LGA1718（エルジーエーイチナナイチハチ）
Intel Core Ultra 200シリーズ（Arrow Lake）対応CPUソケット。Core Ultra 9 285K・7 265K・5 245Kに対応、Z890・B860・H810チップセットとセットで使用。1,718ピン配置でランドグリッドアレイ方式。
概要
LGA1718（エルジーエーイチナナイチハチ）は、Intel Core Ultra 200シリーズ（Arrow Lake）向けに設計された新世代CPUソケットである。1,718ピンのランドグリッドアレイ（LGA）方式を採用し、Intel 10 nmプロセスで製造されたCore Ultra 9 285K、Core Ultra 7 265K、Core Ultra 5 245KといったCPUをサポートする。Z890、B860、H810チップセットと組み合わせて使用することで、デスクトップからワークステーションまで幅広い用途に対応できる。2025年に登場した同ソケットは、従来のLGA1200やLGA1700と比べてピン密度が大幅に向上し、電力供給と熱設計に優れた特性を持つ。
主な特徴・仕組み
- ピン密度の向上：1,718ピンは、LGA1200（1,200ピン）より約43 %増。これにより、CPUとマザーボード間の信号伝送が高速化。
- 電源配列の最適化：最大TDP = 45 WのCPUに対し、12 V/1.2 Aの電源ラインを12本配置。電圧降下を抑え、安定動作を実現。
- 熱設計の改良：CPUクーラー側に設置された熱パスを拡張し、最大TDP = 45 WのCPUでも30 °C以下の温度を維持。
- PCIe 5.0サポート：Z890チップセットと組み合わせることで、PCIe 5.0 x16レーンを最大4レーン提供。
- DDR5メモリ対応：最大DDR5‑6000をサポートし、データ帯域幅を最大で48 GB/sに拡張。
- BIOS/UEFIの高速化：レガシーBIOSからUEFIへの移行により、起動時間を平均30 %短縮。
- セキュリティ機能：TPM 2.0を統合し、データ暗号化とハードウェアレベルのセキュリティを強化。
- エコシステムの統合：Intel Optane™ 3D XMP 2.0と互換性があり、SSD性能を最大限に引き出す。
- 拡張性：USB 4.0 x 2ポート、Thunderbolt 4 x 2ポートを標準搭載。
- 将来性：2026年に予定されている次世代CPUとの互換性を見越した設計。
スペック/製品比較表
| 項目 | LGA1718 (Arrow Lake) | LGA1200 (Comet Lake) | LGA1700 (Alder Lake) |
|---|---|---|---|
| ピン数 | 1,718 | 1,200 | 1,750 |
| 最大TDP | 45 W | 65 W | 125 W |
| CPU世代 | Core Ultra 200 | Core i7‑11700 | Core i9‑12900K |
| メモリ | DDR5‑6000 | DDR4‑3200 | DDR5‑4800 |
| PCIe | 5.0 x16 (4レーン) | 4.0 x16 | 5.0 x16 (8レーン) |
| 価格帯 | 1,200 円 | 1,000 円 | 1,300 円 |
| 発売年 | 2025 | 2020 | 2021 |
具体例・対応製品
- Intel Core Ultra 9 285K：最大3.6 GHz、24 MB L3、TDP = 45 W。
- Intel Core Ultra 7 265K：最大3.4 GHz、20 MB L3、TDP = 35 W。
- Intel Core Ultra 5 245K：最大3.2 GHz、16 MB L3、TDP = 25 W。
- ASUS ROG Strix Z890：PCIe 5.0 x16、DDR5‑6000、USB 4.0、Thunderbolt 4。
- MSI MPG B860：DDR5‑4800、PCIe 5.0 x8、USB 4.0。
- Gigabyte H810：DDR5‑4000、PCIe 4.0 x8、USB 3.2 Gen 2。
- Intel Optane 3D XMP 2.0 SSD：最大3 TB、読み込み速度2 GB/s。
- Samsung 990 Pro SSD：PCIe 5.0 x4、読み込み速度7 GB/s。
- Corsair iCUE H150i Elite Capellix：240 mm水冷、最大TDP = 45 W。
- Antec P1200 Power Supply：80 PLUS Gold、1200 W、12 V/12 A。
自作PCでの選び方・注意点
- CPU選択：TDPが45 W以下のCore Ultra 9 285Kをベースに、ワークロードに合わせてCore Ultra 7 265Kや5 245Kを選択。
- マザーボード：Z890は高性能を求める方、B860はコストパフォーマンス重視、H810はエントリーレベルに適している。
- メモリ：DDR5‑6000が最高性能だが、価格が高い。DDR5‑4800でも十分なパフォーマンスを発揮。
- 電源：TDP = 45 Wに対し、80 PLUS Gold以上、1200 W以上を推奨。
- 冷却：CPUクーラーは240 mm以上の水冷か、Air Cooler ≥ 90 Wの性能を持つもの。
- ケース：エアフローが良好で、USB 4.0/Thunderbolt 4ポートを外側に配置できるケース。
- BIOSアップデート：LGA1718対応の最新BIOSを必ずインストール。
- ファームウェア：TPM 2.0とIntel Optane 3D XMP 2.0を有効化。
- 拡張カード：PCIe 5.0 x16をフル活用したい場合は、グラフィックカードを4レーンに対応したものに。
- 予算：全体で約15万円〜25万円が一般的。2026年に入ると価格がさらに下がる見込み。
関連用語との違い
- LGA1200：ピン数1,200、DDR4サポート。TDP = 65 W。
- LGA1700：ピン数1,750、DDR5サポート。TDP = 125 W。
- LGA1718：ピン数1,718、DDR5サポート。TDP = 45 W。
- Socket LGA 1700はAlder Lakeに最適化されているが、LGA1718はArrow Lake専用で、低TDPと高い電源安定性を兼ね備えている。
- Socket LGA 1718は2025年に発表され、次世代CPUとの互換性を前提に設計されている点が特徴。
よくある質問（FAQ）
Q1. LGA1718は既存のLGA1200マザーボードと互換性がありますか？
A1. 互換性はありません。ピン配置と電源設計が異なるため、専用マザーボードが必要です。
Q2. LGA1718対応CPUのTDPはどの程度ですか？
A2. Core Ultra 9 285Kは45 W、Core Ultra 7 265Kは35 W、Core Ultra 5 245Kは25 Wです。
Q3. 2026年に予定されている次世代CPUはLGA1718に対応しますか？
A3. Intelは2026年に予定されている次世代CPUもLGA1718をベースに設計すると発表しており、互換性は維持される見込みです。
まとめ
LGA1718は、Intel Core Ultra 200シリーズの低TDPと高性能を最大限に活かすために設計されたソケットである。ピン密度の向上と電源設計の最適化により、2025年に登場した同ソケットは、従来のLGA1200やLGA1700と比べて安定性と拡張性が大幅に向上している。自作PCを構築する際は、CPU、マザーボード、メモリ、電源、冷却といった各コンポーネントを総合的に検討し、2026年に予定される次世代CPUとの互換性を考慮することで、最新かつ長期的に使えるシステムを実現できる。