用語集

Intel が 2023 年 9 月 12 日に発表した第 5 世代 Thunderbolt 仕様。80Gbps 双方向 / 120Gbps 片方向 (Bandwidth Boost、4K × 3 モニタ・8K × 2 モニタ給電時の片方向高速モード)・USB PD 3.1 EPR 240W 必須・PCIe 64Gbps 必須・DisplayPort 2.1 必須等の最新規格を統合、USB4 v2.0 (2022 策定・80Gbps) と互換で 2024 年から Razer Blade 18 (2024)・MacBook Pro 14"/16" M4 Pro/Max (2024) 等で実装開始。

Thunderbolt 5 は2023年9月Intel 発表のThunderbolt 規格で 80 Gbps 全二重 (TB 4 40 Gbps の2倍・PAM3 信号方式)・Bandwidth Boost 120 Gbps 単方向 (Asymmetric Mode)・USB-C コネクタ・USB4 v2.0 互換・DisplayPort 2.1 (UHBR 80 Gbps・8K 60Hz)+PCIe 4.0 Tunneling+USB-PD 240W・2024年Razer Blade 18・MSI Raider 18 HX で初採用された現代Thunderbolt 最高峰規格。

Intel 2023年公開のThunderbolt 第5世代規格。80 Gbps双方向 + 120 Gbps非対称・USB4 v2 完全互換・PD 240W・8K/Dual 4K@144Hz、2024年Lunar Lake から普及。

Thunderbolt 5(2024年-・Intel Barlow Ridge)。80Gb/s bidirectional(USB4 80Gbps同一)・Bandwidth Boost 120Gb/s(DisplayPort・3x Monitor 8K)・PCIe 4.0 x4 tunneling(64Gbps)・USB 3.2 Gen 2x2 20Gb/s tunneling・DisplayPort 2.1・TB5 hub不足・Mac Pro/Mac Studio M4搭載・ASUS ROG Maximus Z890 Hero Thunderbolt 5・MSI MEG Z890 TB5・2026年Monitor/Dock 普及で主流、企業拡張。

Intel TB5(2024年)+USB-IF USB4 v2。80Gbps双方向・120Gbps asymmetric(3x40Gbps送+40Gbps受)・DP 2.1 UHBR20・PCIe 4.0 x4 Tunnel・PD 3.1 240W・MacBook Pro M4 Pro/Max搭載・Dell XPS 16/Razer Blade 16/Framework Laptop 16・ThinkPad P16 Gen 3対応、2026年フラッグシップPC採用。

2024年登場のIntel次世代高速接続規格。PAM-3変調で80Gbps双方向・帯域非対称モードで120Gbpsを実現し、8K映像出力やeGPU接続を次の水準に引き上げる。

Intel が 2020 年 7 月 8 日に発表した Thunderbolt 4 仕様。Thunderbolt 3 (2015) と同 40Gbps だが、USB4 (2019 策定) と完全統合 + 認証強化で品質を底上げ、最低帯域要件 (Tb3 同等 40Gbps 保証)・USB PD 100W 必須・4K 60Hz × 2/8K 60Hz × 1 必須・PCIe 32Gbps 必須・Tunneling・Daisy Chain × 6 等の必須要件を厳格化。Apple Silicon Mac M1+ (2020 年 11 月) ・Intel Tiger Lake (2020 年 9 月) で大衆化。

Intel Thunderbolt 4認証を取得したドッキングステーション。4Kデュアルディスプレイ必須対応・Wake from Sleep・DMA保護が保証される高信頼性ハブ。

2024年Santa Cruz Bicycles (USA)発売Hightower CC X01・Industry-leading USA carbon trail mountain bike + Industry-leading VPP suspension + Industry-leading 29inch wheels + Industry-leading 140mm rear + Industry-leading $7,500 USD + Industry-leading Santa Cruz USA 31年heritage 1993-2024。

SanDiskの高耐久外付けポータブルSSD。USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps)で最大2,000MB/s、IP55防塵防水とアルミ放熱筐体・カラビナ穴を備えたプロ向けモデル。

SanDiskのIP55防水・耐衝撃2.5m対応ポータブルSSD。USB 3.2 Gen 2対応で最大1,050MB/s・最大4TBを備えたアウトドア向け外付けSSD。

SanDisk 1994年発明1995年発売のNANDフラッシュ携帯ストレージ。デジカメ普及機・最大512GB・現代UFS/microSDの祖先。

DDR5 非対称RAM搭載。3 DIMM populate(1 channel x2 + 1 channel x1)Single channel mode移行リスク・容量不一致(8GB+8GB+16GB)・メーカー混合(G.Skill+Corsair)動作不安定・OC難・Single Rank vs Dual Rank混在・XMP/EXPO Profile非対称非対応(BIOS別tuning)・推奨: 同一PartNumber 2 or 4 DIMM対称構成・1 DIMM起動時 A2 slot使用(CPU近接最適)・DDR5標準 2 channel(1 channel/DIMM)・2026年 4 DIMM均等構成 or 2 DIMM最適選択推奨、3 DIMM避ける。

Sony 1981年策定の 3.5インチ Floppy Disk Drive。HardCase 採用+SS/DD 720KB→DS/HD 1.44MB→DS/ED 2.88MB+1985-2010年標準FDD規格+Macintosh/PC全機種採用。

Sony が 1981 年に発表した小型フロッピーディスク。直径 3.5 インチ (89mm)・硬質ケース・容量 720KB-1.44MB を実現、1990 年代 PC・Mac・ワープロの世界標準ストレージとして大普及、2010 年代まで存続した最も長寿のフロッピー規格。

3GPP が 2005 年策定の 3.5G HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access、高速下りパケットアクセス) ・3G UMTS の機能拡張版、最大下り速度 14.4Mbps (UMTS の 7 倍)・上り 5.76Mbps (HSUPA)・QPSK + 16QAM 変調・適応変調 AMC で、NTT ドコモ FOMA HSDPA (2006 年 8 月)・Vodafone (2005 年)・AT&T HSPA (2006 年) で大衆化、YouTube モバイル + Apple iPhone 3GS (2009) で本格モバイル動画ストリーミング時代を実現。

サンドイッチ防御とは、LLMへの入力においてユーザー提供テキストをシステム指示で前後から挟み込むことで、プロンプトインジェクション攻撃の成功率を低下させるプロンプト設計パターンである。ユーザー入力の後にシステムの本来の指示を再確認させることで、攻撃による指示上書きを緩和する。単独では完全な防御にならないが、他の防御手法と組み合わせることで多層防御の重要な一層となる。

不審なプログラムを隔離された仮想環境で実行し、ホストシステムへの影響を遮断するセキュリティ手法。ブラウザ・メール・Windows Sandbox が主要実装。

Zyphra社が開発したハイブリッドSSM-Transformerアーキテクチャ。Mambaブロックと共有Transformerアテンションブロックを交互に配置し、7Bパラメータで同規模の純粋Transformerモデルを性能・推論速度の両面で上回る2025年設計。

2024年SambaNova公開SN40L Reconfigurable Dataflow Unit。Three-tier Memory(HBM3+DDR5+SRAM)+5nm TSMC+638 TFLOPS BF16+1.5T parameter Trillion-scale Model対応搭載。