概要
E3.S form factor （EDSFF Enterprise/Datacenter SSD Form Factor 3.S）は、SNIA（Storage Networking Industry Association）が2021年12月 に策定した2Uサーバ向けNVMe SSDフォームファクタで、E1.S （2018年策定、1Uサーバ向け）の2U派生として長さ76mm×幅76mm×厚さ3バリアント（7.5mm/16.8mm/25mm） +冷却強化 +PCIe 5.0/6.0対応 +AI/HPC高負荷向け設計 を実現する次世代エンタープライズストレージ標準。注意 : 本記事は既存「EDSFF E1.S/E3.S 未来SSD」（既存登録、E1.S+E3.S両者比較記事）とは差別化し、E3.S仕様の詳細・3バリアント構造・PCIe 5.0/6.0対応・主要ベンダー製品・実運用事例にフォーカスする。E3.Sの最大の利点はE1.Sの2倍以上の表面積 +冷却強化設計 で、PCIe 5.0/6.0時代の消費電力増大 （1ドライブ25W+）+発熱増大 に対応した熱設計、特にAI訓練用SSD +HPCチェックポイント用SSD 等の高負荷用途に最適。Solidigm D5-P5430 E3.S （2024年5月）・Samsung PM9D3a E3.S （2024年）・Micron 7500 PRO E3.S （2024年）・Kioxia CD8P E3.S （2024年）・Western Digital Ultrastar DC SN861 E3.S （2024年）等が主要製品で、AI/HPC特化のサーバ（NVIDIA DGX H100/H200 ・SuperMicro AS-2125HS-TNR ・Dell PowerEdge XE9680 ・HPE ProLiant DL385 Gen11 等）に2024-2025年急速に採用拡大中。E3.Sの3バリアント は厚さで使い分け：E3.S 1T （7.5mm）は標準コンシューマ・初期エンタープライズ、E3.S 2T （16.8mm）はハイ容量+冷却強化、E3.L （76mm幅+142.2mm長×16.8mm/25mm厚）は超大容量60TB+対応の最大バリアント。コネクタはSFF-TA-1009 （PCIe 5.0/6.0対応）で、Hot Swap対応 +前面アクセス +ホットインサート 等のエンタープライズ標準機能を完備。
「E3.S form factor」を深く理解する関連記事 主な特徴・仕組み
種類: 2Uサーバ向けエンタープライズNVMe SSDフォーム
策定: SNIA EDSFF SFF-TA-1009、2021年12月
寸法: 長さ76mm × 幅76mm × 厚さ3バリアント（7.5/16.8/25mm）
通信: PCIe 5.0 x4（NVMe）→PCIe 6.0 x4（最新）
ホットスワップ: 対応（前面アクセス）
容量: 3.84TB-15.36TB-30.72TB-60TB+（2024年Q4時点）
密度: 2Uサーバで24-30枚搭載可（最大1.8PB/2U）
冷却: E1.Sの1.5-2倍熱容量
主要ベンダー: Solidigm、Samsung、Micron、Kioxia、Western Digital
採用: NVIDIA DGX H100/H200、SuperMicro、Dell、HPE
発表: 2024-2025年AI/HPCサーバで急速に普及
スペック比較表
項目 E3.S 1T (7.5mm) E3.S 2T (16.8mm) E3.L E1.S 9.5mm U.2 2.5" 寸法 76×76×7.5mm 76×76×16.8mm 76×142×16.8/25mm 111.49×31.5×9.5 100×7-15mm 容量 3.84-15.36TB