Apple Silicon第3世代の基本モデル。3nmプロセス採用で性能と効率が大幅向上
M3は、2023年に発表されたApple Siliconの第3世代基本モデルで、業界初の3nmプロセスを採用した画期的なSoCです。
M3の主要スペック:
業界初の3nm採用:
新世代コアアーキテクチャ:
次世代グラフィックス:
Dynamic Caching: GPU メモリの動的割り当て
メッシュシェーディング: 効率的な3D処理
レイトレーシング: ハードウェアアクセラレーション
性能: M2比で最大20%高速
ユニファイドメモリ: 最大24GB LPDDR5
メモリ帯域: 100GB/s
効率的設計: 3nmによる省電力化
低レイテンシ: 高速アクセス
AI処理の強化:
M3で導入された技術:
AV1デコード
ゲーミング強化
プロ向け機能
M3搭載の主な製品:
M3が最適な用途:
日常使用
軽〜中程度のクリエイティブ
開発作業
主な進化点:
プロセス: 5nm→3nm
電力効率: 大幅改善
GPU新機能: レイトレーシング対応
ゲーミング: MetalFX対応
M3 Pro
M3 Max
M2
3nmプロセス
Dynamic Caching