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電磁誘導でエネルギー蓄積する電子部品（コイル）。マザーのVRM段で電流を平滑化し、ASUS ROG Maximus Z890 Hero・MSI MEG Z890 GODLIKE等の上位モデルは60A超対応のPremium Alloy Chokesを採用。
Intel 2024年12月発売のLGA 1851 廉価チップセット。Core Ultra 200 対応・OC 不可・USB4 なし・$130-220 マザボ、Office / 業務 / 廉価PC 向け。
Intel Core Ultra 200S（Arrow Lake）シリーズ向けの次世代CPUソケット規格。LGA1700と物理形状は共通ながら、ピン配置の刷新によりDDR5メモリやPCIe 5.0への最適化を図った設計である。
Intel Z890チップセット。LGA1851対応、Core Ultra 200シリーズ向けハイエンドチップセット。PCIe 5.0、DDR5専用、WiFi 7統合
Intel 2024年10月発売のLGA 1851 上位チップセット。Core Ultra 200 (Arrow Lake) 専用・USB4 + Thunderbolt 4 / 5 標準・PCIe 5.0 拡張・CUDIMM 対応、Intel デスクトップ旗艦プラットフォーム。
Intel Arrow Lake LGA1851チップセット。Z890(OC・ハイエンド・24 USB・x16 PCIe 5.0)・B860(メインストリーム・OC限定)・H810(エントリ)・ASUS ROG Maximus Z890 Hero・MSI MEG Z890 ACE・GIGABYTE Z890 AORUS Master・ASRock Z890 Taichi OCF・DDR5-8400 XMP対応・Core Ultra 9 285K/7 265K/5 245K対応・Thunderbolt 4/USB4 標準、2026年Panther Lake継続対応予定。
Intel 2024年10月発売のLGA 1851 ワークステーション専用チップセット。Core Ultra 200 + Xeon W2400 対応・ECC RAM 標準・$400-800 マザボ、Pro / Workstation 向け。
Intel Chipset階層構造。Z系(OC対応・最上位・Z790/Z890)・Q系(Business・vPro)・H系(Mainstream・H770/H810)・B系(Budget・B760/B860)・W系(Workstation・W790)・Alder Lake/Raptor Lake/Arrow Lake・DMI 4.0 x8(Z790)/x4(B760)・PCIe 5.0 Lane割当・USB 3.2 Gen 2×2(20Gbps)数・PCIe 4.0 x4(M.2)・Wi-Fi 7 CNVio integrated対応、2026年LGA1851世代交代期。
Intel 2024年12月発売のLGA 1851 中位チップセット。Core Ultra 200 対応・USB4 オプション・PCIe 5.0 NVMe x1・Wi-Fi 7、Intel 主流ゲーミング/クリエイタ向け中位機。
VRM Voltage Regulator Module。Power Stage SPS (DrMOS+Driver+Mosfet統合)・Renesas RAA22010540/ISL99360/ISL99390・Texas Instruments CSD95490Q5MC・Vishay SiC654・Inductor Choke (60A/70A/90A/105A・Premium Alloy)・PWM Controller Renesas RAA229628/Infineon XDPE192C3B・Phase Doubler・True Phase vs Doubled Phase・¥¥30k+ MB Premium VRM 16+1+2/24+2+1、2026年Zen 5/Arrow Lake S Refresh 200A対応。
VRM冷却+温度監視。VRM Tjmax 105-125°C (Power Stage SPS)・105°C超→電圧変動+性能低下・150°C+Damage Risk・MB Premium 16+1+2 SPS 105A+Thick Heatsink+Heat Pipe・Active Cooling 30mm Fan (Asus ROG Crosshair X870E Hero)・Threadripper PRO WS必須Active VRM Fan・HWiNFO64 VR VOUT/VR T1 監視・Thermal Camera Cheap (FLIR ONE Pro)・¥¥¥¥¥¥/MB Premium VRM、2026年Zen 5/Arrow Lake S Refresh 200A対応 VRM。
ASRock マザーボードシリーズ。Taichi(Flagship・高VRM・X870E Taichi・Z890 Taichi OCF・$699-999)・Phantom Gaming(Gaming主力・X870E Riptide・B850 Riptide WiFi・$200-350)・Steel Legend(Mid-range・B850 Steel Legend)・Pro SE($150 budget)・Nova(Workstation・X870 Nova WiFi)・LiveMixer(Creator・10 Audio output・pink・white design)・Rack(Server・W790 Creator)・TRX50 WS(Threadripper)・2026年 Z890/X870Eで Taichi復活、OCF Formulaも。
ASUS AI auto tuning。AI Overclocking(CPU自動OC・スコア予測)・AI Cooling II(ファン自動調整・騒音/温度バランス)・AI Networking(Qos)・AI Motherboard BIOS(Z690以降)・Intel OCフル対応・Adaptive Boost・CPU SP(Silicon Prediction・70-120)・GPU Tweak III連携・MSI AI Engine・GIGABYTE AI Smart・ASRock AI Tuning・2026年ML駆動OC標準化。
マザーボードUEFI機能(初心者向け)。ASUS UEFI BIOS Utility EZ Mode・Advanced Mode(F7切替)・AI Overclocking・FanXpert 4・Q-LED/Q-Code・AI Cooling・ASUS Armory Crate・MSI Click BIOS 5・GIGABYTE Q-Flash Plus(BIOS Flashback USBメモリ必須)・ASRock Polychrome Sync・AI Suite 3代表、2026年初自作PC初心者配慮設計。
Creator向けマザボ系統。ASUS ProArt X870E-Creator WiFi($499・Dual TB5・10GbE+2.5GbE・6 M.2)・ProArt Z890-Creator WiFi・MSI MEG X870E UNIFY・MSI Creator Z790・GIGABYTE AERO X870E・ASRock X870 Nova WiFi・DTM向け静音VRM・SteelLegend風低illumination・Full color pack PCB(Black Gold)・Thunderbolt 5/USB4 v2標準・10GbE or 5GbE搭載・2026年DaVinci Resolve/Blender/Premiere Pro用ワークステーション需要。
概要
Addressable RGB 3ピン5V VDG/ADDヘッダ。ASUS Aura Sync Addressable・Gigabyte RGB Fusion 2.0 Digital・MSI Mystic Light Sync・ASRock Polychrome Addressable対応、従来12V RGBと非互換、WS2812B/SK6812 IC実装で2026年マザーに最低2個搭載、LianLi Strimer/Phanteks Neon統合。
コスパ重視マザーメーカー。ASRock(Steel Legend・Riptide・Phantom Gaming・Livemixer・Taichi OCF・X870E Taichi Aqua・A620M Pro RS・コスパ王道)・BIOSTAR(B850NT・Racing・Hi-Fi・超安価)・Colorful CVN・MAXSUN・NZXT N9 Z890・Fatal1ty Pro・Professional Gaming・フォーム要素豊富(ATX/mATX/ITX)・X870/B850最下位$90-・コスパPC定番、2026年ASRock Taichi OCF高評価。
AMDが採用するCPUソケット規格。従来のPGA方式からLGA方式へ移行し、DDR5メモリとPCIe 5.0への完全対応を実現した、次世代Ryzenプロセッサ向けの基盤となるインターフェースである。
AMD 2022年9月発売のAM5 初代旗艦チップセット。Dual Chipset 設計・PCIe 5.0 拡張・Ryzen 7000 旗艦プラットフォーム、2024年X870E 後継機まで主力。