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ISO/IEC MPEG + ITU-T (Joint Video Team JVT) が 2003 年 5 月策定の動画圧縮規格 H.264/AVC (Advanced Video Coding、ISO/IEC 14496-10 + ITU-T H.264)。MPEG-2 の 2 倍圧縮効率 + 高品質・Blu-ray (2003) + YouTube (2008)・Netflix・iPhone・Apple TV・PS3/PS4・Android・モバイル動画ストリーミングで大衆化、2003-2020 年代の動画業界主流コーデックとして君臨。
ITU-T (H.264) と ISO/IEC (MPEG-4 Part 10 AVC、Advanced Video Coding) が 2003 年に共同標準化した動画圧縮規格。MPEG-2 の 2 倍・MPEG-4 Part 2 の 1.5 倍の圧縮効率を実現、Blu-ray (2006)・YouTube・iTunes・WebRTC・スマートフォン録画など現代動画配信のあらゆる場面で世界標準として君臨する歴史的規格。
ITU-T (H.266) と ISO/IEC (VVC、Versatile Video Coding) が 2020 年 7 月に共同標準化した次世代動画圧縮規格。H.265 の 1.5 倍の圧縮効率を実現、8K・HDR・VR 360 度動画・スクリーン共有など多様な用途を統合的にサポートする 2020 年代の最先端規格。
ISO/IEC MPEG + ITU-T (Joint Video Experts Team JVET) が 2020 年 7 月策定の動画圧縮規格 H.266/VVC (Versatile Video Coding、ISO/IEC 23090-3 + ITU-T H.266)。H.265 HEVC の 30% 改善 + 8K 配信・360 度動画・VR/AR 動画向けに最適化、ライセンス料有料 (MPEG-LA + Access Advance の 2 プール)・AV1 (2018、無料) の競合として 2020 年代の動画業界で並存、Apple iPhone 17/18 Pro 予測対応 + 8K 配信業界の中核。
HBA Host Bus Adapter。LSI/Broadcom 9300-8i (12Gbps SAS3008)・9305-16i・9400-16i (Tri-Mode)・9500-16i (12Gbps SAS3816 PCIe Gen4)・Dell H200/PERC H310 (LSI 2008 ベース・IT Mode Cross-Flash)・IBM M1015 (旧)・IT Mode (Initiator Target・Pass-through)・IR Mode (RAID内蔵)・SFF-8087/SFF-8643/SFF-8654・Forward/Reverse Breakout Cable・¥¥10k-¥¥¥80k Used、2026年TrueNAS+9500-16i定番。
SAS/SATA HBA/RAIDカード。Broadcom SAS9500-16i(Tri-Mode SAS/SATA/NVMe・24Gb/s)・9600-24i・9660-16i(RAID 0/1/5/6/10)・LSI 9211-8i(IT mode人気)・Adaptec SmartRAID 3200i(PCIe 5.0)・Highpoint SSD7540(8x NVMe)・IBM M1015・IT/IR mode flash・ZFS/TrueNAS用(HBA IT mode必須)、2026年自宅NAS+エンタープライズ用。
AMD と SK Hynix が共同開発・2013 年に JEDEC 標準化された 3D 積層メモリ技術 (JESD235)。複数の DRAM ダイを Through-Silicon Via (TSV) で垂直接続・1024-bit 超広帯域インタフェースで HBM 1 世代 128GB/s/stack を実現、GPU・AI アクセラレータ・HPC 専用メモリとして革新的技術。
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HBM(High Bandwidth Memory) Server GPU memory。HBM3(2022年-・1024-bit IO・3.2-6.4Gbps・per-stack 819GB/s)・HBM3e(Extended・8.0-9.2Gbps・1.2TB/s・H200/B200/MI300X採用)・8-Hi stack(8 die・24GB)・12-Hi stack(36GB・MI300X 192GB total)・HBM4(JEDEC 2024年-・2048-bit IO・1.8TB/s/stack)・SK Hynix/Samsung/Micron供給・Rubin R100 HBM4 288GB・GB200 192GB HBM3e・$25-50k per GPU・2026年 HBM4 16-Hi 64GB予想、AI training memory bottleneck緩和。
概要
JEDEC が 2022 年 1 月に標準化した HBM 第 3 世代 (JESD238)。HBM2e の 3.6Gbps から 6.4Gbps に速度倍化、最大 819GB/s/stack・最大 24GB/stack・電圧 1.1V (HBM2 1.2V から省電力化) を実現、NVIDIA H100 (2022)・AMD MI300X (2023)・Google TPU v5 で標準採用された AI 革命中核 DRAM。
High Bandwidth Memory 第3-3.5世代。819GB/s-1.225TB/s/stack の超高帯域DRAM、NVIDIA H100/H200/Blackwell・AMD MI300X等AI GPUの心臓部。
高帯域GPUメモリ第3世代。HBM3(Samsung/SK hynix/Micron・819GB/s)・HBM3E(1.2TB/s・RTX 6000 Ada・NVIDIA H200 141GB)・HBM4(2026年Q3サンプル・2TB/s)・TSV積層16-hi・1024-bit interface・Base Die 12nm Logic・2048-bit(HBM4)・SK hynix MRDIMM Gen 2対応、NVIDIA B200 192GB・AMD MI325X 256GB(HBM3E)搭載。
JEDEC が 2016 年 1 月に標準化した HBM 第 2 世代 (JESD235A)。HBM1 の 1Gbps から 2Gbps に速度倍化、最大 256GB/s/stack・最大 8GB/stack を実現、NVIDIA Tesla P100 (2016) ・V100 (2017) ・A100 (2020) などの AI 学習 GPU で標準採用された 2016-2022 年の HPC/AI アクセラレータの主役。
High Bandwidth Memory 2 Enhanced。超高帯域幅を実現する積層メモリ技術
第4世代高帯域幅メモリ。2TB/s以上の帯域幅を実現し、AI/HPC向けに最適化された次世代メモリ技術
High Bandwidth Memory 4世代(JEDEC JESD270-4・2025年策定)。2048bit I/O・13GT/s・2TB/s帯域・最大64GB/stack・24Hi積層、Samsung HBM4・SK hynix HBM4・Micron HBM4が量産開始、NVIDIA Rubin GPU(2026 Q4)・AMD Instinct MI400(2026年)搭載予定。
JEDEC が 2026 年に標準化予定の HBM 第 4 世代。12Gbps/pin・最大 1.5TB/s/stack・最大 64GB/stack・電圧 1.0V (HBM3 1.1V から省電力化)・2048-bit インタフェース (HBM3 1024-bit の倍) で AI アクセラレータの帯域・容量を 2 倍化、次世代 NVIDIA Rubin (2026) ・AMD MI400X (2026)・Google TPU v6 で標準採用予定の最新 DRAM。
次世代メモリ展望。HBM4(2026年Q2 JEDEC JESD270・2TB/s・2048-bit bus・Samsung/SK hynix/Micron)・HBM4e(2027年)・GDDR7X(36Gbps・2026年)・DDR6(2027-2028年・12800-17600MT/s・PAM3・on-die ECC強化)・LPDDR6(9600-14400MT/s・2025年JEDEC)・SOCAMM(サーバ用LPCAMM2)・3D DRAM(Samsung AI Memory・2027年)対応、2026年HBM4大量投入。
HBM4最新+次世代Memory。HBM4 (8.0TB/s/stack・JEDEC 2026 Q1 Spec・SK Hynix 36GB 12Hi・Samsung 16Hi)・HBM4E (10TB/s/stack・2027)・HBF High Bandwidth Flash (Samsung・Storage Class Memory)・HBM3e (4.8TB/s・H200/B200)・LPDDR5T 9600 (Samsung)・LPDDR6 (2026予告)・MR DIMM 12800 (Multiplexed Rank・Granite Rapids)・GDDR8 (Rubin予告)・¥¥¥¥¥¥¥、2026年HBM4本格量産。