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    Custom Loop Fitting/Tube(フィッティングチューブ)

    Custom Loop ハードウェア。Compression Fitting(EKWB Quantum Torque・G1/4 thread standard)・Soft Tube 16/10mm 1/2" ID 5/8" OD・Rigid Tube 12mm/14mm OD(PETG/Acrylic/Brass)・Tube heatgun曲げ加工(PETG 130℃)・Bitspower/Barrow/Bykski Asia brand・Mayhems Ultra Pure H2O・Kill coil(silver・anti-bacterial)・Quick Disconnect(QD3/QD4 Koolance)・Drain valve(loop draining)・90°/45° angled fitting・2026年 ハードチューブBuild映え定番、QD導入で integration容易化。

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    冷却
    Fin Array(フィンアレイ)

    フィンアレイ。放熱フィンの集合体

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    冷却
    Phase Change Cooling 3.0(フェーズチェンジクーリングさんてんゼロ)

    Phase Change Cooling 3.0は、冷却分野における最新技術の一つです。2025年に登場した技術革新により、従来の技術と比較して大幅な性能向上を実現しています。

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    上級
    冷却
    Push vs Pull vs Push-Pull(プッシュプル)

    AIO/Custom Loop Fan配置。Push(Radiator前・吹付・標準・低騒音)・Pull(Radiator後・吸引・cleaner aesthetic・slightly higher temp)・Push-Pull(両側fan・+5℃ improvement・noise +5dBA)・Top Mount: Push down(intake)/Pull up(exhaust)選択・Front Mount: Push back標準・Static Pressure高fan必要(Arctic P12 Max・Noctua NF-A12x25 G2)・Rad厚 30-45mm vs 60mm・60mm Rad要 high SP fan・Push-Pull で Rad cleaning頻度↓・2026年 Push 標準、High-end OC は Push-Pull、4-side glass case で見栄え重視 Pull 多。

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    初級
    冷却
    Push-Pull AIO(プッシュプルエーアイオー)

    プッシュプル構成の簡易水冷。ラジエーター両面にファン配置で冷却性能向上

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    初級
    冷却
    Push-Pull構成(プッシュプルこうせい)

    ラジエーターの両面にファンを配置して冷却効率を高める構成

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    初級
    冷却
    プッシュプル構成(プッシュプルこうせい)

    ラジエーターの両側にファンを配置し、一方が押し込み、もう一方が引き出す構成。冷却性能を最大化する高性能セットアップ

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    中級
    冷却
    プローブ(プローブ)

    温度/電圧を測定するセンサー端子。EKWB・AlphaCoolの水冷G1/4プローブ・サーミスタ型・Thermaltake Pacific TEMP Probeなどがあり、マザボファンヘッダや専用モニタに接続して水温計測。

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    上級
    冷却
    Vapor Chamber 冷却 (Laptop/GPU・2010-)(ベイパーチェンバー)

    銅製筐体内の作動液が相変化(蒸発・凝縮)を繰り返すことで、熱を平面状に高速拡散させる冷却技術。ヒートパイプの点接触に対し、面接触による圧倒的な熱輸送能力を持つ。

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    上級
    冷却
    CPU ベイパーチャンバー クーラ(ベイパーチャンバー)

    ベイパーチャンバー (Vapor Chamber) は平面ヒートパイプ技術。液体気化-凝縮で平面方向に高速熱拡散、高TDP CPU / GPU の空冷で活用。

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    上級
    冷却
    ベイパーチャンバー(ベイパーチャンバー)

    蒸気室型高効率伝熱機構。ヒートパイプ網平面化・銅製中空構造+毛細管構造・MSI Suprim X・ASUS ROG Strix/Astral・Gigabyte AORUS Master・Palit GameRock OC・PNY XLR8が2026年RTX 5090/4090採用、Apple M4 MacBook Pro/iPhone 17 Pro Max内蔵・DeepCool Assassin IV・Corsair A115搭載代表。

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    初級
    冷却
    ベイパーチャンバー(ベイパーチャンバー)

    蒸発と凝縮のサイクルで熱を効率的に拡散する冷却技術

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    上級
    冷却
    ベイパーチャンバー冷却(ベイパーチャンバー)

    高性能冷却ベイパーチャンバー。Liquid-vapor Phase Change・銅ヒートスプレッダ+液体作動流体+微細ウィック構造・1000W/cm²冷却可能・Noctua NH-D15 G2銅VC・RTX 5090 Founders Edition VC・Asus ROG Strix OC(GPU)・iPhone 17 Pro VC・Samsung Galaxy S24 VC・MacBook Pro M4 Max VC・ゲーミングノートVC・Graphite Thermal Interface併用・2026年モバイル高性能機必須。

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    初級
    冷却
    Vapor Chamber Cooling(ベイパーチャンバークーリング)

    ベイパーチャンバー冷却。高性能GPUで採用される先進的冷却技術

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    上級
    冷却
    Vapor Chamber 3D(ベイパーチャンバースリーディー)

    Vapor Chamber 3Dは、冷却分野における最新技術の一つです。2025年に登場した技術革新により、従来の技術と比較して大幅な性能向上を実現しています。

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    Peltier Cooling 2.0(ペルチェクーリングにーてんゼロ)

    次世代ペルチェ冷却。効率向上で実用的なCPU冷却が可能に

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    冷却
    ペルチェ素子(ペルチェソシ)

    電流で冷却・加熱できる半導体熱電素子。1834年 Jean Peltier 発見、自作PC で CPU/GPU 冷却に使用、2026年は AI PC の高密度発熱対策で再評価。

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    初級
    冷却
    Pump Speed(ポンプスピード)

    ポンプ速度。水冷の循環速度

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    冷却
    ポンプ騒音(ポンプソウオン)

    水冷CPUクーラーポンプ振動音。Asetek 8th Gen pump(Corsair H150i Elite・23dB@100%)・D5 pump(Aquacomputer Aquastream XT USB・18dB)・DDC pump(EK D5 Vario・22dB)・NZXT Gen8 pump・Arctic Liquid Freezer III 420 ceramic bearing(16dB)が2026年代表、silent mode 40%以下推奨。

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    PUMP ヘッダー(ポンプヘッダー)

    概要

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