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3DモデリングソフトGUI/CAD/Slicer。Blender 4.4 (Cycles X+EEVEE Next)・FreeCAD 1.0 LTS・Onshape Cloud・Fusion 360 Personal・Maya 2026 Subscription・Houdini Indie・PrusaSlicer 2.9・OrcaSlicer 2.2・SuperSlicer 2.5・Bambu Studio・Cura 5.10・Sculpt VR・ZBrush 2026 Maxon、2026年AIメッシュ生成補助実用。
3D Sculpting Tool。ZBrush 2026 (Maxon・¥¥¥¥¥/Year)・Nomad Sculpt (iPad Pro/Android Tablet・買切¥¥¥¥)・Sculptron (Marmoset Toolbag 5)・3D-Coat 2024 (Pilgway)・Mudbox 2026 (Autodesk・Maintenance)・Forger (Maxon・Mac/iPad Free→廃止)・Dust3D (FOSS)・SculptGL (Browser FOSS)・Blender Sculpt Mode (Multires)・Adobe Substance 3D Modeler (VR)・¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥/Year、2026年Nomad Sculpt iPad Mobile革命。
3D Scanner Handheld 2026。Creality CR-Scan Otter (¥¥¥¥¥¥・0.05mm精度)+CR-Scan Ferret SE+Lizard・Revopoint MIRACO+POP 3+RANGE 2+INSPIRE・Shining 3D EinScan H+Pro 2X+SE+Libre+EinStar・Artec Eva+Leo+Spider II+Micro II・3DMakerpro Mole+Whale Pro+Lynx+Seal+Moose・Matter and Form V2+THREE+SCAN+ALPHA・iReal 2E (Scantech)・PrismLab S2・Calibry Mini・KIRI Engine (iPhone Scan App)・Polycam (LiDAR Scan iPhone Pro)+RoomPlan API・¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥/Scanner、2026年MIRACO+CR-Scan Otter+EinScan H主流。
垂直方向にメモリセルを積層した立体構造のNANDフラッシュ。大容量化と高性能化を実現
韓 Samsung 2013年量産開始の 3D 積層 NAND フラッシュメモリ。多層化 (24層 → 230層+) + 大容量 + 現代主流・「2D NAND 後継 + SSD 大容量主流」.
NAND セルを垂直に多層化する技術。Samsung 2013年V-NAND 24層から始まり、2024年300+ 層へ進化、SSD 容量増・コスト削減の主役。
3D NAND 32層は2014年Samsung V-NAND V2世代として商用化された初の量産3次元積層NANDフラッシュ技術で平面NAND微細化限界を垂直積層で打破し容量密度向上と性能/耐久両立を実現した3D NAND時代の幕開け規格。
3D NAND 300+層は2024年Samsung V-NAND V9 (286層) ・Kioxia BiCS9 (218→308層プロトタイプ) ・Micron G9 (276層) として量産展開された最新3D NAND第6世代でNVMe Gen5 14GB/s ・QLC 8TB SSD大衆化・PLC実用化への橋渡し規格となった。
3D NAND 232層は2022年Micron B68S (世界初の232層) ・SK hynix 238層・YMTC 232層として量産化された3D NAND第5世代で4TB SSD大衆化・NVMe Gen5 SSD登場・QLC 16TB SSD実現を牽引した。
3D NAND 128層は2019年Micron B47R・Samsung V-NAND V6・東芝/Kioxia BiCS5・SK hynix 4D 128層として量産化された3D NAND第3世代で QLC本格展開・NVMe Gen4 SSD台頭・2TB SSD大衆化を牽引した。
3D NAND 64層は2017年Samsung V-NAND V4・東芝BiCS3・Intel/Micron Floating Gate 64層として量産化された3D NAND第2世代で32層比2倍積層・TLC本格普及・1TB SSD大衆化を牽引した。
Advanced Packaging。CoWoS Chip-on-Wafer-on-Substrate (TSMC・H100/B200/MI300X・H200・Capacity逼迫)・CoWoS-S/CoWoS-L (Silicon/Local)・InFO Integrated Fan-Out・SoIC System on Integrated Chips (3D)・SoW System on Wafer・Intel EMIB Embedded Multi-die Interconnect Bridge・Foveros Direct (3D Active)・Foveros Omni・Glass Substrate (Intel 2030予告)・Hybrid Bonding・¥¥¥¥¥¥¥、2026年CoWoS-L大型化。
AMD Zen-based垂直積層L3キャッシュ技術。Ryzen 7 9800X3D(96MB L3・2nd Gen 3D V-Cache・TSVシンプル化)・Ryzen 9 9900X3D(128MB L3)・Ryzen 9 9950X3D(128MB L3・2025年Q1)・EPYC 9684X(1152MB)が代表、TSMC hybrid bonding+2nd Gen設計で周波数低下問題解消、ゲーム性能トップ。
AMD 3D V-Cache(2022年-)。SoIC(System on Integrated Chips)Hybrid Bonding・TSMC Dense Packaging・CCD die上に L3 64MB SRAM die stacking(Direct Cu-Cu bond)・5800X3D 96MB(32+64)・7800X3D/9800X3D 96MB(32+64)・第2世代9800X3D Bottom-stacked SRAM(CPU上から熱release改善)・5950X3D/7950X3D Asymmetric(CCD0のみX3D)・9950X3D Asymmetric維持・冷却悪化問題第2世代解決(OC可)・Voltage上限制限緩和・2026年 全Game best CPU、Zen 6 X3D継承予想。
家庭用3Dプリンター 2026。Bambu Lab P1S+P1P+X1C+X1E+A1+A1 mini (CoreXY・AMS+Multi-Color・¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥)・Bambu Lab H2D (2024-Q4 大型 4色 AMS)・Prusa MK4S+MK4+XL Multitool+CORE One (Bear Bear+CoreXY)・Creality K2 Plus+K1 Max+K1C+Ender V3 SE・FlashForge AD5M+Adventurer 5M Pro・Anycubic Kobra 3+Photon Mono M5s (Resin LCD)・Voron 2.4r2+Trident (DIY CoreXY)・FDM Fused Deposition Modeling・SLA/MSLA Resin・PLA+PETG+ABS+ASA+TPU・OctoPrint+Klipper+Mainsail・Cura+PrusaSlicer+OrcaSlicer・¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥/台、2026年Bambu Lab H2D+Prusa CORE One競争。
3D Printer (FFF/FDM)。Bambu Lab X1 Carbon (CoreXY・AMS Multi-Material)・Bambu A1 mini/A1/P1S/X1C/H2D予告 (Dual Toolhead 2025-Q1)・Prusa Core One (CoreXY 2024-Q4)・Prusa MK4S/MK4 Multi-Material 7・Voron 2.4 V2 (DIY・FOSS)・Voron Trident・Creality K1 SE/K2 Plus・Anycubic Kobra 3 Combo・Sovol SV08 Voron Clone・Elegoo Centauri Carbon・Resin: Anycubic Photon Mono M5s/M7 Pro・Elegoo Saturn 4 Ultra・FormLabs Form 4・¥¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥¥/Printer、2026年Bambu H2D+Prusa Core One主流。
3Dプリンタ用の樹脂線材。PLA/PETG/ABS/TPU/PA-CF が主流、2026年は Bambu Lab P1S/X1C で多色印刷+カーボン繊維対応が標準化。
3D Print Material。PLA Polylactic Acid (低温・初心者)・PLA+ (耐久向上)・Silk PLA・PETG・ABS・ASA (UV耐性)・TPU 95A/85A (Flexible)・PA Polyamide (Nylon・耐熱130°C)・PA-CF Carbon Fiber Composite (Bambu独自)・PC Polycarbonate・PEEK (高温300°C+耐薬品)・PP Polypropylene・Wood/Metal Filled・Bambu PETG-CF・Bambu PAHT-CF・Polymaker・eSun・SUNLU・¥¥¥¥-¥¥¥¥/kg・Resin (UV LCD): Anycubic UV Tough/ABS-Like/Water Wash・¥¥¥¥-¥¥¥¥¥/L、2026年PA-CF Engineering普及。
立体構造ベイパーチャンバー。熱拡散効率を大幅改善
UL 3DMark GPU benchmark。Time Spy(DX12・1440p・2016年-)・Time Spy Extreme(4K DX12)・Fire Strike(DX11 legacy)・Port Royal(RT・DX12)・Speed Way(DX12U + RT・2022年-)・Steel Nomad(Vulkan DX12・2024年・Cross-platform Android/iOS/Mac対応・Time Spy後継)・Steel Nomad Light(Mobile)・Solar Bay(RT Mobile)・RTX 5090 Time Spy ~41000・Speed Way ~11500・AMD RX 9070 XT Time Spy ~27000・2026年 Steel Nomad標準化。