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小型高速SSD形状。M.2 2280(最多)/2230/2242/22110サイズ・PCIe 5.0 x4(14.5GB/s)・Gen4(7.4GB/s)接続、Samsung 9100 Pro 4TB・Crucial T705 4TB・WD_BLACK SN8100 2TB・Corsair MP700 Pro XT・SK Hynix Platinum P51が2026年主要フラッグシップGen5 SSD。
M.2 NVMe SSD取付け手順。①M.2 Heatsink取外し (Screw 1本)・②Bottom Thermal Pad保護フィルム剥がし・③M.2 Slot 30°斜め挿入→水平押し下げ・④Screw 1本固定 (Toolless Latch対応MBあり)・⑤Top Thermal Pad保護剥がし→Heatsink取付け・⑥2280 Standard・22110 Enterprise・2230 Steam Deck・⑦Gen5 SSD大型Heatsink必須 (T705 80°C+発熱)・PCIe Gen4 x4=8GB/s・Gen5 x4=16GB/s、2026年Toolless+Active Fan SSD普及。
PCIeスロット→M.2変換カード。Asus Hyper M.2 X16 Gen5 Card(4x M.2 NVMe)・Sonnet Fusion SSD M.2 4x4・Glotrends PA20・Highpoint SSD7101A-1・ADT-Link F43SF・Qnap QM2-4P-384・SilverStone ECM24・Lian Li Tempered Glass M.2 Dual・Bifurcation x4/x4/x4/x4必要・Threadripper PRO活用・Ryzen 9950X/B850無理(Bifurcation非対応)、2026年RAID 0 NVMe用。
M.2 SSDフォームファクタ。2230(22×30mm・Steam Deck/Surface Pro・WD SN740・Samsung PM991)・2242(22×42mm・業務用)・2280(22×80mm・標準デスクトップ)・22110(22×110mm・サーバ・Kioxia CM7)・M-Key(NVMe)・B-Key(SATA)・B+M Key・Type 2230大容量化(2TB/4TB・Sabrent Rocket 2230)・2280 8TB/16TB・2025年主流2280・Steam Deck交換2230、2026年ノートPC拡張。
NVMe SSD発熱対策。PCIe 5.0 SSD 80-85℃ Throttling・Gen4 70-75℃・Samsung 9100 PRO Heatsink・Crucial T705 Heatsink付きバリエーション・WD_BLACK SN850X Heatsink・Be Quiet! MC1 PRO・Thermalright HR-10 Pro・Jonsbo M.2-6 Active・Graphene Pad・2mm Copper・Active fan付き(4-6K RPM)・Dr.MOS heatsink・PS5/Steam Deck Heatsink必須、2026年Gen5必須配備。
PCIe 5.0 SSD純正冷却設計。ASUS ROG M.2 Shield Frozr(Dual Blower・Active)・MSI M.2 Shield Frozr(Passive Heatsink・60mm fin)・GIGABYTE M.2 Thermal Guard Extreme(アルミ+Graphene)・ASRock M.2 Cover・Active Cooler(Zendada Active M.2 Cooler)・Sabrent Rocket 5 Plus純正4mm VC・Samsung 9100 PRO Heatsink付バリエーション・70-75℃動作目安、2026年Gen5 8-10GB/s対応必須。
M.2 SSD サイズ規格。2280(22mm幅 x 80mm長・Consumer標準・99% NVMe)・22110(22 x 110mm・Enterprise・PLP capacitor搭載・OEM Server)・2230(22 x 30mm・Steam Deck/Surface Pro/ROG Ally・WD SN740/Sabrent Rocket 2230・1-2TB)・2242(22 x 42mm・特殊用途)・2260(22 x 60mm・Mac legacy)・25110(25 x 110mm・rare)・M Key(NVMe)・B+M Key(SATA M.2)・E Key(WiFi M.2 2230)・2026年 2280標準、2230 Handheld新興市場。
NVMe SSD主流装着端子。PCIe 5.0 x4(16GB/s)・M key(2242/2260/2280/22110サイズ)・B+M key(SATA/PCIe 3.0 x2)対応、ASUS ROG Maximus Z890 Extreme 5基(PCIe 5.0×2+4.0×3)・MSI MEG Z890 GODLIKE 6基搭載、2026年ハイエンドMB標準で4-6基実装。
M.2 NVMe SSD冷却。Passive Heatsink(Al/Cu finアルミ・標準マザボ付属・85℃ throttle回避)・Active Heatsink(fan付・Gen5 SSD必須化・Samsung 9100 PRO・Crucial T705・ASUS ROG Strix X870E-E付属・MSI ROCKET Z890 G5 Active)・Thermal Pad 1.5-2mm厚(グラフェン推奨 JONSBO)・Graphite Sheet・Heat Pipe付(JONSBO M.2-7)・EKWB M.2 Water Block($49)・Be Quiet! MC1 Pro・2026年 Gen5 14GB/s SSD温度 90℃+→Active必要。
M.2 NVMe SSD冷却放熱板。純正Gen5対応(ASUS ROG X870E-E・MSI MAG TOMAHAWK Z890・GIGABYTE X870E AORUS XTREME搭載)・Aftermarket Graugear G-M2HP12・be quiet! MC1 Pro・Sabrent Rocket Heatsink・Axagon CLR-M2・Noctua NA-M.2MP・Active M.2 Fan(Thermalright/ASUS)、Gen5 NVMe必須80-100℃抑制。
NVMe SSDの発熱を抑えるために装着するM.2スロット用の放熱板
PCIe 5.0 SSD冷却ヒートシンク。マザー標準(ASUS ROG Strix X870E-E・MSI M.2 Shield Frozr)・別売(Jonsbo M.2-6・Sabrent SB-HTSK-M2・Thermalright HR-10 PRO・GamerStorm M.2 Pro・Be Quiet! MC1 PRO)・Active Cooler(fan付き・80dB)・パッシブアルミ(標準)・Corsair MP700 PRO付属水冷対応・PCIe 5.0 SSD 75-85℃動作、2026年Gen5必須配備。
概要
Motion Blur Reduction・ブラックフレーム挿入(BFI)技術。LG OLED BFI 120Hz・ASUS ELMB Sync・BenQ DyAc+・NVIDIA ULMB 2(360Hz対応)・Samsung Anti-Blur 1/2000秒が代表、VRR併用可(G-SYNC ULMB 2)、2026年360/480Hz OLEDで標準搭載、eスポーツFPS用途でクロスヘア識別向上。
Message Passing Interface MPI 1992-2026 HPC並列計算標準。MPI Forum 1992設立 (Argonne National Lab+IBM+Intel+Cray+Convex)・MPI 1.0 1994/5標準化+MPI 2.0 1997+MPI 3.0 2012+MPI 4.0 2021+MPI 4.1 2023・Open MPI (Indiana Univ+LANL+University of Tennessee 2004 Apache 2.0+BSD+LA-MPI+FT-MPI+LAM/MPI Merge)・MPICH (Argonne+Mississippi 1992 BSD・MPI Reference Implementation)・MVAPICH+MVAPICH2-GDR (Ohio State University・InfiniBand+RoCE+GPU Optimized)・Intel MPI Library (Intel oneAPI Base Toolkit同梱)・MPC Multi-Processor Computing+IBM Platform MPI+HPE Cray MPT+Microsoft MPI MS-MPI Windows・MPI Functions: MPI_Init/MPI_Finalize+MPI_Send/MPI_Recv/MPI_Bcast/MPI_Reduce+Collective Operations+Point-to-Point Communication・Hybrid MPI+OpenMP/CUDA・MPI Communicator+Group・SLURM srun+mpirun+mpiexec Launcher・¥0 OSS, 2026年Open MPI 5.x+MPICH 4.x+MVAPICH3 +Intel MPI主流。
MBL 9011 Reference Monoblock Power Amp Top Reference。Germany MBL最上位Solid State Monoblock+Audiophile Top Tier搭載。
Secure Multi-Party Computation MPC。MP-SPDZ (Aarhus・C++・Most Popular)・MPyC (Python)・Sharemind (Cybernetica)・PySyft+SyMPC (OpenMined)・MOTION (Encrypto)・SCALE-MAMBA (Maintenance)・ABY3・SecureNN・FALCON・SEPIA・Garbled Circuits・GMW Protocol・Beaver Triple・Honest Majority/Dishonest Majority・Yao's Garbled Circuit・¥0 OSS、2026年MPC+FHE Hybrid拡大。
Fraunhofer IIS 1993年公開のデジタル音声圧縮規格。MPEG-1 Audio Layer III・10:1 圧縮で音楽デジタル革命を起動、20世紀末-21世紀初頭のデファクト音声フォーマット。
ISO/IEC 11172-3 として 1992 年に標準化された MPEG-1 Audio の最高層 (Layer 3) で、128kbps で CD 品質に近い音質を実現した世界最も普及した音楽圧縮フォーマット。Fraunhofer 研究所と独 Erlangen 大学が開発、1990s-2010s の音楽配信・iPod 革命を牽引した歴史的規格。
MPEG が 1995 年に ISO/IEC 13818 として標準化した動画+音声圧縮規格。DVD-Video (1996)・地上波デジタル TV (北米 ATSC 1996・日本 ISDB 2003・欧州 DVB)・Blu-ray の SD コンテンツなど 1995-2010 年代の TV・映像メディアの世界標準となった重要規格。