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2024年ZMF Headphones販売継続Premium Open-back Verite。Wood Cup Custom+Beryllium Driver+TPE Suspension+Hand-crafted Made in USA+24時間ハンド製作+Music-First Sound Signature搭載。
GMKtec製のRyzen 7 8745H搭載コストパフォーマンス特化型Mini PC。Radeon 780M内蔵APUを採用しながら約60,000円台と手頃な価格帯を実現したエントリー〜ミドルクラスの2025年モデル。
2025年GMKtec (深圳新興) 発売のNucBox K8 Plus・AMD Ryzen 7 8845HS (Zen 4 8C/16T 5.1GHz) + Radeon 780M + NPU XDNA 16 TOPS + DDR5-5600 64GB max + dual NVMe + Oculink + 2.5GbE + Wi-Fi 6E + USB4・$549-$729。
半導体ウェハ平坦化技術。1980年代IBM CMP研究開始+Applied Materials Reflexion GT(¥800,000,000)/Ebara F-REX300+スラリー砥粒(SiO2/CeO2)+ポリッシングパッド回転圧着+CMP=配線層平坦化/STI絶縁/W/Cu/Co金属研磨+表面粗さnm
CMP Chemical Mechanical Polishing 1980-2026 (差別化: 半導体FAB Planarization工程装置軸)。CMP発明 1980s IBM+Bell Labs (Multi-Layer Interconnect Damascene Cu配線実用化 IBM 1997・Tungsten Plug+Cu Damascene+ILD Inter-Layer Dielectric Planarization・1nm Surface RoughnessAtomic Flat化)・Process: Pad+Slurry+Pressure+Speed+Temperature制御・Polishing Pad: Rohm and Haas (Dow Chemical 2009→Versum Materials 2016→Merck KGaA 2019)+Cabot Microelectronics→CMC Materials 2018→Entegris 2022 (IC1000+IC1010+SUBA+Vision Pad)・Slurry: Cabot+Versum+Fujimi 国産+Hitachi Chemical→昭和電工マテリアル+Dow+CMC・Cu Slurry+W Tungsten+SiO2 Oxide+SiN Nitride+STI Shallow Trench Isolation+Poly-Si専用・Diamond Conditioner Disk・End-Point Detection EPD (Optical+Motor Current+Friction)・Applied Materials Reflexion+Reflexion LK 1990s (Industry Top Share)+Producer XP・Ebara荏原製作所 1912 国産→2007 CMP参入 Frex+EPO Series (Industry 2位・国内Top)・Lam Research+Tokyo Electron+OnTrak+Speedfam→Strasbaugh→Axus Technology・Reflexion 200/300mm+Mirra Mesa・Strasbaugh 6EE/6EX +Wafer Cleaning Brush Scrubber→Post-CMP Cleaning Lam Research+SCREEN+TEL・Down Force+Back Pressure+Carrier Speed+Platen Speed+Slurry Flow Rate+Conditioning Recipe・Removal Rate Å/min・Within-Wafer Non-Uniformity WIWNU+Wafer-to-Wafer NWWN・Surface Defect Scratch+Pad Mark+Particle・3D NAND+EUV Mask+HBM TSV CMP需要急増・Single Wafer 200/300mm+ Slurry Flow 200ml/min+ pH 2-12 Acidic/Alkaline・¥¥¥¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥¥¥/Industry $3M-$15M/Tool、2026年Applied Materials+Ebara荏原+Lam Research+TEL主流・Cu/W/Oxide/Co次世代Process拡大。
GeekомのIntel Core i9-13900H搭載Mini PC。Raptor Lake世代の14コア20スレッドCPUとThunderbolt 4を備え、ビジネス・クリエイティブ用途向けに設計された高性能モデル。
AMD Ryzen 9 8945HSを搭載した、超小型かつ高性能なMini PC。Zen 4アーキテクチャと強力なRadeon 780M内蔵GPUを備え、AI処理能力にも優れた次世代のデスクトップ代替機として注目されるモデル。
欧米連合8社が2011年策定したEV急速充電規格。J1772/Type2にDC pins追加で交流・直流両用、CHAdeMOに対抗、世界主流規格となる。
2024年Casio販売継続G-Shock MRG-B5000 Premium Titanium。Tough Solar+Bluetooth Mobile Link+Multi Band 6+5000Cal Multi-Function+Titanium 64 Frame+200m防水+Smart Phone連携搭載。
General Purpose Input/Outputの4番ピン（Raspberry Pi/ESP32/Arduino）。デジタル入出力・PWM・I2C/SPI 機能切替可能、センサー接続やLED制御でIoT工作の基礎ピンとして頻用。
米国防総省1978年運用開始の衛星測位システム。中軌道24+衛星、L1/L2/L5の3周波、cm-m精度の世界標準GNSS。
Microsoft が Windows 3.1 (1993) で日本語処理用に策定した Shift_JIS 拡張コードページ。Shift_JIS 基本仕様に NEC 特殊文字・IBM 拡張文字・機種依存文字 (①②③・♠♥♦♣・ℓ㍻ 等) を追加、Windows 95/98/Me/2000/XP/Vista/7/8/10/11 の日本語システム文字コードとして君臨。
IBM が 1981 年の IBM PC 5150 で採用した 8bit 文字エンコーディング。ASCII の 7bit 128 字に加え、80h-FFh の 128 字に欧米拡張文字 (アクセント文字)・罫線・記号・ギリシャ文字を割り当てた拡張 ASCII の代表的実装。
2001年SAE策定の北米EV普通充電コネクタ規格。単相AC 240V 80A最大19.2kW、北米EV普通充電の事実上の標準。
J. Gordon Holt Audiophile Iconic Reviewer。Stereophile Magazine 1962年Founder+US Audiophile評論Iconic始祖+Audio Subjective Review起源搭載。
Joint Photographic Experts Group が 1992 年に ISO/IEC 10918 として標準化した非可逆圧縮画像フォーマット。DCT (離散コサイン変換) + 量子化 + Huffman 符号化の組合せで写真画像を 90% 以上圧縮、現代写真・Web 画像の事実上世界標準として君臨する歴史的規格。
Microsoft が HD Photo として 2007 年に開発し、2009 年に ISO/IEC 29199-2 として国際標準化された次世代画像フォーマット。JPEG の改良版として 16bit per channel HDR・可逆/非可逆両対応・タイル分割並列処理を実現したが、業界普及失敗で Microsoft プラットフォーム限定的利用に留まる。
JPEG Committee が 2021 年に ISO/IEC 18181 として標準化した次々世代画像フォーマット。Cloudinary FUIF と Google PIK を統合した独自設計で、可逆/非可逆両対応・JPEG 比 60% 軽量・既存 JPEG からの無劣化再圧縮 (Lossless Transcoding) を実現する技術的に最も洗練された規格。
2024年Jetboil販売Backpacking Stove System。Flash Cooking System+1L水沸騰100秒+Push-button Igniter+Insulated Cozy+折り畳み Stabilizer+Heat Indicator変色搭載。
Jennifer Warnes Famous Blue Raincoat 1986年Audiophile Iconic Female Vocal Reference Album。Cypress Records+Audiophile界隈試聴Reference Standard絶対搭載。