SNIA EDSFF 規格。E1.S(9.5/15/25mm thickness・30TB max・Hot-swap・Ruler・Kioxia XD7P/Micron 7500 Pro)・E1.L(Long・数10TB・2U sled)・E3.S(PCIe 5.0・76×112mm・Samsung PM1743 30TB)・E3.S 2T(Thicker・60TB)・E3.L(100mm+・Ultra-dense)・M.2代替・PCIe 5.0/6.0 native・Data Center standard・2026年HGX B200 serverのE3.S対応拡大。
EDSFF（External Drive Specification Forum）規格の E1.S/E3.S 未来SSD は、データセンター向けに設計された次世代外付けSSDフォーマットです。E1.Sは9.5 mm／15 mm／25 mm の厚さで最大30 TB、ホットスワップ機能付き。E3.SはPCIe 5.0を採用し、76 × 112 mm のサイズで30 TB、60 TB のバリエーションも登場。2025年にHGX B200サーバーでE3.Sが正式採用され、2026年にはPCIe 6.0対応モデルが投入予定。これにより、データセンターはスケーラブルかつ高密度なストレージを実現できる。
| モデル | サイズ (mm) | 容量 | スロット | 最大消費電力 (W) | 主要ベンダー |
|---|---|---|---|---|---|
| E1.S | 76 × 112 | 30 TB | PCIe 5.0 | 250 | Kioxia, Micron |
| E3.S | 76 × 112 | 30 TB | PCIe 5.0 | 300 | Samsung, Seagate |
| E3.S 2T | 76 × 112 | 60 TB | PCIe 5.0 | 350 | Samsung, Intel |
| E3.L | 100 × 112 | 30 TB | PCIe 5.0 | 320 | Micron, Kioxia |
| E1.L | 76 × 200 | 10 TB | PCIe 5.0 | 280 | Seagate, Intel |
| 用語 | 主な違い | 代表例 |
|---|---|---|
| SFF‑8639 | 内部ドライブ用、3.5 in | SATA HDD |
| M.2 | 内部スロット、PCIe 3.0/4.0 | NVMe SSD |
| U.2 | 2.5 in、PCIe 3.0 | NVMe SSD |
| EDSFF E1.S | 外付け、ホットスワップ | E3.S は PCIe 5.0/6.0、より高速 |
| PCIe 5.0 | 32 Gb/s/レーン | E3.S で最大 6 TB/s |
Q1. E1.S と E3.S の主な選択基準は何ですか？
A1. E1.S はホットスワップと低厚さ（9.5 mm〜25 mm）でデスクトップや小型サーバー向け。E3.S は PCIe 5.0/6.0 に対応し、30 TB〜60 TB の大容量が必要なデータセンター向け。
Q2. 2025年の HGX B200 サーバーでの E3.S 互換性は？
A2. HGX B200 は E3.S 30 TB モデルを標準でサポート。2026年に拡張され、60 TB 2T モデルも公式に認証済み。
Q3. 低価格帯の EDSFF SSD はありますか？
A3. 現時点で 30 TB で 120 k¥ 前後の製品は存在せず、価格は 150 k¥ 以上。2025年以降、製造コストの低減により 130 k¥ 付近の製品が登場する見込み。
EDSFF E1.S/E3.S 未来SSD は、データセンターと高性能PC双方に対応する次世代ストレージフォーマットです。30 TB から 60 TB までの容量、PCIe 5.0/6.0 接続、ホットスワップ機能を備え、2025年に HGX B200 で正式採用、2026年にさらに拡張される予定。自作PCで選択する際は電源容量、冷却設計、スロット互換性を重点的に確認し、将来性を見越した構成が重要です。これにより、データセンターのスケーラビリティとデスクトップの高性能化を両立できるでしょう。