用語集

グラフィックカードを垂直に設置してデザイン性を高めるブラケット

GPU電力設計指標。TGP(Total Graphics Power・NVIDIA)・TBP(Total Board Power・AMD)・MGP(Max Graphics Power・Laptop)、RTX 5090 TGP 575W・5080 360W・5070 Ti 300W・Radeon RX 9070 XT TBP 304W・RX 9070 220W・Arc B580 190Wが2026年代表値、電源PSU+Cooling選定基準。

CPU消費電力指標。TDP(Thermal Design Power・基準値)・PL1(long duration)・PL2(short duration・MTP)・AMD cTDP/PPT(Package Power Tracking)・Ryzen 9 9950X 170W TDP/230W PPT・Core Ultra 9 285K PL1 125W/PL2 250W・Arrow Lake+11%効率改善が2026年代表値、冷却+電源選定必須。

CPUの熱設計電力（TDP）に関連する、動作時の消費電力と発熱量の多階層的な仕様定義。Base/Boost/MTPといった、負荷時間や電流制限に基づく複雑な制御パラメータを指す。

GPUのパワーリミットを調整して性能と消費電力のバランスを最適化する手法

ケース内に物理的に収まるグラフィックカードの最大長さ制限

NVIDIA/AMD/Intel ドライバ系統。NVIDIA Game Ready Driver(GRD・最新ゲーム最適化)・Studio Driver(SD・Pro認証・月次)・NVIDIA App(旧GeForce Experience・DLSS管理)・AMD Adrenalin Edition(統合・Radeon Anti-Lag 2・Fluid Motion Frames 2)・AMD Pro Edition(ISV認証)・Intel Arc Driver・Intel Graphics Command Center対応、2026年DDU cleanup + 手動インストール推奨。

CPU取付け手順 AM5/LGA1851。①Lever開放→ILM Independent Loading Mechanism開く・②CPU三角マーク Socket三角マーク合わせる (1番Pin位置)・③垂直降ろし (横ずれNG)・LGA1700/1851 Socket Side Pin (CPU側Pad)・AM5 Socket Side Pin (CPU側Pad・AM4はCPU側Pin)・④Lever閉じる (LGA Force 30-60lb)・最初20-40lbきつい→突き当て・⑤Cooler取付け前BIOS/UEFI起動確認推奨、2026年AM5/LGA1851両方Socket Side Pin方式。

GPU取付け手順。①Anti-Static Wristband・②Case Side Panel取外し・③PCIe Slot最上段固定 (PCIe Gen5 x16)・④背面PCIe Bracket Screw固定 (2-3本)・⑤Latch解除→GPU垂直挿入→Click感+Latch自動Lock・⑥12V-2x6 (or 12VHPWR・8pin×2/3 ATX 3.1 Native)・PCIe 8pin二股Adapter避ける・Insert完全奥まで (Sense Pin H++)・⑦Anti-Sag Bracket (RTX 5090 2.5kg対策)・¥¥¥¥¥k-¥¥¥¥¥¥¥/GPU、2026年RTX 5090 Native 12V-2x6必須。

1つのGPUを複数の仮想GPUに分割して利用する技術

GPU背面補強金属板。RTX 5090/5080搭載カードに標準装備、ASUS ROG Astral・MSI SUPRIM LIQUID X・GIGABYTE AORUS MASTER ICEは金属ヒートシンク機能付きで、PCB撓み防止+冷却+美観の3役担う。

GPU電力上限OC設定。TGP×0.5-1.15倍(NVIDIA)・AMD Power Limit ±20%、MSI Afterburner +PL可変・RTX 5090 575W/PL +15%で+5%性能・GPU Core Clock +150-300MHz+Memory Clock +500-1000MHz+Power Limit 100-115%+Voltage制御、2026年Silicon Lottery個体差OC余地+10-15%可能。

GPU PCIe接続。PCIe Gen5 x16 (RTX 5090・128GB/s)・Gen4 x16 (RTX 4090)・Gen3→Gen5互換 (帯域低下)・Bifurcation x8x8/x4x4x4x4 (Multi-GPU)・Resizable BAR Above 4G Decoding・PCIe Riser Cable Gen4 200mm/Gen5 100mm・Lian Li PW-PCI-E5-200・¥¥3k-¥¥15k・8pin 12V-2x6 PCIe Gen5・PCIe Gen6 64GT/s予告 (2027 Rubin)、2026年Gen5 x16 RTX 5090標準。

2010年から2013年にかけて、ビットコインのSHA-256計算においてCPUからGPUへと主役が交代した時代。並列演算能力を活かしたAMD Radeon等の普及と、その後のASIC登場による終焉までを指す。

CPU 個体差(Silicon Lottery・2024年廃業・der8auer Delidder継続)。ASUS ROG Maximus/MSI MEG CPU SP rating(60-120・数値高いほど優秀・BIOS AI Tuning表示)・9800X3D SP 95-105 avg・14900K SP 70-110・VID(Voltage Identification・low VID = undervolt余力)・Binning grade(Top 10%/25%/50%)・Buildzoid/skatterbencher binning guide・die defect location・Quality/IQ number(ASUS AI OC score)・2026年 OC個人binning文化減退、factory binned 9950X3D Tier1高価。

製造時の品質選別で歩留まりと性能グレードを決定するチップ分類プロセス

概要

GPU 電源設計精度。RTX 5090 Founders Edition 23 phase・AIB ROG Strix 24+4 phase・MSI Suprim X 22+4 phase・Gigabyte AORUS Master 18+3・Dr.MOS Vishay SiC654 70A/90A・Power Stage・DrMOS=Driver+High+Low side MOSFET一体・Inductor Nanocrystal core・Over-provision 2倍設計・RTX 4090 Astral Liquid Frozen 26phase・Under-volt安定性相関・2026年OC向け phase数競争。

ゲーム/AI VRAM消費目安。Cyberpunk 2077 Phantom Liberty PT 4K 14-18GB・Alan Wake 2 4K Ultra 16GB・Microsoft Flight Sim 2024 12-16GB・Hogwarts Legacy 12GB・Black Myth Wukong PT 16GB・LLM 7B Q4 5GB・13B Q4 9GB・70B Q4 40GB・SDXL 推論 6GB・FLUX.1 dev 12-24GB・8K動画編集 32GB・RTX 5090 32GB対応、2026年16GB必須・24GB推奨。

概要