用語集

Stanford大学6学生 1995年12月設立の検索ポータル。Architext検索エンジン+ニュース+メール統合・1999年$6.7B At Home買収・2001年経営破綻。

LCDパネル裏から白色光を照射する光源ユニット。2026年は Mini LED (数千ゾーン) が主流で、ローカルディミングで高コントラスト化。OLED は自発光のため不要。

液晶ディスプレイを内蔵したペンタブレットで、画面に直接ペンで描画できるため紙に描く感覚に近い操作性を実現する入力デバイス。通称「液タブ」。

描画面自体にディスプレイを内蔵したグラフィックタブレット。ペンで画面に直接描画できるため紙に描く感覚に近く、直感的な操作性が最大の特徴。プロイラストレーター・漫画家の標準ツールとなっている。

Liquid Immersion Cooling。Submer SmartPodX・GRC ICEraQ Quattro・LiquidStack DataTank・Green Revolution Cooling・3M Novec 7100/7200誘電体冷媒・Shell Immersion Cooling Fluid Sが代表、2026年AIデータセンター(NVIDIA GB200 NVL72・H200 DGX)向け冷却PUE 1.03達成。

データセンター先進冷却。Immersion Cooling(単相 3M Novec・FCC改名EGC/GCCNバン)・Two-phase Immersion(気液相変化)・Direct-to-Chip Liquid Cooling(DLC・CPU/GPU直接水冷・Google TPU v5・NVIDIA GB200 NVL72)・Rear Door Heat Exchanger・冷却効率PUE 1.03達成・3Dpro/Green Revolution Cooling・LiquidStack・Submer SmartPods・2026年AI DC電力問題で採用急拡大。

Sparse MoE モデルにおいて、各エキスパートネットワークが学習を通じて特定の入力パターンやタスク領域に特化する現象。適切な専門化が起こるとモデル容量を効率的に活用でき、性能が向上する。

Expert System は1970年代後半-1980年代に隆盛した知識ベース AI システムで Mycin (1972年-Stanford・抗生物質処方診断)・XCON/R1 (1978年DEC・コンピュータ構成自動化)・DENDRAL (1965年-Stanford・化学構造分析)・Prolog 言語 (1972年) 採用しAI 第1冬 (1969-1980年代) からの復活を担った歴史的 AI 技術。

2022年Google発表Expert Choice Routing paper (Zhou et al.)・Industry-leading Expert Choice routing paradigm + Industry-leading expert-side routing + Industry-leading vs token-choice routing inversion。

Mixture-of-Experts（MoE）アーキテクチャにおいて、各エキスパートネットワークを異なるデバイスに配置して並列実行する分散戦略。エキスパート数のスケーリングとメモリ効率を両立する。

Mixture-of-Experts（MoE）モデルの推論・学習を効率化する分散手法。異なるエキスパートサブネットワークを複数GPUに分散配置し、入力トークンがゲートの選択に応じて担当GPUへルーティングされる。

DDR5 One-Click OCプロファイル。AMD EXPO(EXtended Profiles for Overclocking・2022年)・Intel XMP 3.0(2x5 profile slot・2021年)・EXPO Tuned/Raw Timing・XMP 3.0 profile name・XMP 2.0(DDR4継続)・Steel Legend Enforce mode・AM5 EXPO推奨・B650/X670・Intel Z790/Z890 XMP 3.0対応・G.Skill/Corsair/Kingston FURY対応、2026年BIOS 1-click有効化標準。

超高熱伝導率を持つCPU/GPU冷却用の特殊サーマルインターフェース

超高熱伝導グリス+CPU IHS加工。Thermal Grizzly Conductonaut Extreme(73W/mK)・Phobya LM-Pro・Liquid Ultra・Coollaboratory Liquid Pro・DELID(Integrated Heat Spreader剥離)・Rockit Cool Delid Tool・AMD Ryzen Direct Die対応+Intel Core Ultra Direct Die・-5〜10°C改善、2026年OC愛好家用途。

液体金属サーマルコンパウンド（Liquid Metal TIM）は、ガリウム（Ga）・インジウム（In）・スズ（Sn）の合金を主成分とする熱伝導素材。熱伝導率73〜80 W/mKと通常のサーマルグリス（1〜14 W/mK）を圧倒的に上回る性能を持つが、導電性・アルミニウム腐食性・塗布難度の高さから上級者向けとされる。ノートPCの殻割りやハイエンドOCでの採用が多い。

低熱抵抗液体金属サーマルペースト。Thermal Grizzly Conductonaut(73 W/mK)・Conductonaut Extreme・Phobya LM・Coollaboratory Liquid Ultra・TFX pad alternative・Gallium-Indium-Tin合金・Pump Out現象・対アルミ侵食(必ず銅ブロック)・PS5/Laptop向け・delidded CPU Direct Die向け・5-15℃温度低減、2026年エンスージアストOC定着。

-196℃の極低温を実現する究極の冷却方式。オーバークロック世界記録や極限ベンチマークで使用される、最も極端な冷却技術

液体を冷媒として使用する高性能冷却方式。空冷を超える冷却能力と静音性を実現し、ハイエンドシステムやオーバークロックに最適

液晶タブレット（液タブ / Pen Display）と板型タブレット（板タブ / Pen Tablet）は、デジタルペン入力デバイスの2大カテゴリである。液タブは画面に直接描画する直感的な操作、板タブは画面を見ながら手元で描く間接的な操作が特徴。価格・用途・作業スタイルに応じた最適な選択肢を解説する。

Datacenter液冷+効率指標。Direct-to-Chip Cold Plate Cooling・Immersion Cooling Single-Phase 1P/Two-Phase 2P・Submer SmartPod・GRC ICEraQ・Iceotope Pod・Asetek Direct Liquid Cooling・Vertiv Liebert XDU・Coolant 3M Novec廃止後 Synthetic Oil・PUE Power Usage Effectiveness 1.05-1.20 (Hyperscaler)・WUE Water Usage Effectiveness・GPU 700W+→1000W (B200/Rubin)、2026年AI Cluster液冷必須化。