
- 作業手順：1. IHSを分離 2. ダイにペースト 3. 再装着 4. 再起動。
- メンテナンス：定期的にペーストを交換し、熱抵抗を維持。
関連用語との違い
- IHS（Integrated Heat Spreader）：CPUの表面に貼られた金属板。
- Delidding：IHSを剥離し、ダイに直接熱伝導材を接触させる作業。
- IHS Replacement：IHSを完全に交換する手法。
- Delid Die Mate：ダイ保護フィルムを使用した低温作業。
よくある質問
Q1. 2026年Arrow Lakeでの使用は可能ですか？
A1. はい、Rockit 88はArrow LakeのLGA1700に対応しており、10°C以上の改善が報告されています。
Q2. 作業中にCPUが破損するリスクはありますか？
A2. 正しいツールと手順を守れば破損リスクは低減。レバーの力加減をゆっくり行うことが重要です。
Q3. IHS剥離後の熱伝導ペーストはどれを選べば良いですか？
A3. Thermal Grizzly ConductonautやArctic Silver 5が高い熱伝導率を持ち、推奨されます。
まとめ
IHS/Deliddingツールは、2025年以降の次世代CPUで顕著な温度改善を実現するための必須アイテムです。Rockit Cool Rockit 4やRockit 88、Der8auer Delid Die Mate 3など、用途に応じた製品を選択し、正確な手順で作業を行えば、10°C以上の低温化が可能です。自作PCの熱設計を最適化し、最高のパフォーマンスを引き出すために、ぜひ導入を検討してください。