概要
E3.S form factor (EDSFF Enterprise/Datacenter SSD Form Factor 3.S)は、SNIA(Storage Networking Industry Association)が2021年12月 に策定した2Uサーバ向けNVMe SSDフォームファクタで、E1.S (2018年策定、1Uサーバ向け)の2U派生として長さ76mm×幅76mm×厚さ3バリアント(7.5mm/16.8mm/25mm) +冷却強化 +PCIe 5.0/6.0対応 +AI/HPC高負荷向け設計 を実現する次世代エンタープライズストレージ標準。注意 : 本記事は既存「EDSFF E1.S/E3.S 未来SSD」(既存登録、E1.S+E3.S両者比較記事)とは差別化し、E3.S仕様の詳細・3バリアント構造・PCIe 5.0/6.0対応・主要ベンダー製品・実運用事例にフォーカスする。E3.Sの最大の利点はE1.Sの2倍以上の表面積 +冷却強化設計 で、PCIe 5.0/6.0時代の消費電力増大 (1ドライブ25W+)+発熱増大 に対応した熱設計、特にAI訓練用SSD +HPCチェックポイント用SSD 等の高負荷用途に最適。Solidigm D5-P5430 E3.S (2024年5月)・Samsung PM9D3a E3.S (2024年)・Micron 7500 PRO E3.S (2024年)・Kioxia CD8P E3.S (2024年)・Western Digital Ultrastar DC SN861 E3.S (2024年)等が主要製品で、AI/HPC特化のサーバ(NVIDIA DGX H100/H200 ・SuperMicro AS-2125HS-TNR ・Dell PowerEdge XE9680 ・HPE ProLiant DL385 Gen11 等)に2024-2025年急速に採用拡大中。E3.Sの3バリアント は厚さで使い分け:E3.S 1T (7.5mm)は標準コンシューマ・初期エンタープライズ、E3.S 2T (16.8mm)はハイ容量+冷却強化、E3.L (76mm幅+142.2mm長×16.8mm/25mm厚)は超大容量60TB+対応の最大バリアント。コネクタはSFF-TA-1009 (PCIe 5.0/6.0対応)で、Hot Swap対応 +前面アクセス +ホットインサート 等のエンタープライズ標準機能を完備。
「E3.S form factor」を深く理解する関連記事 主な特徴・仕組み
種類: 2Uサーバ向けエンタープライズNVMe SSDフォーム
策定: SNIA EDSFF SFF-TA-1009、2021年12月
寸法: 長さ76mm × 幅76mm × 厚さ3バリアント(7.5/16.8/25mm)
通信: PCIe 5.0 x4(NVMe)→PCIe 6.0 x4(最新)
ホットスワップ: 対応(前面アクセス)
容量: 3.84TB-15.36TB-30.72TB-60TB+(2024年Q4時点)
密度: 2Uサーバで24-30枚搭載可(最大1.8PB/2U)
冷却: E1.Sの1.5-2倍熱容量
主要ベンダー: Solidigm、Samsung、Micron、Kioxia、Western Digital
採用: NVIDIA DGX H100/H200、SuperMicro、Dell、HPE
発表: 2024-2025年AI/HPCサーバで急速に普及
スペック比較表
項目 E3.S 1T (7.5mm) E3.S 2T (16.8mm) E3.L E1.S 9.5mm U.2 2.5" 寸法 76×76×7.5mm 76×76×16.8mm 76×142×16.8/25mm 111.49×31.5×9.5 100×7-15mm 容量 3.84-15.36TB