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Alliance for Open Media (AOMedia) が 2018 年 3 月に標準化した完全特許フリー次世代動画圧縮規格。Google・Mozilla・Microsoft・Netflix・Amazon・Cisco・Intel・NVIDIA・Apple が共同開発、H.265 HEVC の 1.1-1.3 倍・VP9 の 1.3-1.5 倍の圧縮効率で 2020 年代の Web 動画配信の世界標準として急速普及中。
AOMedia (Alliance for Open Media、Amazon・Apple・Cisco・Facebook・Google・Intel・Microsoft・Mozilla・Netflix・Samsung 10 社共同 2015 年設立) が 2018 年 3 月策定の動画圧縮規格 AV1 (AOMedia Video 1)。H.265 HEVC の 30% 改善 + ライセンス料無料・YouTube AV1 (2018-)・Netflix AV1 (2018-)・Apple iPhone 15 Pro AV1 ハードウェアデコード (2023)・Apple TV 4K AV1 (2022) で大衆化、現代次世代オープン動画コーデックの中核。
次世代動画コーデック。AV1(AOMedia・HEVC比30%圧縮)・SVT-AV1・libaom・H.266/VVC(MPEG Versatile Video Coding・H.265比40%)・VVenC・vvdec・Intel Arc B580 AV1/VVC accel・NVIDIA RTX 50 AV1 Encoder 1.3x高速・AMD RX 9000 AV1 Dual Enc、YouTube/Twitch/Netflix AV1採用急拡大。
概要
最新の動画圧縮規格AV1をGPUで高速エンコードする技術
AV1 Hardware Encode 2.0は、GPU分野における最新技術の一つです。2025年に登場した技術革新により、従来の技術と比較して大幅な性能向上を実現しています。
NVIDIAのデータセンター向けビジュアルコンピューティングGPU。RTX A6000のサーバー版
2023年AYN発売のOdin 2 Android機。SD 8 Gen 2+6" IPS+Android 13・$299、レトロハンドヘルド最強Switch/PS3動作機。
中 AYN 2024年発売の主流主流フラグシップ Android レトロハンドヘルド Odin 2 Portal。Snapdragon 8 Gen 2 + 6" OLED + Android 13 + $399・「Odin 2 主流主流フラグシップ OLED」.
2022年AYN発売のOdin Lite 廉価機。MediaTek D900+5.98" IPS+Android 11・$189、Odin系最廉価のレトロハンドヘルド入門機。
Stanford大学6学生 1995年12月設立の検索ポータル。Architext検索エンジン+ニュース+メール統合・1999年$6.7B At Home買収・2001年経営破綻。
LCDパネル裏から白色光を照射する光源ユニット。2026年は Mini LED (数千ゾーン) が主流で、ローカルディミングで高コントラスト化。OLED は自発光のため不要。
Liquid Immersion Cooling。Submer SmartPodX・GRC ICEraQ Quattro・LiquidStack DataTank・Green Revolution Cooling・3M Novec 7100/7200誘電体冷媒・Shell Immersion Cooling Fluid Sが代表、2026年AIデータセンター(NVIDIA GB200 NVL72・H200 DGX)向け冷却PUE 1.03達成。
データセンター先進冷却。Immersion Cooling(単相 3M Novec・FCC改名EGC/GCCNバン)・Two-phase Immersion(気液相変化)・Direct-to-Chip Liquid Cooling(DLC・CPU/GPU直接水冷・Google TPU v5・NVIDIA GB200 NVL72)・Rear Door Heat Exchanger・冷却効率PUE 1.03達成・3Dpro/Green Revolution Cooling・LiquidStack・Submer SmartPods・2026年AI DC電力問題で採用急拡大。
Expert System は1970年代後半-1980年代に隆盛した知識ベース AI システムで Mycin (1972年-Stanford・抗生物質処方診断)・XCON/R1 (1978年DEC・コンピュータ構成自動化)・DENDRAL (1965年-Stanford・化学構造分析)・Prolog 言語 (1972年) 採用しAI 第1冬 (1969-1980年代) からの復活を担った歴史的 AI 技術。
DDR5 One-Click OCプロファイル。AMD EXPO(EXtended Profiles for Overclocking・2022年)・Intel XMP 3.0(2x5 profile slot・2021年)・EXPO Tuned/Raw Timing・XMP 3.0 profile name・XMP 2.0(DDR4継続)・Steel Legend Enforce mode・AM5 EXPO推奨・B650/X670・Intel Z790/Z890 XMP 3.0対応・G.Skill/Corsair/Kingston FURY対応、2026年BIOS 1-click有効化標準。
超高熱伝導率を持つCPU/GPU冷却用の特殊サーマルインターフェース
超高熱伝導グリス+CPU IHS加工。Thermal Grizzly Conductonaut Extreme(73W/mK)・Phobya LM-Pro・Liquid Ultra・Coollaboratory Liquid Pro・DELID(Integrated Heat Spreader剥離)・Rockit Cool Delid Tool・AMD Ryzen Direct Die対応+Intel Core Ultra Direct Die・-5〜10°C改善、2026年OC愛好家用途。
低熱抵抗液体金属サーマルペースト。Thermal Grizzly Conductonaut(73 W/mK)・Conductonaut Extreme・Phobya LM・Coollaboratory Liquid Ultra・TFX pad alternative・Gallium-Indium-Tin合金・Pump Out現象・対アルミ侵食(必ず銅ブロック)・PS5/Laptop向け・delidded CPU Direct Die向け・5-15℃温度低減、2026年エンスージアストOC定着。
-196℃の極低温を実現する究極の冷却方式。オーバークロック世界記録や極限ベンチマークで使用される、最も極端な冷却技術