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    14805件の用語

    中級
    セキュリティ
    TPMチップ(ティーピーエムチップ)

    Trusted Platform Module 2.0専用セキュリティチップ。Infineon OPTIGA TPM SLB 9672・Nuvoton NPCT75x・STMicro ST33KTPM・fTPM(CPU統合・AMD Secure Processor/Intel Management Engine)・dTPM(ヘッダ装着Asus/MSI/Gigabyte対応)が代表、Windows 11必須+BitLocker+Secure Boot用途。

    04
    上級
    セキュリティ
    TPM 2.0/Secure Boot/Pluton/FIDO2 2026(ティーピーエムツーゼロ)

    PCセキュアブート機構。TPM 2.0 fTPM/dTPM・Microsoft Pluton (Ryzen 6000+/Lunar Lake内蔵)・UEFI Secure Boot・Boot Guard Intel・Platform Secure Boot AMD・Bitlocker XTS-AES 256・Windows Hello FIDO2/WebAuthn・Passkey・YubiKey 5C NFC FIPS・Touch ID/Face ID・PCR Sealing、2026年Win11 25H1完全必須。

    05
    中級
    セキュリティ
    TPM 2.0(ティーピーエムニテンゼロ)

    Trusted Platform Module 2.0セキュリティチップ。ASMedia/Infineon/Nuvoton製・discrete TPM(dTPM)・firmware TPM(fTPM・Ryzen/Intel内蔵)・Pluton(AMD/Qualcomm専用)・Windows 11/12要件・BitLocker・Credential Guard・Secure Boot基盤、2026年全OEM PC標準搭載、fTPM vulnerable past修正済。

    04
    上級
    マザーボード
    TPM 2.0 fTPM/dTPM(ティーピーエムニテンゼロ)

    Trusted Platform Module実装種別。fTPM(Firmware・CPU内蔵・Ryzen/Core Ultra標準・BIOS有効化)・dTPM(Discrete・物理チップ・TPM header装着・Infineon SLB9665)・hTPM(Hardware)・Intel PTT(Platform Trust Technology = fTPM)・Windows 11必須・BitLocker/Device Encryption・Attestation・Secure Boot連携・Ryzen fTPM stutter fix(2023年AGESA 1.0.0.4)、2026年全マザー標準搭載。

    04
    中級
    マザーボード
    TPM ヘッダー(ティーピーエムヘッダー)

    概要

    02
    上級
    AI・機械学習
    DPO (Direct Preference Optimization・Rafailov + Stanford 2023年-2024年)(ディーピーオー)

    2023年Rafailov et al. + Stanford発表DPO paper・Industry-leading Direct Preference Optimization paradigm + Industry-leading no Reinforcement Learning + Industry-leading RLHF simpler alternative + Industry-emerging DPO Stanford Pioneer。

    06
    上級
    AI・機械学習
    DPO Direct Preference Optimization (2024年)(ディーピーオー)

    2024年成熟DPO・Industry-leading Direct Preference Optimization RLHF-replacement + Industry-leading no reward model needed + Industry-leading single-stage preference fine-tuning + Industry-leading Stanford NLP Rafailov DPO MIT RLHF-replacement preference optimization method 2024。

    06
    上級
    AI・機械学習
    DPO(直接選好最適化)(ディーピーオー)

    人間の選好データから直接LLMをファインチューニングする手法。従来のRLHFと異なり報酬モデルを必要とせず、選好ペア(chosen/rejected)を直接学習してモデルを人間の意図に合わせる。2023年Stanford大学が提案。

    06
    上級
    AI・機械学習
    DPO(Direct Preference Optimization)(ディーピーオーダイレクトプリファレンスオプティミゼーション)

    RLHFの強化学習フェーズを不要にした人間フィードバックによるLLMアライメント手法。好ましい/好ましくない応答ペアのデータセットから直接ポリシーモデルを最適化する。2023年にStanford/UCバークレーが提案。

    05
    上級
    AI・機械学習
    DPO (Direct Preference Optimization) 2023(ディーピーオーダイレクトプレファレンスオプティマイゼーション2023)

    Rafailov ら Stanford 2023年 LLM alignment 手法。RLHF の reward model + PPO 強化学習を排し選好データから直接 policy 最適化

    07
    中級
    ソフトウェア
    DBクライアント史 phpMyAdmin→DBeaver 1998-2026(ディービークライアント史)

    DB Client+管理ツール 30年史 1998-2026。phpMyAdmin (1998年9月 Tobias Ratschiller Switzerland・PHP・MySQL+MariaDB Web Admin・FOSS GPL・現5.2.1 2024)・phpPgAdmin (2002 PostgreSQL Web)→pgAdmin (1998 Dave Page・現pgAdmin 4 2024)・MySQL Workbench (2007 旧 DBDesigner4 fabFORCE→Sun→Oracle・MySQL Native・Free)・SQL Developer Oracle (2007 Java・無料)・SQL Server Management Studio SSMS (2005 Microsoft・SQL Server Native・無料)・Azure Data Studio (2018 Cross Platform VS Code-based→2024年Maintenance)・Toad for Oracle (1998 Quest)・Navicat (2001 PremiumSoft 香港・Multi-DB商用 Top・$$$/Lic)・Sequel Pro (2003 Mac MySQL FOSS→2020年Maintenance)→Sequel Ace (Fork 2020 Mac MySQL FOSS)・HeidiSQL (2002 Ansgar Becker Germany・Win FOSS MySQL+PostgreSQL+MSSQL+SQLite・Lightweight)・DBeaver (2010 Serge Rider Latvia・Java JDBC Universal・FOSS Community+Pro有料・80+DB対応 PostgreSQL/MySQL/Oracle/MSSQL/MongoDB/Cassandra)・Beekeeper Studio (2019 Matthew Rathbone Electron OSS+Pro)・TablePlus (2017 Henry Pham Mac/Win/iOS Native・$89/Year・人気)・DataGrip (2015 JetBrains JVM・$229/Year・IntelliJ統合)・MongoDB Compass (2016 Mongo公式 Native)・Robo 3T 旧 Robomongo (2014→2024)・Studio 3T (Mongo Pro)・Postico+PSequel (Mac PostgreSQL)・SQLectron (FOSS Multi-DB)・DBngin (TablePlus 開発・Mac DB Server)・Outerbase (2023 Web SQL Studio)・Adminer (2007 phpMyAdmin Lighter Single PHP File)・¥0 OSS-¥¥¥¥¥/Year 2026。

    0
    中級
    ストレージ
    SSD Endurance TBW/DWPD/P/E Cycle 2026(ティービーダブリュー)

    SSD耐久性指標。TBW Total Bytes Written・DWPD Drive Writes Per Day (Enterprise・1-10 DWPD)・P/E Cycle Program/Erase (TLC 3000/QLC 1000)・Wear Leveling・Over-Provisioning OP 7-28%・UBER Uncorrectable Bit Error Rate・MTBF 2M hours・LDPC ECC・Power Loss Protection PLP・5-10年保証・2TB Consumer 600-1200TBW・8TB Enterprise 50000TBW、2026年QLC Endurance改善+Pseudo SLC普及。

    05
    初級
    ストレージ
    TBW(ティービーダブリュー)

    Total Bytes Written。SSDの寿命を示す総書き込み可能容量の指標

    04
    中級
    ストレージ
    TBW(ティービーダブリュー)

    Total Bytes Written・SSD総書込耐久値。Samsung 9100 Pro 4TB(2,400 TBW)・Crucial T705 4TB(2,400)・WD_BLACK SN8100 2TB(1,200)・Seagate FireCuda 540 4TB(2,000)・Samsung 990 Pro 2TB(1,200)・Corsair MP700 Elite 2TB(1,400)が2026年代表、保証期間5-10年+1 DWPD付属。

    04
    上級
    ストレージ
    TBW/DWPD SSD寿命(ティービーダブリュー)

    SSD耐久性指標。TBW(TeraBytes Written・累積書込保証・500-1800TBW・consumer)・DWPD(Drive Writes Per Day・0.3-10 DWPD・enterprise)・P/E Cycle(TLC 3000-5000/QLC 500-1000)・SMART TBW/Remaining Life・Samsung 990 PRO 2TB 1200TBW・Crucial T705 4TB 2400TBW・Kioxia CM6/CM7(エンタープライズ DWPD 1)対応、2026年SSD長寿命化進展。

    04
    中級
    ストレージ
    TBW/DWPD 耐久表示(ティービーダブリュー)

    SSD 耐久指標。TBW(Total Bytes Written・SSD全寿命書込量・1TB SSD TLC 600-1200TBW・QLC 360TBW標準)・DWPD(Drive Writes Per Day・Enterprise指標・0.3 Consumer / 1-3 Mixed / 3-10 Write-intensive)・Warranty期間内保証・Samsung 990 PRO 2TB: 1200TBW・Crucial T705 2TB: 1200TBW・WD_BLACK SN850X 2TB: 1200TBW・Enterprise Kioxia CM7 Pro 3 DWPD・SMART data Media Wearout Indicator(残存寿命%)・2026年 QLC 普及で TBW 意識重要。

    04
    上級
    ソフトウェア
    dbt(ディービーティー)

    Data Build Tool・SQLベース変換ツール。dbt Core 1.10(OSS)・dbt Cloud・dbt Fusion(2026年新エンジン・Rust+SDF AST)・dbt Mesh・Python model・Semantic Layer・Snowflake/BigQuery/Databricks/ClickHouse/Postgres対応、2026年Modern Data Stack中核。

    04
    上級
    ディスプレイ
    DPデイジーチェーン(ディーピーデイジーチェーン)

    DisplayPort MST(Multi-Stream Transport)多画面接続。DP 1.2+対応・Hub不要・4K@60Hz×2 or 4K@120Hz×2・2.1 UHBR20で4K@240Hz×2・Dell UltraSharp U4025QW/U2725QE・LG UltraFine 32UN880・ASUS PA32QCV・EIZO FlexScan EV2795・HP Z系代表、2026年4K マルチモニタ構築容易化。

    04
    上級
    ディスプレイ
    DPデイジーチェーン(ディーピーデイジーチェーン)

    DisplayPort MST複数モニタ数珠繋ぎ。DP 1.4 HBR3(32.4Gbps)→4K60×2・5K60×1、DP 2.1 UHBR 20(80Gbps)→8K60×2・4K240×3可能、Dell U3425WE(Thunderbolt 4 daisy)・LG UltraFine 4K Ergo・ASUS ProArt PA348CGV対応、DP Out端子必須、2026年ドック不要配線最小化に有効。

    04
    初級
    電源
    TBP(ティービーピー)

    Total Board Power。グラフィックスカード全体の消費電力

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