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Apple A10 Fusionは2016年9月Apple発表のApple A シリーズ初の big.LITTLE SoC でiPhone 7/7 Plus (2016年9月) に搭載されたHurricane (高性能 2.34GHz) +Zephyr (低消費 1.05GHz) クアッドコア・TSMC 16nm 製造・PowerVR GT7600 Plus 6コア GPU 採用。
Apple A12 Bionicは2018年9月Apple発表の世界初の7nm モバイルSoC でiPhone XS/XR (2018年9月) ・iPad Air 3/iPad mini 5 (2019年3月) に搭載されたVortex (高性能 2.49GHz×2) +Tempest (低消費 1.59GHz×4) ・TSMC 7nm 製造・Apple GPU 4 コア・Neural Engine 8 コア (5 TOPS) 採用。
Apple A4は2010年4月Apple発表のApple Silicon 初代SoC でiPad 1 (2010年4月) ・iPhone 4 (2010年6月) ・iPod Touch 4G に搭載されたARM Cortex-A8 1GHz ・Samsung 45nm 製造でAppleがSoC 自社設計に乗り出した起点となった歴史的製品。
Apple A14 Bionicは2020年9月Apple発表の世界初の5nm モバイルSoC でiPhone 12シリーズ (2020年10月) ・iPad Air 4 (2020年9月) に搭載されたFirestorm (高性能 3.1GHz×2) +Icestorm (低消費 1.82GHz×4) ・TSMC 5nm 製造・Apple GPU 4 コア・Neural Engine 16 コア (11 TOPS) 採用。
Apple 2002年5月14日発表の1Uラックマウントサーバ。Mac OS X Server搭載・PowerPC G4/G5/Xeon・2011年生産終了。
Apple Siliconの極致。UltraFusion技術を用いてM1 Maxチップを2つ連結し、圧倒的なコア数とメモリ帯域を実現した、プロフェッショナルワークロード向けの超高性能SoC。
Appleが開発した、Intel製プロセッサから自社設計のARMベースアーキテクチャへ移行する契機となった初代SoC。高い電力効率と統合メモリによる高速なデータ処理を特徴とする。
Apple Siliconのプロフェッショナル向けアーキテクチャを象徴する、高帯域メモリと高性能GPUを備えたハイエンドSoC。
Appleが設計した第2世代のSoC。M1のアーキテクチャを継承しつつ、5nm改良プロセス（N5P）を採用することで、CPU・GPU・Neural Engineの演算性能と電力効率を大幅に向上させたApple Siliconの中核チップです。
Appleが設計した第3世代SoC。TSMCの3nmプロセスを採用し、CPU、GPU、Neural Engineを高度に統合。グラフィックス描画とAI処理の効率を大幅に向上させたチップ。
Appleの3nmプロセスを採用した、MacBook Pro向けの最上位SoC。CPU、GPU、Neural Engineを単一チップに統合し、圧倒的なメモリ帯域と電力効率を実現するApple Siliconの旗艦モデル。
Appleが2025年に投入を予想される次世代フラッグシップSoC。M4 MaxチップをUltraFusion技術で連結し、極めて高い演算能力と広帯neticメモリを備え、AI推論やプロ向け映像制作に特化した設計。
Appleが開発した第4世代SoC。TSMCの改良型3nmプロセス（N3E）を採用し、Neural Engineの演算性能を大幅に強化。AI処理への最適化が進んだ次世代コンピューティングの中核となるチップです。
Appleが2024年後半に発表した、プロフェッショナル向けSoCの最上位ラインナップ。第2世代3nmプロセスを採用し、大規模言語モデル（LLM）のローカル推論や高度なAI演算に最適化された設計を持つ。
Apple 2024年11月M4 Max + 2025年3月M3 Ultra Pro Apple Silicon Top。M4 Max 12P+4E + 32-40 GPU + 128GB / M3 Ultra 24P+8E + 80 GPU + 512GB・Pro Mac Studio/Mac Pro Pro Workstation業界Top独占。
Apple製の第3世代シリコンチップ。3nmプロセス採用で高性能・省電力を実現。
Apple 2023年10月公開Apple Silicon第3世代SoC M3。TSMC 3nm初代 + 4P+4E + Hardware Ray Tracing + Mesh Shading + 18 TOPS NPU・3nm Process業界初Mac SoC + Hardware Ray Tracing Apple Silicon初代革命機。
Apple M3は2023年10月Apple発表のMac 向け第3世代Apple Silicon SoC で世界初の3nm デスクトップCPU・Apple GPU 大幅刷新 (Dynamic Caching・Mesh Shading・Hardware Ray Tracing 採用) ・MacBook Pro 14"/16" (2023年11月) ・iMac 24" (2023年11月) で展開された。
Apple が 2023 年 10 月に発表した M シリーズ第三世代 SoC。業界初の TSMC N3 (3nm) プロセスで製造され、250億トランジスタ・8コア CPU + 10コア GPU + 16コア Neural Engine を統合。Dynamic Caching・Hardware Ray Tracing・Mesh Shading が新搭載され GPU 機能が世代飛躍。
Apple 2022年6月公開Apple Silicon第2世代SoC M2。TSMC 5nm改良 + 4P+4E 8コア + 8-10GPU + 15.8 TOPS NPU + 24GB Unified Memory・Apple Silicon Mainstream改良 + iPad Pro/Macbook Air/Pro/Mac mini/Apple Vision Pro採用。