CPU

5nm EUV Plusは、極端紫外線リソグラフィ（EUV）を改良した最先端の半導体製造プロセスです。高NAEUVとマルチパターニングの組み合わせにより、実効5nmノードで従来比30%の密度向上を実現します。

概要

Central Processing Unit（中央処理装置）の略。コンピュータの「頭脳」として、プログラムの命令を実行する。

概要

概要

Intelの効率コア（Eコア）アーキテクチャの次世代版。電力効率とスループットを大幅に改善し、Lion Cove（Pコア）と協調動作

AMD次世代APUのコードネーム。Zen 5とRDNA 3.5を統合し、大幅に強化されたNPUを搭載

QualcommのWindows PC向けARMプロセッサー。AI処理とバッテリー寿命に優れた次世代チップ

Qualcomm が 2025 年後半に投入予定の次世代 ARM ベース PC 向け SoC。初代 Snapdragon X Elite の後継として、Oryon CPU の第 2 世代、強化された NPU、競争力のある性能を特徴とする。

AMDの革新的キャッシュ技術。CPUの上にL3キャッシュを垂直積層し、ゲーム性能を大幅向上させる。

Thread Directorは、最新のCPU/GPU技術における重要な要素です。

AMDの次世代CPUアーキテクチャ。Zen 5の改良版で、3nmプロセス採用により性能と効率が向上。Ryzen 10000シリーズに搭載予定。

AMDの次世代CPUアーキテクチャ。2nmプロセス採用、AI処理性能とエネルギー効率を大幅に改善

AMDの第5世代Zenアーキテクチャ。大幅なIPC向上とAI機能強化を実現

Zen 5 Architectureは、最新のCPU/GPU技術における重要な要素です。

AMDの最新HEDT/ワークステーション向けCPU。2025年第1四半期末～第2四半期に展開予定。

AMDが開発した第4世代Zenマイクロアーキテクチャで、5nmプロセスノードを採用し、IPCとクロック周波数の大幅な向上を実現

概要

概要

Chiplet Interconnect 3.0は、複数の小型チップ（チップレット）を高速で接続する最新の相互接続技術です。2025年に標準化された第3世代規格では、データ転送速度が大幅に向上し、レイテンシの削減と電力効率の改善を実現しています。