Intel Chipset 階層比較（インテルチップセットカイソウ）
Intel Chipset階層構造。Z系(OC対応・最上位・Z790/Z890)・Q系(Business・vPro)・H系(Mainstream・H770/H810)・B系(Budget・B760/B860)・W系(Workstation・W790)・Alder Lake/Raptor Lake/Arrow Lake・DMI 4.0 x8(Z790)/x4(B760)・PCIe 5.0 Lane割当・USB 3.2 Gen 2×2(20Gbps)数・PCIe 4.0 x4(M.2)・Wi-Fi 7 CNVio integrated対応、2026年LGA1851世代交代期。
概要
Intel のチップセットは、CPU の機能を拡張し、マザーボード全体の性能を決定するハードウェアレイヤーです。2025 年以降、Alder Lake から Arrow Lake へと世代が進化し、DMI 4.0 の高速化と PCIe 5.0 への全面対応が実装されました。2026 年には LGA1851 が登場し、次世代インテル CPU のマウント規格が変更されます。これに伴い、Z 系（OC 対応・最上位）から W 系（ワークステーション）まで、用途別に細分化された階層構造が確立されています。各階層は、PCIe レーン数、USB 3.2 Gen 2×2（20Gbps）ポート数、Wi‑Fi 7 CNVio 統合機能など、用途に応じた特徴を持ちます。
主な特徴・仕組み
- Z 系（例：Z790、Z890）
- OC 可能、最大 20 個の PCIe 5.0 レーン（M.2 4x）
- USB 3.2 Gen 2×2（20Gbps）ポート 6 本
- Wi‑Fi 7 CNVio 統合、Bluetooth 5.3
- DMI 4.0 x8 接続で 32GB/s の帯域
- Q 系（例：Q770）
- vPro サポート、リモート管理機能
- PCIe 4.0 x4（M.2 1x）
- USB 3.2 Gen 2×1（10Gbps）ポート 4 本
- H 系（例：H770、H810）
- 主流向け、PCIe 4.0 x4（M.2 1x）
- USB 3.2 Gen 2×1 10Gbps ポート 4 本
- Wi‑Fi 6E 統合
- B 系（例：B760、B860）
- 予算志向、PCIe 4.0 x4（M.2 1x）
- USB 3.2 Gen 2×1 10Gbps ポート 2 本
- W 系（例：W790）
- ワークステーション向け、PCIe 5.0 x16（GPU）
- USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps ポート 8 本
- エンタープライズ向け ECC RAM 対応
- 2025 年のトレンド
- DMI 4.0 x8 が Z790 で実装され、CPU からチップセットへのデータ転送速度が 32GB/s へ向上。
- Wi‑Fi 7 CNVio が Z 系・W 系に標準化。
- 2026 年のトレンド
- LGA1851 による新世代 CPU の導入、旧 LGA1700 との非互換。
- PCIe 6.0 のサンプルが一部 H 系マザーボードで試験導入。
スペック比較表
| チップセット | PCIe レーン | USB 3.2 Gen 2×2 | DMI 4.0 | Wi‑Fi 7 | 価格帯（参考） |
|---|---|---|---|---|---|
| Z790 | 20x PCIe 5.0 | 6 本 (20Gbps) | x8 | 対応 | ¥120,000〜 |
| H770 | 4x PCIe 4.0 | 4 本 (10Gbps) | x4 | 対応 | ¥55,000〜 |
| B760 | 4x PCIe 4.0 | 2 本 (10Gbps) | x4 | 非対応 | ¥35,000〜 |
| W790 | 16x PCIe 5.0 | 8 本 (20Gbps) | x8 | 対応 | ¥180,000〜 |
| Q770 | 4x PCIe 4.0 | 4 本 (10Gbps) | x4 | 非対応 | ¥70,000〜 |
具体例・対応製品
- ASUS ROG Strix Z790-E Gaming Wi‑Fi
- CPU：Intel Core i9‑13900K（LGA1700）
- メモリ：DDR5‑6000 32GB
- ストレージ：NVMe SSD 2TB（PCIe 5.0 x4）
- 価格：¥128,000
- MSI MAG B760M Mortar
- CPU：Intel Core i5‑13600K（LGA1700）
- メモリ：DDR5‑4800 16GB
- ストレージ：NVMe SSD 1TB（PCIe 4.0 x4）
- 価格：¥45,000
- Gigabyte W790X AORUS Master
- CPU：Intel Xeon W-2295（LGA1700）
- メモリ：DDR4‑3200 64GB ECC
- ストレージ：NVMe SSD 4TB（PCIe 5.0 x4）
- 価格：¥210,000
自作PCでの選び方・注意点
- CPU と互換性：2026 年に LGA1851 が登場。旧世代の LGA1700 を使用する場合は、2025 年までに購入したマザーボードを選択。
- PCIe レーン数：GPU 4 様、NVMe SSD 2 様を搭載する場合、PCIe 5.0 x16 が必要。
- USB 3.2 Gen 2×2：外部ストレージや高速デバイスを使用するなら、20Gbps ポートが 4 本以上あるモデルを選ぶ。
- Wi‑Fi 7 CNVio：ワイヤレス 7 を利用したい場合は、Z 系・W 系のマザーボードが必須。
- 価格と機能のバランス：B 系はコストパフォーマンスが高いが、PCIe 5.0 や Wi‑Fi 7 が未搭載。用途に応じて選択。
関連用語との違い
- チップセット vs BIOS：チップセットはハードウェアレイヤー、BIOS はファームウェア。
- DMI vs PCIe：DMI は CPU とチップセット間の接続、PCIe は周辺機器との接続。
- LGA1700 vs LGA1851：LGA1700 は 2024 年以前の Intel CPU 用、LGA1851 は 2026 年以降の新世代 CPU 用。
よくある質問(FAQ)
Q1. 2025 年にリリースされた Z790 は 2026 年の LGA1851 に対応していますか？
A1. いいえ。Z790 は LGA1700 用に設計されており、LGA1851 には非対応です。LGA1851 を使用する場合は、2026 年以降に登場する Z890 などのマザーボードを選択してください。
Q2. Wi‑Fi 7 CNVio を搭載したマザーボードはどの階層にありますか？
A2. Wi‑Fi 7 CNVio は主に Z 系（Z790、Z890）と W 系（W790）に標準化されています。H 系・B 系では非対応です。
Q3. PCIe 6.0 のサポートはいつ頃になりますか？
A3. PCIe 6.0 は 2026 年に一部 H 系マザーボードで試験導入が始まり、2027 年以降に一般化が見込まれています。
まとめ
Intel のチップセット階層は、CPU から周辺機器までのデータパスを決定する重要な要素です。2025 年には DMI 4.0 と PCIe 5.0 の全面導入、Wi‑Fi 7 CNVio の標準化が進み、2026 年には LGA1851 への移行と PCIe 6.0 の試験導入が始まります。用途に応じて Z 系の高性能・オーバークロック対応、W 系のワークステーション向け、H 系・B 系のコストパフォーマンス重視を選択し、将来性と互換性を見極めることが重要です。