9443件の用語
Wearable Health 2026。Oura Ring Gen 4 (チタン・8日Battery・血中酸素+体温+睡眠+HRV・¥¥¥¥¥¥/個+月額¥¥¥¥)・Oura Ring Gen 3 Heritage+Horizon・Withings Body Scan (体組成計+ECG・¥¥¥¥¥¥¥)・Withings ScanWatch 2+Light・Withings BPM Connect・Whoop 4.0 (¥¥¥¥¥¥/年Subscription)・Fitbit Charge 7予告+Inspire 3+Sense 2・Garmin Venu 3+Index BPM・Apple Watch S10+Ultra 3予告 (心電図+血中酸素+睡眠時無呼吸検知 2024)・Samsung Galaxy Ring (Gen 1 2024-Q3)・Ultrahuman Ring AIR・Amazfit Helio Ring・¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥/年、2026年Smart Ring (Oura+Galaxy+Ultrahuman)新興。
SSD コントローラがNAND セルの書込回数を均一化する技術。Static / Dynamic 2方式、寿命を5-10倍延ばす SSD 必須機能。
>-
SSD 書き換え最適化技術。Wear Leveling(Dynamic/Static・セル均等化)・TRIM(ATA/NVMe・GC支援)・Garbage Collection(GC)・Over Provisioning(OP 7-28%)・SMART data(TBW・% used・re-allocated)・Power Loss Protection(PLP・DRAM + Capacitor)・RAID環境TRIM・Windows Defrag週次自動TRIM・Linux fstrim.timer・Samsung Magician対応、2026年SSD長寿命基本技術。
Remote PC起動機構。Wake On LAN WOL (Magic Packet UDP 9・MAC Broadcast)・Wake On USB・Wake On Mouse/Keyboard・WoWLAN (Wireless WOL)・Realtek/Intel/Broadcom NIC EEE+WOL・BIOS/UEFI 設定 ErP S5 OFF必須・Win Power Settings許可・Linux ethtool wol g・nmcli・Tasker Android trigger・Home Assistant統合・¥0 OSS、2026年Tailscale WOL Proxy主流。
ネットワーク経由でPCを遠隔起動する技術
Weights & Biases 2024年公開MLOps Platform。Pro 業界Pro Mainstream Experiment Tracking+Model Registry+Sweeps+W&B Weave LLM Observability統合MLOps Platform先駆 + Pro Free Hobby + Pro 採用OpenAI/NVIDIA数千社 + Pro 累計2017-2026年9年Heritage継承代表機。
Linux / BSD 上の最新ディスプレイサーバプロトコル。X.org X11(1984)の後継で 2008 年策定、コンポジタ統合 + 高 DPI + マルチモニタ + タッチ対応、GNOME 3.36+ / KDE Plasma 5.27+ / Sway 等で主流化。
Linux Display Server。Wayland (Modern・GNOME/KDE/Sway Default)・X11 Xorg Server (Maintenance・X.Org終焉傾向)・Sway (i3 Wayland)・Hyprland 0.46 (Tiling Wayland Compositor)・KWin Wayland (KDE Plasma 6)・Mutter Wayland (GNOME)・wlroots 0.18 (Library)・XWayland (X11互換)・wayland-protocols 1.40・COSMIC Compositor (System76 Pop!_OS Rust)・¥0 OSS、2026年Wayland 100%移行加速。
Wave32 Executionは、最新のCPU/GPU技術における重要な要素です。
Wave/Selective Soldering 1955-2026 (差別化: PCB組立Through Hole実装機械軸)。Wave Soldering 1955 Helmut Walter Lemke Germany 発明 (Through Hole THT実装基板大量はんだ付け・Solder Pot溶融はんだ波→PCB Bottom接触・Lead Free SnAgCu+Sn-Pb)・Selective Soldering 1990s (Wave処理不可エリア+SMT混在Board・Mini Wave/Drop Jet+Programming・THT pin単独はんだ)・ERSA GmbH Germany 1921 Wertheim・Soldering Iron+Wave Soldering+Selective HOTFLOW+ECOSELECT (Industry老舗100年+Industry欧州Top)+Versaflex・Pillarhouse International UK 1971 (Selective Soldering Specialist・Cube+Synchrodex+Orissa+Industry Top専門)・Vitronics Soltec USA 1959→Heller Industries買収 (Reflow+Wave統合)・SEHO Germany 1971・Inertec PCT (Hitachi系)+Nihon Cement+Yokota Mfg 国産・Vitronics Soltec Delta Wave+Maelstrom+Phoenix・Solder Process: Flux散布Spray Foam Wave→Pre-heat Heat Plate IR+Bottom Heater 100-150℃→Wave Solder Pot 250-280℃ N2 Inert推奨→Cool Down→Visual Inspection+AOI Auto Optical Inspection→Touch Up・Lead-Free SnAgCu SAC305 Sn-3.0Ag-0.5Cu (RoHS 2006)+SnCu Lower Cost+Sn-Pb残存軍用Avionics・Flux: No-Clean+Water Soluble+Rosin+Synthetic・Wave Type: Dual Lambda Wave+Smooth Lambda Wave+Chip Wave (微小0603+0402 Solder Bridge回避)・Selective: Mini Wave+Multi-Wave+Drop Jet+Bath Pot・Pre-heat Convection+IR・Through Hole IPC-J-STD-001 Class 1/2/3規格・Conformal Coating Selective Coater+ASYMTEK+Nordson+SCS・Reflow Oven Convection (Heller+Rehm+BTU+Heller Mark V+REHM VisionXP+ERSA HOTFLOW・国産タムラ製作所+Sumida Yokota)・¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥¥/Industry Wave $200K-$1M+Selective $500K-$2M、2026年ERSA+Pillarhouse+Vitronics Soltec+SEHO+国産タムラ主流。
2024年12月16日Google DeepMind公開Veo 2。Pro 業界Pro Mainstream Text-to-Video AI Top競合 + Pro 4K Resolution Pro Famous + Pro 2分動画生成 + Pro Cinematic Quality + Pro Google Cloud Vertex AI/Google Labs VideoFX対応 + Pro Demis Hassabis主導 + 累計2024-2025年Heritage。
Western Electric製300B直熱三極管真空管Audiophile Iconic Heritage。US WE 1933年初出+SET Amp Iconic+Audiophile Top Tier Vintage Tube絶対認知度。
米Western Electric社が1932年発表した伝説的劇場用真空管パワーアンプ。300B Push-Pull+12W出力・SET真空管アンプの始祖機。
米Western Electricが1924年発表した世界初の劇場用音声増幅ドライバ。Talkies映画黎明期音響を支えた歴史的銘機。
英Whest Audio社の高評価フォノアンプ。Discrete RDT回路 + Dual Mono + 100dB MC増幅・US$8500のコスパ機。
米Westrex 1958年発表ステレオLPカッティングレース。世界初ステレオLPカッティング+Bell Labs設計・約US$30000当時
2017年Yahoo!公開Vespa。Pro 業界Pro Mainstream Distributed Big Data Search/Vector DB先駆 + Pro ノルウェーOslo Vespa + Pro Yahoo!社内開発出自(2003-) + Pro Apache 2.0 + Pro Java実装 + Pro Real-time + Pro Hybrid Search + 累計2003-2026年23年Heritage継承代表機。
Google が 2010 年に発表した Web 特化次世代画像フォーマット。VP8 動画コーデック由来の DCT ベース非可逆圧縮 + 可逆モード + アルファ透過 + アニメーション対応で、JPEG 比 25-35%・PNG 比 26% のサイズ削減を実現、Web の現代次世代画像標準として 2020 年代に普及した。
Wafer Dicing 1970-2026 (差別化: 半導体パッケージ後工程切断装置軸)。Wafer分割 Process: Wafer→Backgrinding→Dicing→Pickup→Die Bond・DISCO Corporation 1937 ディスコ 国内 大田区 (旧第一精密刃物製作所 砥石起源・Industry世界Top Share 80%・Dicer Saw+Grinding+Polishing・株価Top成長銘柄2010-現在 ¥40K株価2024+時価総額¥3兆+)・Tokyo Seimitsu 東京精密 1949 国産 Accretech (Surface Profilometer+Dicer+Probe・国内Top 2位・¥6500株価)・Disco DAD3000 Series Standard Blade Dicer+DAD8000+DFD6361 Dual Spindle+DFD6362+DFL7340/7160 Laser Saw+DGP8761 Grinding Polishing・Tokyo Seimitsu PA-300+PA-650+CrystalCalibur+UltraCalibur Laser・ADT Advanced Dicing Technologies Israel→2014 DISCO買収・Hugo Beck+EsperTech+ADT・Method: Blade Dicing機械Saw (Diamond Resin/Metal Blade 30-100μm Width・水冷Cooling Water+Spindle Speed 30-60krpm)+Stealth Dicing SD (Hamamatsu Photonics 浜松ホトニクス 2003 開発・Pulse Laser内部改質+Wafer表面汚染ゼロ・40-50μm Kerf Width Industry最薄)+Laser Ablation Visible/UV/IR (Quanta-Fit+Picosecond Laser)+Plasma Dicing+DBG Dicing-Before-Grinding (薄Wafer<50μm用)・Wafer Backgrinding (#2000 Coarse→#4000 Fine→#8000 Mirror Polish・5-50μm極薄化)・Wafer Mounting Tape (UV Tape+Heat-Release Tape+Die-Attach Film DAF)・Wafer Saw 200/300mm+Future 450mm・Throughput 50-200 Wafers/Hour・Die Size 0.3mm-30mm Square・Cutting Width Kerf 20μm-100μm・¥¥¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥¥/Industry $1M-$5M/Tool、2026年DISCO+Tokyo Seimitsu Accretech+ADT+Hamamatsu Stealth Dicing主流・Stealth Dicing SD HBM+先端パッケージ需要拡大。