CPU用語集

CPU 1 コアが 1 スレッドを処理する速度指標。ゲームや Web ブラウジングなど多くのアプリで体感性能を左右。Cinebench R23 ST・Geekbench ST が代表測定値。

Intelの効率コア（Eコア）アーキテクチャの次世代版。電力効率とスループットを大幅に改善し、Lion Cove（Pコア）と協調動作

Intel E-core(Efficiency core)世代。Crestmont(Meteor/Lunar Lake・2023-2024)・Skymont(Arrow Lake 285K・Lunar Lake・2024年・+68% IPC over Crestmont)・Darkmont(Panther Lake 2025・+15%予想)・4-wide decoder+9-wide dispatch Skymont改善・E-core cluster(4 core+L2 shared 4MB)・Thread Director Intel Hardware scheduling・Arrow Lake 16E core(Skymont・4-cluster)・Atom lineage(Gracemont→Crestmont→Skymont)・Sierra Forest Server 288C・2026年 E-core大幅改善進行中。

AMD Ryzen AI 300(2024年7月・モバイル)。Ryzen AI 9 HX 375(12C・Zen 5 + Zen 5c・2.0-5.1GHz・28W・NPU 55 TOPS)・HX 370(50 TOPS)・AI 9 365(10C)・AI 7 350(8C)・Radeon 890M(16 RDNA 3.5 CU)・LPDDR5X-7500・ASUS Zenbook S 16・ROG Zephyrus G16・MSI Claw 8 AI・Framework Laptop 13・Dell XPS 16対応、2026年Copilot+ PC上位枠。

AMD次世代APUのコードネーム。Zen 5とRDNA 3.5を統合し、大幅に強化されたNPUを搭載

AMD Zen 5 Mobile(Strix Point・2024年7月-)。Ryzen AI 9 HX 370(12C・Zen 5 4P+Zen 5c 8E hybrid・5.1GHz boost・54W TDP)・Ryzen AI 9 365(10C・5.0GHz・$1199 Notebook)・Ryzen AI 7 350(8C・Zen 5)・Ryzen AI 5 340(6C)・XDNA 2 NPU 50TOPS Copilot+ PC対応・Radeon 890M iGPU(16 CU RDNA 3.5)・LPDDR5X-7500/8000 native・15-54W TDP範囲・対応Notebook: ASUS Vivobook S14/S16・Lenovo Yoga Slim 7・HP OmniBook Ultra Flip・MSI Prestige 13 AI Plus・Razer Blade 14・Strix Halo(Premium・40 CU・128GB)別系・2026年 Strix Point + Halo mobile市場主流。

米 Qualcomm 2024年10月発表の Android SoC 主流フラグシップ。Oryon CPU 8 コア + 3nm + 4.32GHz + Galaxy S25 + Xiaomi 15 採用・「2024-2025年 Android 主流」.

Qualcomm 2023年10月発売のAndroid フラッグシップSoC。Cortex-X4 1コア + A720 5コア + A520 2コア・TSMC N4P・Adreno 750 GPU・45 TOPS Hexagon NPU、Galaxy S24 / OnePlus 12 / Xiaomi 14等のフラッグシップ採用。

Qualcomm 2024年6月発売のWindows PC向けARM SoC。Oryon CPU (Nuvia 開発・12コア)・TSMC N4P・45 TOPS NPU・Copilot+ PC 認証、Apple Silicon 競合の x86 代替Arm Windows プラットフォーム。

Qualcomm Windows on Arm CPU。Snapdragon X Elite X1E-84-100(12C Oryon・3.8GHz・4.0 boost・2024年6月)・Snapdragon X Plus X1P-64-100(8C・廉価)・Snapdragon X2 Elite(2025年・13C 2nd Gen Oryon・4.7GHz・TSMC N3)・Snapdragon X2 Pro(8-core・noteable)・NPU Hexagon 45TOPS(X Elite) 80TOPS(X2)・Copilot+ PC初代搭載・Microsoft Surface Laptop 7/Surface Pro 11・Samsung Galaxy Book4 Edge・ASUS Vivobook S 15・2026年 Arm Windows本命、Intel/AMD脅威。

QualcommのWindows PC向けARMプロセッサー。AI処理とバッテリー寿命に優れた次世代チップ

Qualcomm Copilot+ PC向けARM CPU。Snapdragon X Elite(X1E-84-100・12C Oryon・4.2GHz)・X Plus(X1P-42-100・8C)・X2 Gen 2(2026年末・Nuvia後継・Pegasus)・NPU 45 TOPS Hexagon・LPDDR5X-8448・Adreno X1 GPU・Microsoft Surface Pro 11/Laptop 7・Dell XPS 13/9345・Samsung Galaxy Book4 Edge・ASUS Vivobook S 15対応。

2024年Qualcomm公開Snapdragon X Elite Hexagon NPU。Pro 業界Pro Mainstream Copilot+ PC 45 TOPS NPU先駆 + Pro 米国SD Qualcomm + Pro 1985-Qualcomm設立 + Pro Hexagon NPU 45 TOPS(INT8) + Pro Snapdragon X Elite SoC + Pro Win on Arm + Pro Copilot+ PC + 累計1985-2026年41年Heritage継承代表機。

Qualcomm が 2025 年後半に投入予定の次世代 ARM ベース PC 向け SoC。初代 Snapdragon X Elite の後継として、Oryon CPU の第 2 世代、強化された NPU、競争力のある性能を特徴とする。

Qualcommが提供する、Copilot+ PC向けの高性能かつコストパフォーマンスを重視したSoC。10コアのOryon CPUを搭載し、AI処理に特化したNPUを備える。

Qualcomm ARM PC+Win on ARM。Snapdragon X Elite Gen 1 X1E-78-100/X1E-80-100/X1E-84-100 (12C Oryon・3.4-4.0GHz・45 TOPS NPU・Adreno X1)・X Plus X1P-64/X1P-66・X Elite Gen 2予告 (2025-Q4)・Windows 11 on ARM 24H2/25H1・Prism Emulator (Rosetta類似 x64→ARM64)・ARM64EC Hybrid Binary・ARM64X PE・Recall+Cocreator+Live Captions、2026年Copilot+ PC本格化。

米 Sun Microsystems が 1985 年に発表した RISC 命令セットアーキテクチャ。Solaris UNIX ワークステーションの主軸として展開、1990-2000 年代エンタープライズサーバを支配、現在は富士通 A64FX / Oracle 系統で継続。

科学計算向けCPUベンチマーク。SPEC CPU 2017 Integer/FP(compile時測定・SPECrate/SPECspeed)・SPEC Power 2008(電力効率)・SPEC OMP(OpenMP)・SPEC MPI・Linpack HPL(TOP500用)・HPCG(High Performance Conjugate Gradient)・NAMD(分子動力学)・STREAM(メモリ帯域)・GROMACS・LAMMPS対応・Sapphire Rapids/Granite Rapids/Turin最新スコア更新、2026年HPC/スパコン性能測定標準。

AMDの革新的キャッシュ技術。CPUの上にL3キャッシュを垂直積層し、ゲーム性能を大幅向上させる。

Advanced Packaging。CoWoS Chip-on-Wafer-on-Substrate (TSMC・H100/B200/MI300X・H200・Capacity逼迫)・CoWoS-S/CoWoS-L (Silicon/Local)・InFO Integrated Fan-Out・SoIC System on Integrated Chips (3D)・SoW System on Wafer・Intel EMIB Embedded Multi-die Interconnect Bridge・Foveros Direct (3D Active)・Foveros Omni・Glass Substrate (Intel 2030予告)・Hybrid Bonding・¥¥¥¥¥¥¥、2026年CoWoS-L大型化。