Wave/Selective Soldering 1955-2026 (差別化: PCB組立Through Hole実装機械軸)。Wave Soldering 1955 Helmut Walter Lemke Germany 発明 (Through Hole THT実装基板大量はんだ付け・Solder Pot溶融はんだ波→PCB Bottom接触・Lead Free SnAgCu+Sn-Pb)・Selective Soldering 1990s (Wave処理不可エリア+SMT混在Board・Mini Wave/Drop Jet+Programming・THT pin単独はんだ)・ERSA GmbH Germany 1921 Wertheim・Soldering Iron+Wave Soldering+Selective HOTFLOW+ECOSELECT (Industry老舗100年+Industry欧州Top)+Versaflex・Pillarhouse International UK 1971 (Selective Soldering Specialist・Cube+Synchrodex+Orissa+Industry Top専門)・Vitronics Soltec USA 1959→Heller Industries買収 (Reflow+Wave統合)・SEHO Germany 1971・Inertec PCT (Hitachi系)+Nihon Cement+Yokota Mfg 国産・Vitronics Soltec Delta Wave+Maelstrom+Phoenix・Solder Process: Flux散布Spray Foam Wave→Pre-heat Heat Plate IR+Bottom Heater 100-150℃→Wave Solder Pot 250-280℃ N2 Inert推奨→Cool Down→Visual Inspection+AOI Auto Optical Inspection→Touch Up・Lead-Free SnAgCu SAC305 Sn-3.0Ag-0.5Cu (RoHS 2006)+SnCu Lower Cost+Sn-Pb残存軍用Avionics・Flux: No-Clean+Water Soluble+Rosin+Synthetic・Wave Type: Dual Lambda Wave+Smooth Lambda Wave+Chip Wave (微小0603+0402 Solder Bridge回避)・Selective: Mini Wave+Multi-Wave+Drop Jet+Bath Pot・Pre-heat Convection+IR・Through Hole IPC-J-STD-001 Class 1/2/3規格・Conformal Coating Selective Coater+ASYMTEK+Nordson+SCS・Reflow Oven Convection (Heller+Rehm+BTU+Heller Mark V+REHM VisionXP+ERSA HOTFLOW・国産タムラ製作所+Sumida Yokota)・¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥¥/Industry Wave $200K-$1M+Selective $500K-$2M、2026年ERSA+Pillarhouse+Vitronics Soltec+SEHO+国産タムラ主流。
Wave/Selective Solderingは、Through‑Hole(THT)実装と表面実装(SMT)を同一基板上で効率的にはんだ付けするための技術群である。1955年にHelmut Walter Lemkeが発明したWave Solderingは、Lead‑Free(SnAgCu)やSn‑Pbのはんだ波を用いて基板の下面にTHTピンをはんだ付けするプロセスである。1990年代に入り、SMTパッドが増加し、Wave処理が不可能な領域が出現したため、Selective Soldering(ミニ波・ドロップジェット・バスポット)が登場した。ERSA GmbH(1921年創業)とPillarhouse International(1971年創業)は、両プロセスの最先端装置を提供し続けている。2025–2026年の動向では、AIベースのプロセス制御、低温波(<250 °C)と高効率エネルギー管理、SAC405(Sn‑4.0Ag‑0.5Cu)などの新合金の採用が顕著である。
| 特色 | Wave Soldering | Selective Soldering |
|---|---|---|
| 適用領域 | THTピン全体 | THTピン単体またはSMTパッド混在 |
| はんだ波 | Dual‑Lambda / Smooth‑Lambda / Chip‑Wave | Mini‑Wave / Multi‑Wave / Drop‑Jet |
| 温度範囲 | 250–280 °C | 240–260 °C(ドロップジェットは200–220 °C) |
| フラックス | No‑Clean / Rosin | Water‑Soluble / Synthetic |
| はんだ材 | SAC305 / Sn‑Cu / Sn‑Pb | SAC305 / Sn‑Cu |
| 前熱 | 100–150 °C(IR + convection) | 90–120 °C(IR) |
| 冷却 | 80–120 °C(N₂) | 80–120 °C(N₂) |
| 検査 | AOI / Visual | AOI / Touch‑Up |
| 主な装置メーカー | ERSA HOTFLOW, Vitronics Soltec Delta Wave | Pillarhouse Synchrodex, SEHO 500, Inertec PCT |
| 導入コスト | 200 k–1 M ¥ | 500 k–2 M ¥ |
Wave Soldering
Selective Soldering
| 製品名 | 型番 | 波幅 / 波高さ | 温度設定 | 速度 | 最大基板サイズ | 主要用途 | 価格帯 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ERSA HOTFLOW 1500 | HF1500 | 12 mm / 4 mm | 260 °C | 1.5 m/min | 300 mm×300 mm | 大型THT基板 | ¥1,200,000 |
| Pillarhouse Synchrodex 200 | SD200 | 8 mm / 3 mm | 255 °C | 1.2 m/min | 200 mm×200 mm | 中型THT基板 | ¥850,000 |
| Vitronics Soltec Delta Wave 300 | DV300 | 10 mm / 3.5 mm |
基板構成
はんだ材
フラックス
エネルギー効率
検査統合
コスト対効果
| 用語 | 主な違い | 代表的装置 |
|---|---|---|
| Reflow | 表面実装のみ。はんだパッドに熱を加える。 | Heller Rehm R‑Series |
| Hybrid Soldering | Wave + Selective + Reflowを組み合わせる。 | ERSA HOTFLOW 3000 |
| Conformal Coating | はんだ付け後に保護層を塗布。 | ASYMTEK Coater |
| Drop‑Jet | Selectiveの一種。微細はんだ滴を投下。 | Pillarhouse Drop Jet 100 |
| Mini‑Wave | Selectiveの一種。波幅が小さく、ピン単体にはんだ付け。 | Vitronics Soltec Mini Wave |
Q: Wave SolderingでLead‑Freeはんだを使用する際の注意点は?
A: Lead‑FreeはんだはSn‑Ag‑Cu合金で、はんだ波の温度を260–280 °Cに設定し、フラックスはNo‑CleanまたはSyntheticを選択。高温によりピンの熱膨張が増すため、前熱を100–150 °Cに抑え、N₂ガスで急速に冷却することで熱応力を低減。
Q: Selective Solderingでドロップジェットを選ぶべきケースは?
A: SM/SMT混在基板で、THTピンが狭いスペースに配置されている場合。ドロップジェットは0.5–1.5 mmの微細滴で、ピン単体に正確にはんだを投下でき、はんだ橋を防止。
Q: 2026年に導入すべき最新機能は?
A: AIベースのプロセス制御(温度・フラックス量をリアルタイムで最適化)、低温波(<250 °C)対応、SAC405合金のサポート、エネルギー管理モード(ピーク時の電力削減)などが主流。
Wave/Selective Solderingは、THTとSMTを同一基板上で高効率に処理するための不可欠技術である。ERSAとPillarhouseは、1955年から2026年にかけて波形・温度・フラックス制御を進化させ、現在ではAI制御と低温波が標準化されている。選定時は基板構成、はんだ材、フラックス、エネルギー効率、検査統合を総合的に評価し、最適な装置を選ぶことが重要である。
| 270 °C |
| 1.8 m/min |
| 400 mm×400 mm |
| 高密度THT基板 |
| ¥1,500,000 |
| SEHO 500 | SE500 | 6 mm / 2.5 mm | 250 °C | 1.0 m/min | 150 mm×150 mm | 小型THT基板 | ¥650,000 |
| Inertec PCT 400 | PCT400 | 5 mm / 2 mm | 245 °C | 0.8 m/min | 120 mm×120 mm | 低温波 | ¥520,000 |
| Pillarhouse Drop Jet 100 | DJ100 | 0.8 mm | 210 °C | 0.5 m/min | 80 mm×80 mm | SM/SMT混在 | ¥400,000 |
| ERSA HOTFLOW 3000 | HF3000 | 15 mm / 5 mm | 280 °C | 2.0 m/min | 500 mm×500 mm | 大型産業基板 | ¥2,300,000 |