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    14805件の用語

    初級
    ゲーミング
    ハンドヘルドゲーミングPC(ハンドヘルドゲーミングピーシー)

    ハンドヘルドゲーミングPCとは、携帯型の筐体にPC向けAPU・ストレージ・ディスプレイを内蔵し、Steam や Windows のPCゲームをどこでもプレイできるポータブルデバイスの総称である。Steam Deck、ROG Ally、Legion Go などが代表機種。

    0
    初級
    周辺機器
    ハンドヘルドGPS(ハンドヘルドジーピーエス)

    ハンドヘルドGPSとは、手のひらサイズの携帯型GPS受信機のことで、登山・トレッキング・釣り・ジオキャッシングなどのアウトドア活動で現在地の把握やナビゲーションに使用される専用デバイスである。スマートフォンのGPS機能と異なり、長時間バッテリー駆動・高耐久性・オフライン地図対応といったアウトドア特化の設計が施されている。

    0
    中級
    周辺機器
    ハンドヘルドデバイス(ハンドヘルドデバイス)

    携帯型ゲーム/PC機器。Steam Deck OLED・ASUS ROG Ally X・Lenovo Legion Go 2・MSI Claw 8 AI+・GPD Win 5・AYANEO Kun 2・Nintendo Switch 2が2026年代表で、AMD Z2 Extreme APU+8インチOLEDで4時間駆動。

    04
    中級
    一般用語
    Handheld PC ROG Ally X/Legion Go S/Claw 2026(ハンドヘルドピーシー)

    Handheld Gaming PC比較。ASUS ROG Ally X (Ryzen Z1 Extreme・1080p120Hz・80Wh)・Lenovo Legion Go S (Ryzen Z2 Go・8.8" 1920×1200)・MSI Claw 8 AI+ (Core Ultra 7 258V Lunar Lake・Battlemage Xe2)・Steam Deck OLED 2024 (1TB OLED HDR)・GPD Win 4 2025・OneXFly F1 Pro・Ayaneo 3・¥85k-¥150k、2026年Handheld+SteamOS急成長。

    05
    中級
    ゲーミング
    ハンドヘルドPC向けAPU比較(ハンドヘルドピーシームケエーピーユーヒカク)

    ハンドヘルドPC向けAPU比較は、Steam Deck・ROG Ally・Legion Go等の携帯型ゲーミングPCに搭載されるAPU(Accelerated Processing Unit)の性能・消費電力・ワットパフォーマンスを横断的に評価する分析である。AMD Van Gogh/Sephiroth/Ryzen Z1/Z2系列とIntel Core Ultra系が主要プレイヤー。

    0
    中級
    ゲーミング
    ハンドヘルド機史 Game Boy→Switch 2 1989-2026(ハンドヘルド機史)

    Handheld Game Console 35年史 1989-2026。Mattel Auto Race (1976 LED初Handheld)+Microvision (1979 Milton Bradley)・Game & Watch (1980年4月 任天堂 横井軍平・LCD)・Game Boy (1989年4月21日 任天堂 山内溥+横井軍平+岡田智・モノクロLCD・Z80互換 4.19MHz・¥12,500・1.18億台)+Game Boy Pocket (1996)+Game Boy Light (1998 日本限定 EL Backlight)・Game Boy Color (1998年10月21日 ARM7TDMI・カラー)・Game Boy Advance GBA (2001年3月21日 ARM7TDMI 16.78MHz・8100万台)+GBA SP (2003 Backlit)+Game Boy Micro (2005)・Sega Game Gear (1990年10月6日・カラー但しBattery持ち悪)・NEC TurboExpress+Atari Lynx (1989 カラー)・Neo Geo Pocket (1998 SNK)+Pocket Color (1999)・Bandai WonderSwan (1999 横井軍平死後)+WonderSwan Color (2000)・Nintendo DS (2004年11月21日・2画面+Touch Pen・¥15,000・1.54億台)+DS Lite+DSi+DSi LL・3DS (2011年2月26日 裸眼3D・7600万台)・Sony PSP PlayStation Portable (2004年12月12日 MIPS R4000 333MHz・8000万台)+PSP Go (2009)・PS Vita (2011年12月17日 ARM Cortex-A9 4C・OLED→LCD後継)・PS Portal (2023 リモートストリーム専用)・Switch (2017年3月3日 Nvidia Tegra X1 ARM・1.46億台)+Switch Lite (2019)+Switch OLED (2021)・Switch 2 (2025年6月5日 Tegra T239 8C ARM・MicroSD Express・¥49,980)・PCポータブル: Steam Deck (2022 Valve・AMD Aerith APU 4C8T+RDNA 2 8CU)+Steam Deck OLED (2023年11月)・ROG Ally (2023 ASUS Z1 Extreme)+Ally X (2024)・Lenovo Legion Go (2023)+Legion Go S (2024)・MSI Claw 8 AI+ (2024 Intel Lunar Lake)・¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥/Console 2026。

    0
    上級
    ソフトウェア
    Bundler Vite 7/Rspack/Turbopack 2026(バンドラー)

    JS Bundler比較。Vite 7.0 (Rolldown alpha・Oxc Lint・Environment API)・Rolldown 1.x (Rust Vite Bundler)・Rspack 1.2 (ByteDance)・Rsbuild 1.x・Turbopack (Next.js 16 Stable)・esbuild 0.24・Bun Bundler・Webpack 5 (Maintenance)・Parcel 2.13・SWC 1.10・Oxc (Rolldown 基盤)・Lightning CSS 1.29、2026年Rust Bundler主流化。

    05
    中級
    ソフトウェア
    バンドルサイズ(バンドルサイズ)

    Web アプリの JS/CSS バンドルファイルサイズ。webpack/Vite/esbuild が生成、2026年は <100KB gzip 圧縮+Code Splitting+Tree Shaking が標準。

    03
    上級
    ネットワーク
    100 Gigabit Ethernet (2010年策定)(ハンドレッドギガビットイーサネット)

    100 Gigabit Ethernetは2010年IEEE 802.3ba承認の100Gbps Ethernet規格で当初10×10G/4×25G束ね方式から2015年以降PAM4採用で2×50G/1×100Gレーン構成へ進化しデータセンタスパインスイッチ・大規模クラウドバックボーンの主流規格となった。

    06
    中級
    一般用語
    100% S3 Sunglasses (2024年)(ハンドレッドパーセントエス3)

    2024年100% (Ride 100%)発表S3 Sunglasses・Industry-leading HiPER moto+cycling sunglasses + Industry-leading Ultra HD coatings + Industry-leading Made in Italy + Industry-leading $195 100% American motocross+cycling cross-over flagship。

    06
    中級
    ネットワーク
    半二重通信(はんにじゅうつうしん)

    概要

    02
    上級
    AI・機械学習
    Bamba(バンバ)

    IBMとプリンストン大学が共同開発したハイブリッドSSM-Transformer LLM。Mamba-2ブロックとSelf-Attentionを3:1比率で組み合わせた9Bモデルで、Apache 2.0ライセンスにてオープンソース公開。学術・産業界向けの研究基盤モデル。

    05
    上級
    一般用語
    Bambu Lab H2D (Dual-Extruder Multi-color・2025年)(バンブーラブエイチツーディー)

    2025年Q2 Bambu Lab発表のH2D・初Dual-Extruder設計 (2 independent hotend) FDM 3D Printer・350×320×325mm Large Build Volume + Dual color simultaneous (2色同時挿入で AMS 4色 idle time劇的削減) + Camera AI inspection + Lidar Bed leveling + Bambu Studio最適化 + Enclosed chamber + Cooler-than-X1 Carbon advanced filament対応 (PEEK / PEKK / Carbon Fiber 完全対応) ・$1,899-$2,499 (AMS Hub bundle)・Prusa XL / Creality K2 Plus競合のProsumer Top-tier FDM 3D Printer。

    07
    中級
    一般用語
    Bambu Lab P1S (Mainstream FDM Multi-color・2023年)(バンブーラブピーワンエス)

    2023年Bambu Lab (深圳・2020年Ye Tao元DJI engineer創業・3D Printer業界2-3年で世界トップシェア超新興) 発売のP1S・X1 Carbon ($1,449) ベース廉価Mainstream FDM 3D Printer・$699-$899 (AMS Lite 4-color $899 / 単色$699) ・256mm/s高速印刷 + Enclosed chamber + AMS (Automatic Material System) Multi-color対応 + Bambu Handy mobile app + Bambu Studio Slicer・Prusa MK4 / Creality K1 競合のEntry-Mid Range 3D Printer主軸・Reddit r/3Dprinting 2024年最人気printer。

    07
    上級
    一般用語
    Bambu Lab X1E (2024年)(バンブーラボX1E)

    2024年Bambu Lab発表X1E・Industry-leading enterprise FDM 3D printer + Industry-leading 600mm/s print speed + Industry-leading Engineering materials chamber + Industry-leading $2,499 Bambu Lab enterprise 3D printer flagship 2024。

    06
    初級
    一般用語
    Bambu Lab A1 mini (2023)(バンブーラボエーワンミニ)

    Bambu Lab 2023年12月発売の超人気廉価3Dプリンタ。$199 (本体) + $249 (AMS lite 4色)・180×180×180mm・自動化機能・Bambu の大衆化アイコン。

    02
    中級
    周辺機器
    Bambu Lab X1 Carbon(バンブーラボエックスワンカーボン)

    BambuLabが2022年に発売した高速CoreXY方式FDM 3Dプリンター。最大500mm/sの印刷速度・マルチカラー・AIカメラ監視・全自動キャリブレーションを搭載する。

    05
    中級
    一般用語
    Bambu Lab X1 Carbon(バンブーラボエックスワンカーボン)

    Bambu Labのフラッグシップ3Dプリンター。最大250mm/sの高速印刷・マルチカラーAMS対応・AI自動キャリブレーションで2025年ホビー市場の定番機種。

    05
    上級
    周辺機器
    Bambu Lab X1 Carbon (2023・最速3D Printer)(バンブーラボエックスワンカーボン)

    DJI出身の技術者らによって設立されたBambu Lab社が放つ、CoreXY構造を採用した超高速3Dプリンター。LiDARとAIカメラによる高度な自動化を特徴とするフラッグシップ機です。

    01
    中級
    一般用語
    Bambu Lab X1-Carbon (2022)(バンブーラボエックスワンカーボン)

    Bambu Lab (中国深圳・元DJI) 2022年発売の高速自動3Dプリンタ。$1,449・500mm/s 印刷・CoreXY・AI カメラ・自動レベリング、3Dプリンタ業界の新世代を確立。

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