CPU用語集

AMD Zen-based垂直積層L3キャッシュ技術。Ryzen 7 9800X3D(96MB L3・2nd Gen 3D V-Cache・TSVシンプル化)・Ryzen 9 9900X3D(128MB L3)・Ryzen 9 9950X3D(128MB L3・2025年Q1)・EPYC 9684X(1152MB)が代表、TSMC hybrid bonding+2nd Gen設計で周波数低下問題解消、ゲーム性能トップ。

AMD 3D V-Cache(2022年-)。SoIC(System on Integrated Chips)Hybrid Bonding・TSMC Dense Packaging・CCD die上に L3 64MB SRAM die stacking(Direct Cu-Cu bond)・5800X3D 96MB(32+64)・7800X3D/9800X3D 96MB(32+64)・第2世代9800X3D Bottom-stacked SRAM(CPU上から熱release改善)・5950X3D/7950X3D Asymmetric(CCD0のみX3D)・9950X3D Asymmetric維持・冷却悪化問題第2世代解決(OC可)・Voltage上限制限緩和・2026年 全Game best CPU、Zen 6 X3D継承予想。

UL 3DMark CPU性能テスト。CPU Profile(1/2/4/8/16+ thread・separate scoring)・Time Spy CPU score(DX12)・Fire Strike Physics(DX11)・Steel Nomad CPU(2024年新)・Speed Way CPU・PCMark 10(Office Pro+ AI Test)・CrossMark・Geekbench AI・Procyon AI・Cinebench R24・Blender Benchmark対応、2026年Ryzen 9950X3D/Core Ultra 285K対比定番。

概要

OSがスレッドをCPUコアへ割り当てる制御。Intel Thread Director（Core Ultra）・Windows 11 Scheduler・Linux CFS/EEVDFが代表で、P-Core/E-Core振分けの精度が性能を左右する。

Intel Hybrid Architecture Scheduler。Thread Director(Hardware・microcode・thread優先度signal提供)・Windows 11 OS Thread Scheduler連携(Windows 10未対応)・P-core(Performance・Foreground/低latency)・E-core(Efficiency・Background/Throughput)・Power policy: Best Performance / Balanced / Battery saver・LP-core(Lunar Lake・low power island)・Game Mode自動 P-core優先・Process Lasso 3rd-party制御・AMD CPPC2/Preferred Core類似・Linux EAS (Energy-Aware Scheduling)・2026年 Windows 11 24H2/25H2 Thread Director精度向上、Linux 6.x kernel ITDのみ Asyn Strix Halo対応進行。

Thread Directorは、最新のCPU/GPU技術における重要な要素です。

AMD Threadripper 7000 HEDT(非Pro)。Threadripper 7980X(64C/128T・5.1GHz・350W・$5000)・7970X(32C)・7960X(24C・$1499)・sTR5 socket・TRX50 chipset・DDR5-5200 Quad Channel・PCIe 5.0 48 lanes・3D V-Cache無し・9970X(Zen 5・2025年)・High-End Desktop復権枠・Ryzen 9950X(16C)以上コア要求時・Blender/AI/CFD用途、2026年コンシューマ→HEDT需要増。

AMD HEDT/Workstation CPU。Threadripper 7000 (Storm Peak・Zen 4・sTR5 TRX50・2023年11月)・7980X(64C/128T・$4999・5.1GHz boost・350W)・7970X(32C/64T・$2499)・7960X(24C/48T・$1499)・Threadripper PRO 7995WX(96C・WRX90)・PRO 7985WX(64C・8-ch DDR5 RDIMM-6400・128 PCIe 5.0)・Zen 5 Threadripper 9000 PRO(2025年7月・Shimada Peak)・9995WX(96C・Cinebench 195000+)・2026年 3D Content/CFD/AI local training最強。

AMD HEDT/Workstation CPU。Ryzen Threadripper PRO 7995WX(96コア・192スレ・sTR5・¥1,280,000)・7985WX(64コア)・7975WX(32コア)・7965WX(24コア)・WRX90 chipset対応、8チャネルDDR5-5200 ECC RDIMM+128 PCIe 5.0レーン搭載、3D CAD/シミュ/レンダリング特化、2026年Zen 5世代9000 WX予定。

AMD HEDT Workstation CPU。Threadripper PRO 7995WX(96C・2.5-5.1GHz・350W・$10,000)・7985WX(64C)・7975WX(32C)・7965WX(24C)・9995WX(Zen 5・2026年・128C想定)・WRX90 chipset・sTR5 socket・DDR5-5200 ECC 8ch・PCIe 5.0 128 lanes・500 Cinebench 2024 multi・VFXプロ+AI学習向け。

Intel Xeon 6(2024年-2025年・LGA4710/LGA7529)。Granite Rapids(P-core・Redwood Cove・6900P series・最大86C/192T・$15k)・Sierra Forest(E-core・288C/288T・1ソケット max・Cloud Hyperscaler向け)・Intel 3(旧7nm) process・AMX(Advanced Matrix Extensions)・12-channel DDR5-6400/MRDIMM-8800・PCIe 5.0 96 lanes・CXL 2.0・UPI 24GT/s・vs AMD EPYC Turin 9005(192C)・2026年 AI infrastructure投資でXeon 6 Plus出荷加速。

AMDの次世代CPUアーキテクチャ。Zen 5の改良版で、3nmプロセス採用により性能と効率が向上。Ryzen 10000シリーズに搭載予定。

AMD Zen 5 IOD(I/O Die)。client IOD(Ryzen 9000 desktop・GMI3-Wide IF link・DDR5 IMC・PCIe 5.0 24 lane root complex・USB4 controller・Display Engine RDNA 2 2 CU・XDNA NPU iGPU integrated SoC)・TSMC 6nm process・GMI3-Wide doubled bandwidth(Zen 4 GMI3比 +30%)・Power management SMU・Infinity Fabric Clock(FCLK 2000 MHz default・OC 2167-2200)・SOC voltage 1.20V default・1.30V max safe・Memory Controller(IMC・DDR5-6400 sweet・8000+ unrealistic AM5)・Server EPYC 9005 Turin別IOD(I/O 12-channel DDR5・128 PCIe 5.0)・2026年 Zen 5 IOD分離設計成功・Zen 6 Medusa継承予想。

Zen 5 電力効率(2024-2026年)。9700X 65W TDP/85W PPT で Cinebench R24 MT 1620(1 W=19 score)・9800X3D 120W TDP/162W PPT MT 1500(1W=12.5)・9950X 170W TDP/230W PPT MT 2280(1W=13.4)・9700 Eco 65W で 7700X 105W同等 = -38% power・Apple M4 Max 16C 50W MT 2050(1W=41 score・SOC含)・Intel 285K 250W MT 2280(1W=11.4)・Performance/Watt: M4 Max最強 > Zen 5 > Intel・Mobile/Server 重要・Datacenter 1000+ socket density・2026年 Apple Silicon追従でAMD/Intel効率重視。

AMD Zen 6次世代アーキ(2026年末-2027年予想)。TSMC N2(2nm) GAAFET・Gate-All-Around Nanosheet・Ryzen 11000シリーズ(噂)・IPC+15-20%(Zen 5比)・L2 2MB/core(Zen 5 1MB x2)・AM5継続(LGA 1718)・DDR5-8000 native・3D V-Cache improved stacking・Chiplet design継続・12-core CCD噂・Mobile Strix Halo 2後継・Medusa・Olympic Ridge codename・2026年Q4 Computex teaser予想。

AMDの次世代CPUアーキテクチャ。2nmプロセス採用、AI処理性能とエネルギー効率を大幅に改善

AMD Zen 6予想(2026年Q4-2027年)。Medusa(client codename・Olympic Ridge desktop・Sound Wave mobile)・TSMC N2(2nm) GAAFET Nanosheet・IPC +15-20%(Zen 5比)・L2 2MB/core(Zen 5 1MB倍)・L3 96MB/CCD(Zen 5 32MB triple)・3D V-Cache improved 192MB(Bottom stacked継続)・AM5継続(LGA1718・2027年まで支援)・Ryzen 11000シリーズ・12-core CCD噂(Zen 5 8C継続から拡大)・Mobile Strix Halo 2 + Krackan Point・Computex 2025 Q4 teaser予想・2026年 Zen 6 vs Intel Nova Lake LGA1954競合期待。

AMDの第5世代Zenアーキテクチャ。大幅なIPC向上とAI機能強化を実現

Zen 5 Architectureは、最新のCPU/GPU技術における重要な要素です。