用語集

米 Digital Equipment Corporation が 1992 年に発表した 64-bit RISC プロセッサ系統。当時最高クロック・最高性能を誇り Windows NT / Linux / Tru64 UNIX で採用、1998 年 Compaq 吸収後 2004 年生産終了したワークステーション伝説。

概要

IPアドレス配布方式。DHCP(Dynamic Host Configuration・UDP 67/68・Lease Time 24h標準)・Static IP(手動固定・サーバ用)・DHCP Reservation(MAC-based固定・ルーター設定・hybrid)・RFC 2131・DHCPv6・IPv6 SLAAC(自動)・BOOTP前身・Option 43(Vendor Specific)・Option 66(TFTP)・Option 82・ISC dhcpd/dnsmasq/Kea DHCP・2026年自宅NAS+サーバ静的予約定番。

DHCP Server主要。ISC Kea 2.6 (DHCPv4+v6+HA・ISC dhcpd後継)・ISC dhcpd 4.4 (Maintenance End 2022 Q4)・dnsmasq 2.91 (DHCP+DNS+TFTP統合・SOHO)・systemd-networkd DHCP Server・MikroTik DHCP Server・OpenWrt odhcpd・Microsoft DHCP Server・Stork Manager UI・¥0 OSS、2026年Kea+Stork Cloud Native主流。

Cisco 開発のスイッチセキュリティ機能。不正DHCP サーバを検出+遮断+IP-MAC 結合テーブル作成・大学/企業ネットワークセキュリティ標準。

低価格な温湿度センサー IC。Arduino/Raspberry Pi の IoT 入門で定番、温度±0.5℃・湿度±2-5% 精度を ¥350-800 で実現。

DDR5 advanced timings。tAA(Active to Active・read latency)・tCWL(CAS Write Latency・CL+/-2典型)・tRTP(Read to Precharge・≥8・8-12推奨)・tWTR_S(Write to Read Short・≥4)・tWTR_L(Long・12-16)・tRRD_S/L(Row to Row)・tCKE(CKE low/high・≥8)・tCCD_L(Column to Column same bank 32-40)・tFAW(Four Activate Window・24)・Manual fine-tune時重要・2026年A-die 8000+で調整必須。

Dynamic Application Security Testing・動的脆弱性診断。OWASP ZAP 2.16・Burp Suite Professional 2025・Acunetix 24・Netsparker/Invicti・AppScan・Qualys WAS・Detectify・StackHawk・ProbelyのOWASP Top 10検知+API テスト・CI/CD統合で2026年継続的診断標準。

DAC+Headphone AMP Vendor 16年史 2010-2026。Schiit Audio (2010 米Mike Moffat+Jason Stoddard・Modi+Magni+Bifrost+Gungnir・USA Made・Tube Hybrid Lyr・Schiit Stack入門定番)・JDS Labs (2010 米John Seaber・The Element+Atom+EL Amp III・$$ Bargain)・Drop+THX AAA 789 (2018 The Drop+THX・$300 Discrete Op Amp革命 SINAD 110dB+)→THX Onyx Dongle・Topping (2008 中国Long Yu・PA3+D10 USB DAC・現E50+E70+A90 Discrete+L70+L90 Headphone AMP・SINAD Top Tier・$$Coast Performance)・Smabat+SMSL (2009 中国・SU-9+DA-9+VMV)・FiiO 飞傲 (2007 中国Guangzhou・モバイルDAP起点 X3 X5→X7→M11 Plus II→M17→Q11 USB DAC+BTR15+BTR17 Bluetooth+K11+K9 Pro Desktop+M21 2024+JM21+M23・iFi Audio (2012 UK Abbingdon・Zen DAC 2+3+Hip-Dac 3+iDSD Diablo+xDSD Gryphon+Pro iDSD Signature+iDSD Diablo X+Go Bar+Go Blu)・Chord Electronics (1989 UK・Mojo 2+Hugo 2+Hugo TT 2+DAVE Reference・FPGA独自)・Cayin (1993 中国・C9 II ポータブルアンプ管+iDAP+ND8200 SACD)・S.M.S.L Shuangmusasou・Shanling (中国 M0 Pro+M3 Ultra+M6 Ultra DAP)・iBasso (中国 DX320 Max+DX260)・HiBy New R6 III+R8 II・Astell&Kern (Korea・SR35→SE300+SR35MKII+Kann Ultra+Kann Max・Hi-End High-Resolution Audio Player Top)・Sony NW-WM1AM2 Walkman (2022 NW-WM1ZM2 Top)・Hilidac Beam 3+Atom 2 USB Stick・¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥/Device 2026 Topping+Schiit+FiiO+Chord 4強+iFi+Cayin。

Digital Audio Workstation（音楽制作ソフト）。Ableton Live 12・Logic Pro X（macOS）・Pro Tools 2025・FL Studio 24・Cubase 13・Studio One 7・Reaper 7が2026年主要で、VST3プラグイン+48-192kHz/24-32bit録音対応。

2018年TAD公開Reference One TX Audiophile Floorstanding。Beryllium Coaxial CST Driver+Japan Pioneer TAD Heritage+Audiophile Modern Reference搭載。

特定のダウンストリームタスクに関連するデータのみを用いてモデルを追加事前学習する手法。DAPTより小規模データで効率的に特化できる。

ドメイン固有の大量テキストで言語モデルを追加事前学習し、専門領域への適応性を高める手法。ACL 2020のDon't Stop Pretrainingで提案。

Signature Plastics社が設計した低めのスフェリカル（球面）ユニフォームプロファイル。全行同一高さのフラット設計で、キー配置の自由度が高くカスタムキーボードに最適。

TSMCが2025年より量産を開始する次世代半導体製造プロセス。従来のFinFET構造からGAA（Gate-All-Around）へと転換し、トランジスタの制御性を極限まで高めることで、劇的な電力効率向上と演算性能の拡大を実現する最先端技術。

2024年TSMCが量産開始した3nm改良プロセス。EUV層削減と歩留まり向上を実現し、Apple M3/M4、A18、Snapdragon 8 Gen 4等の主要モバイル/PC SoCに採用。

TSMC 2nm製造プロセスノード(2025年末量産)。GAA-FET(Gate-All-Around Nanosheet)初採用・N3E比15%性能向上/30%電力削減・Apple A19 Pro(iPhone 17 Pro)・A20/M5(2026年)・Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5・NVIDIA Rubin GPU(2026 Q4)・AMD Zen 7(2027)採用予定。

2025年Q4量産開始予定のTSMC初GAAFET (Nanosheet) プロセス。N3比10-15%高速+25-30%省電力+1.15x密度を実現し、Apple A20 / M5、AMD Zen 6、NVIDIA Vera Rubin等の2026年フラッグシップに採用予定。

TSMC社2025-Q4量産予定2nmプロセスN2。GAA Nanosheet初採用、N3比性能+15%/電力-25-30%/密度1.15x。Apple A20/M5/Nvidia Rubin採用予想。

2012年TSMC量産のCoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) は2.5D Advanced Packaging技術。Si Interposer + TSV で複数Die (CPU/GPU/HBM) を結合し、NVIDIA H100/B200・AMD MI300X・TPU v5p等AI GPUの基盤となる。