11000件の用語
ITU-T (H.266) と ISO/IEC (VVC、Versatile Video Coding) が 2020 年 7 月に共同標準化した次世代動画圧縮規格。H.265 の 1.5 倍の圧縮効率を実現、8K・HDR・VR 360 度動画・スクリーン共有など多様な用途を統合的にサポートする 2020 年代の最先端規格。
ISO/IEC MPEG + ITU-T (Joint Video Experts Team JVET) が 2020 年 7 月策定の動画圧縮規格 H.266/VVC (Versatile Video Coding、ISO/IEC 23090-3 + ITU-T H.266)。H.265 HEVC の 30% 改善 + 8K 配信・360 度動画・VR/AR 動画向けに最適化、ライセンス料有料 (MPEG-LA + Access Advance の 2 プール)・AV1 (2018、無料) の競合として 2020 年代の動画業界で並存、Apple iPhone 17/18 Pro 予測対応 + 8K 配信業界の中核。
HPが展開するエントリー向けモノクロレーザープリンター。最大26枚/分の高速印刷とHP+ Smart Printingサービスによるクラウド管理が特徴で、テレワーク環境での個人・SOHO利用に最適化された機種。
HP製14インチFHDポータブルモニター（G5世代）。USB-C単線接続・重量約550g・HP Sure View Reflect（覗き見防止）オプション対応。ビジネス向けセキュリティ機能と軽量コンパクトを両立した法人・テレワーカー向けポータブルモニター（2025年・約¥29,800）。
HBA Host Bus Adapter。LSI/Broadcom 9300-8i (12Gbps SAS3008)・9305-16i・9400-16i (Tri-Mode)・9500-16i (12Gbps SAS3816 PCIe Gen4)・Dell H200/PERC H310 (LSI 2008 ベース・IT Mode Cross-Flash)・IBM M1015 (旧)・IT Mode (Initiator Target・Pass-through)・IR Mode (RAID内蔵)・SFF-8087/SFF-8643/SFF-8654・Forward/Reverse Breakout Cable・¥¥10k-¥¥¥80k Used、2026年TrueNAS+9500-16i定番。
SAS/SATA HBA/RAIDカード。Broadcom SAS9500-16i(Tri-Mode SAS/SATA/NVMe・24Gb/s)・9600-24i・9660-16i(RAID 0/1/5/6/10)・LSI 9211-8i(IT mode人気)・Adaptec SmartRAID 3200i(PCIe 5.0)・Highpoint SSD7540(8x NVMe)・IBM M1015・IT/IR mode flash・ZFS/TrueNAS用(HBA IT mode必須)、2026年自宅NAS+エンタープライズ用。
AMD と SK Hynix が共同開発・2013 年に JEDEC 標準化された 3D 積層メモリ技術 (JESD235)。複数の DRAM ダイを Through-Silicon Via (TSV) で垂直接続・1024-bit 超広帯域インタフェースで HBM 1 世代 128GB/s/stack を実現、GPU・AI アクセラレータ・HPC 専用メモリとして革新的技術。
>-
次世代AIアクセラレータ向けに開発された、超広帯域・大容量を実現する積層型メモリ規格。従来のHBM3から転送速度を大幅に向上させ、大規模言語モデル（LLM）の演算性能を支える中核技術。
HBM4は、2025年Q1のJEDEC標準化を見据えた次世代超広帯域メモリ規格。バス幅を従来の1024bitから2048bitへ倍増させ、AI計算におけるデータ転送のボトルネック解消を目指す。
2026年量産予定のHBM4 高帯域メモリ。HBM3e (1.2 TB/s) 後継として1.5-2.0 TB/s + 16-Hi積層 + 32-64 GB/stack + 2,048-bit interface。3D TSV + CoWoS Packaging統合でAI Accelerator直近メモリ。
次世代の超広帯域メモリ規格。HBM3eの後継としてJEDECでの標準化が進められており、インターフェース幅の大幅な拡大により、AI計算に不可欠な圧倒的なデータ転送能力を実現する。
HBM(High Bandwidth Memory) Server GPU memory。HBM3(2022年-・1024-bit IO・3.2-6.4Gbps・per-stack 819GB/s)・HBM3e(Extended・8.0-9.2Gbps・1.2TB/s・H200/B200/MI300X採用)・8-Hi stack(8 die・24GB)・12-Hi stack(36GB・MI300X 192GB total)・HBM4(JEDEC 2024年-・2048-bit IO・1.8TB/s/stack)・SK Hynix/Samsung/Micron供給・Rubin R100 HBM4 288GB・GB200 192GB HBM3e・$25-50k per GPU・2026年 HBM4 16-Hi 64GB予想、AI training memory bottleneck緩和。
概要
JEDEC が 2022 年 1 月に標準化した HBM 第 3 世代 (JESD238)。HBM2e の 3.6Gbps から 6.4Gbps に速度倍化、最大 819GB/s/stack・最大 24GB/stack・電圧 1.1V (HBM2 1.2V から省電力化) を実現、NVIDIA H100 (2022)・AMD MI300X (2023)・Google TPU v5 で標準採用された AI 革命中核 DRAM。
High Bandwidth Memory 第3-3.5世代。819GB/s-1.225TB/s/stack の超高帯域DRAM、NVIDIA H100/H200/Blackwell・AMD MI300X等AI GPUの心臓部。
高帯域GPUメモリ第3世代。HBM3(Samsung/SK hynix/Micron・819GB/s)・HBM3E(1.2TB/s・RTX 6000 Ada・NVIDIA H200 141GB)・HBM4(2026年Q3サンプル・2TB/s)・TSV積層16-hi・1024-bit interface・Base Die 12nm Logic・2048-bit(HBM4)・SK hynix MRDIMM Gen 2対応、NVIDIA B200 192GB・AMD MI325X 256GB(HBM3E)搭載。
JEDEC が 2016 年 1 月に標準化した HBM 第 2 世代 (JESD235A)。HBM1 の 1Gbps から 2Gbps に速度倍化、最大 256GB/s/stack・最大 8GB/stack を実現、NVIDIA Tesla P100 (2016) ・V100 (2017) ・A100 (2020) などの AI 学習 GPU で標準採用された 2016-2022 年の HPC/AI アクセラレータの主役。
High Bandwidth Memory 2 Enhanced。超高帯域幅を実現する積層メモリ技術
High Bandwidth Memory 4世代(JEDEC JESD270-4・2025年策定)。2048bit I/O・13GT/s・2TB/s帯域・最大64GB/stack・24Hi積層、Samsung HBM4・SK hynix HBM4・Micron HBM4が量産開始、NVIDIA Rubin GPU(2026 Q4)・AMD Instinct MI400(2026年)搭載予定。