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米 Intel 主流主流フラグシップ Thunderbolt コントローラチップ。JHL9580 (TB5) + JHL8540 (TB4)・「Intel TB controller 主流主流業界主流」.
Intel 2024年5月発表の Thunderbolt 4/5 対応 PC 間直接ファイル共有 + リモート操作機能。$24.99 ライセンス・「Mac AirDrop の Windows 競合」.
Intel 2011年1月発売の Core i7 第2世代アーキテクチャ。32nm・iGPU 統合 HD Graphics 2000/3000+リング バス採用+AVX 命令導入+Core i7-2600K (3.4GHz・$317)。
Intelのサーバー・ワークステーション向けCPU。高信頼性と拡張性を備えたプロフェッショナルプロセッサー
Intel サーバーCPU 第6世代(2024-2025年)。Xeon 6900P(128P-core・500W・$17000)・Xeon 6980P(128C・2.0GHz)・Xeon 6766E(288E-core・SierraForest)・Xeon 6736P(36C・Granite Rapids-SP)・DDR5-6400/MRDIMM-8800・PCIe 5.0 96 lanes・CXL 2.0・AMX-FP16・Socket LGA 7529/4710・Intel 3製造プロセス・2026年AMDEPYC 9965競合最上位。
Intelサーバ/ワークステーションCPU。Xeon 6(6700E/6900P・Sierra Forest E-core 288コア/Granite Rapids P-core 128コア)・Xeon w9-3595X(Sapphire Rapids-WS・60コア/120T・LGA 4677)・Xeon Platinum 8592+・AMX AI命令・DDR5-6400 MRDIMM・PCIe 5.0 80レーン、2026年データセンター+ASRock W790/ASUS Pro WS搭載。
Intel 2015年8月発売の第6世代 Core i プロセッサ。14nm・LGA 1151・DDR4 初対応・4コア8スレ・$350・5世代継続採用 (Skylake/Kaby/Coffee/Coffee Refresh).
Intel Skylakeは2015年8月Intel発表のCore i3/i5/i7 第6世代マイクロアーキテクチャで14nmプロセス・DDR4対応・Intel HD Graphics 530統合・Speed Shift Turbo 改良採用しHaswell/Broadwell後の主力PC CPUとなった。
P-CoreとE-Coreへのタスク割り当てを最適化するハードウェア技術
第2世代スレッドディレクター。P-CoreとE-Coreの最適な割り当てを改善
Intel 2023年7月発売のSapphire Rapids ワークステーション CPU。LGA 4677・16-60コア・$1,500-$5,889・WS Xeon の主流・AMD Threadripper 競合.
Intel 2024年9月発売のGranite Rapids サーバ CPU。LGA 4710・72-128コア・$17,000+・AI 学習+データセンタ業界主流・AMD EPYC 9005 競合.
Intel Z890チップセット。LGA1851対応、Core Ultra 200シリーズ向けハイエンドチップセット。PCIe 5.0、DDR5専用、WiFi 7統合
Intel 2024年10月発売のLGA 1851 上位チップセット。Core Ultra 200 (Arrow Lake) 専用・USB4 + Thunderbolt 4 / 5 標準・PCIe 5.0 拡張・CUDIMM 対応、Intel デスクトップ旗艦プラットフォーム。
Intel Arrow Lake LGA1851チップセット。Z890(OC・ハイエンド・24 USB・x16 PCIe 5.0)・B860(メインストリーム・OC限定)・H810(エントリ)・ASUS ROG Maximus Z890 Hero・MSI MEG Z890 ACE・GIGABYTE Z890 AORUS Master・ASRock Z890 Taichi OCF・DDR5-8400 XMP対応・Core Ultra 9 285K/7 265K/5 245K対応・Thunderbolt 4/USB4 標準、2026年Panther Lake継続対応予定。
米 Intel 1970年10月発売の世界初 DRAM (Dynamic RAM)。1Kbit + 18 ピン + メインフレームメモリ革命・「DRAM の起点」.
Intel 2021年5月発売の11世代Core ノートPC ハイエンド CPU。10nm SuperFin・8コア・H シリーズ 35-65W TDP・ゲーミング+モバイルワークステーション主流.
Intel 2024年10月発売のLGA 1851 ワークステーション専用チップセット。Core Ultra 200 + Xeon W2400 対応・ECC RAM 標準・$400-800 マザボ、Pro / Workstation 向け。
インテルのCPU開発モデルの変遷。予測可能な「Tick-Tock」から、製造プロセス遅延に伴う「PAO」への移行、そして現在のチップレット・タイル構造による「IDM 2.0」戦略までを網羅する設計思想の歴史。
Intel Chipset階層構造。Z系(OC対応・最上位・Z790/Z890)・Q系(Business・vPro)・H系(Mainstream・H770/H810)・B系(Budget・B760/B860)・W系(Workstation・W790)・Alder Lake/Raptor Lake/Arrow Lake・DMI 4.0 x8(Z790)/x4(B760)・PCIe 5.0 Lane割当・USB 3.2 Gen 2×2(20Gbps)数・PCIe 4.0 x4(M.2)・Wi-Fi 7 CNVio integrated対応、2026年LGA1851世代交代期。