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PCIe x16スロット分割技術(Bifurcation)。x16→x8x8/x4x4x4x4/x8x4x4構成・Threadripper TRX50/WRX90 PCIe 5.0 x16×7対応・ASUS Hyper M.2 X16 Gen5 Card・AMD 4x4x4x4分岐・NVMe RAID 0 Gen5・BIOS設定必須、2026年大規模Gen5 NVMe構築で多用。
PCIe 6.0 規格を採用した次世代 SSD。PCIe 5.0 の 2 倍、約 30 GB/s の理論帯域幅を提供。2025-2026 年に初期製品が登場、主にデータセンターと HEDT 向け。
Pci Express 5は、最新のCPU/GPU技術における重要な要素です。
既存PCのCPU・GPU・メモリなどを交換して性能を向上させる手順
CPU外部のI/O制御チップ。USB・SATA・PCIeレーン追加・オーディオ・LAN等の周辺機器接続を統括するIntel系マザーボードの中核IC。AMDではFCH(Fusion Controller Hub)が対応。
CPUパッケージ実装形態。BGA(Ball Grid Array・ノートPC焊接)・PGA(Pin Grid Array・旧AMD Athlon/Ryzen 5000まで)・LGA(Land Grid Array・Intel Core Ultra 2・AMD Ryzen 7000以降)が代表、LGA 1851(285K)・AM5(9950X)・sTR5(7995WX)・SP5(EPYC 9005)が2026年主要。
ベースクロックを上げてCPU・メモリ・PCIeを同時にオーバークロックする手法
ウイルス対策・ファイアウォール・Windows Updateなど基本的なセキュリティ対策
コンピュータの全パーツを収納し保護する筐体。エアフロー、拡張性、デザインなど多様な要素を考慮して選ぶ、PC構築の基盤となる重要部品
概要
PCケース国内価格(2026年春)。エントリー: Fractal Pop Air ¥8,800・NZXT H5 Flow ¥14,800・Lian Li LanCool 216 ¥14,800・Cooler Master MasterBox NR200P V2 ¥15,800(mITX)・ミドル: Corsair 4000D Airflow ¥16,800・Lian Li O11 Air Mini ¥17,800・Fractal Meshify 2 ¥25,800・プレミアム: Hyte Y70 Touch Infinite ¥79,800・Lian Li V3000 Plus ¥108,000・Phanteks NV9 ¥65,800・SFF Lian Li A4-H2O ¥29,800、2026年EVO XL系縦置き人気。
主要PCケースメーカー。Lian Li(O11/LanCool・ガラス+RGB)・Fractal Design(Define/Meshify/North・北欧デザイン)・NZXT(H5/H7/H9 Flow・シンプル)・Corsair(4000D/5000D/6500D/7000D Airflow)・Phanteks(NV5/NV7/NV9・Enthoo Pro・縦置きGPU)・Hyte(Y40/Y60/Y70・Touch screen)・SilverStone(Fara・SUGO)・Thermaltake(View 170 TG Argb)対応、2026年選択肢多彩化。
PCケース下駄/ライザー。Lian Li Case-Riser(O11シリーズ純正)・Cooler Master MasterFrame 700・Corsair 7000D Riser Foot・サンワサプライCP-031・Bauhutte BHP-K100B・NZXT N7 Stand・3D printable ContaminatedFiber派生、床→通気向上+キャスター付きPCワゴン・¥3,000-12,000。
ファン交換・防振マウント・吸音材などでPCの動作音を低減する手法
PCの動作音をdB(A)で測定し静音性を評価する指標
ほこり清掃・ドライバ更新・ディスク整理など定期的なPC維持管理作業
PCパーツの平均寿命と性能的な買い替え目安の解説
不要PCの適切な廃棄方法とデータ消去の手順
マザーボード多層基板構造。Entry 4-6層・Mainstream 6-8層・High-end 10-12層・Flagship 14-18層、ASUS ROG Maximus Z890 Extreme(18-layer・2oz copper)・MSI MEG Z890 GODLIKE(16-layer)・GIGABYTE Z890 AORUS XTREME AI TOP(16-layer 2oz)が2026年代表、多層化でDDR5-8000+OC安定。
マザーボードPCB積層。Budget 4-6 Layer・Mainstream 6 Layer(B650/B850)・High-end 8 Layer(X670E/X870E・Z890)・Enthusiast 10-12 Layer(ROG Maximus Extreme・MSI MEG GODLIKE)・Server 16 Layer(Supermicro)・2oz Copper plating・Low-loss laminate(MEGTRON 6/7)・Impedance control・Power/Ground plane分離・DDR5-8000+/Gen5 安定化必須・Via-in-Pad・2026年High-end増加層数で差別化。