CPU

Intel第12世代Coreで採用された高性能コア（P-core）のマイクロアーキテクチャ

50兆回/秒の演算性能を持つAI処理専用プロセッサー。Copilot+ PCの要件となるAI処理性能基準。

5nm EUV Plusは、極端紫外線リソグラフィ（EUV）を改良した最先端の半導体製造プロセスです。高NAEUVとマルチパターニングの組み合わせにより、実効5nmノードで従来比30%の密度向上を実現します。

Microsoft AI PC認定ブランド(NPU 40 TOPS+要件・2024年5月)。Snapdragon X Elite/Plus(Qualcomm Hexagon 45 TOPS)・Intel Lunar Lake(NPU 4・48 TOPS)・AMD Ryzen AI 300/Strix Halo(XDNA 2・50 TOPS)対応、Recall・Cocreator・Live Captions・Windows Studio Effects・Click to Do・Auto SR機能、2026年AI PCメインストリーム。

CPUが実行中プロセス/スレッドを切り替える処理。レジスタ・MMU・キャッシュの保存復元で1-10μs要し、頻発するとオーバーヘッド増。`perf stat`・`vmstat`で計測可能。

Server CPU 2026最新。AMD EPYC 9005 Turin (Zen 5 192C・9755 192C 5GHz)・Turin Dense (Zen 5c 192C)・EPYC 9004 Genoa/Bergamo (Zen 4)・Intel Xeon 6 Granite Rapids (P-Core 86C・6900 Series Birch Stream)・Sierra Forest E-Core 288C 6700・Granite Rapids-D Edge・Emerald Rapids 5th Gen Refresh・Ampere AmpereOne A192-32X (192C)・¥¥¥¥¥¥¥ ($5k-$50k)、2026年Turin/Granite Rapids競争激化。

Intel 低温時+boost機能。TVB(Thermal Velocity Boost・70℃以下で+200MHz)・Turbo Boost 2.0(最大倍率)・Turbo Boost Max 3.0(Best Core・Ring Bus・Thread Director連携)・Intel Adaptive Boost Technology(ABT・Core i9 14900K/13900K・全core high boost)・Intel Speed Shift(hardware p-state)・Enhanced Intel Dynamic Tuning・2026年Arrow Lake TVB継続、低温運用でHE OC自動。

2024年Q1 SiFive (米San Mateo・2015年Krste Asanović + Yunsup Lee + Andrew Waterman (UC Berkeley) RISC-V Industry Pioneer創業・累計funding $370M+) 発表のP870 High-Performance Performance core・SiFive Performance series Top tier (P200 → P400 → P600 → P800 → P870 progression)・15-stage out-of-order pipeline + 64-bit RISC-V RV64GCV + Vector extension (RVV 1.0・128/256-bit) + AI/ML workload acceleration + Multi-core scalability (1-64 core configurations) + Linux-class server-grade performance・Server-class High-Performance RISC-V Core for Datacenter / AI Inference / High-Performance Computing。

米 Cyrix 社が 1995 年に発表した x86 互換プロセッサ。Intel Pentium 対抗で整数演算重視の設計、PR(Performance Rating)表記で性能比較、1997 年 National Semiconductor 傘下後 VIA へ移行した第三勢力。

Cyrix Corporation が 1995 年 10 月に発表した x86 互換 CPU。Intel Pentium (1993) の競合として 100-150MHz クロック・Socket 5/7・5V 単電源で動作、Intel Pentium 90-133MHz 相当の性能を半額で提供して 1995-1998 年の格安 PC 市場で人気となった伝説の互換 CPU。

米 Zilog 社が 1976 年に発表した 8-bit マイクロプロセッサ。Intel 8080 互換命令 + 独自拡張命令を採用、MSX / PC-8801 / Game Boy 等に採用され 1990 年代まで組込市場で大量出荷された 8-bit 名機。

Samsung社2022年世界初GAA量産3nmプロセス3GAE/3GAP。MBCFET方式、TSMC N3より早期だが歩留まり問題でApple/Nvidia採用見送り、Qualcomm/Google一部採用。

2022年6月Samsung Foundryが世界初量産したGAAFET (Gate-All-Around FET) 採用3nmプロセス。Multi-Bridge Channel FET (MBCFET) と呼ぶ独自Nanosheet構造を持つ。

Gate All Around FET 2024年量産化。FinFET後継・全周ゲート・Samsung 3GAE 2022/Intel 20A 2024/TSMC N2 2025予定。

概要

CPU 省電力 Idle State。C0(Active)・C1(Halt・軽idle)・C1E(Enhanced Halt)・C3(Deep Sleep)・C6(Deep Power Down・L2 flush)・C7/C8(L3 flush・Xeon/Core専用)・C10(Deepest・最深 sleep・Laptop)・Package C-State(全core同期)・BIOS 「C-States」「C1E Support」「Package C-State Limit C0/C10」・AMD CPPC Balanced Preferred Core・Linux cpuidle governor・Windows Power Plan Balanced・無効化でlow latency(OC時)・2026年 Monolithic/Tile構造でC-State効率進化。

CPU省電力動作状態。C0(活動中)・C1(HALT)・C1E(Enhanced)・C2-C6(Deep sleep・2-100μs wake)・C8-C10(Package Level・<500mW)・P-State(Performance State・周波数制御)・Intel SpeedStep EIST・AMD Cool'n'Quiet・PPM(Power Policy Manager)・CPPC(Collaborative Processor Performance Control)・HWP(Hardware P-State)対応、2026年Ryzen 9950X/Core Ultra 285Kアイドル15-25W実現。

Central Processing Unit（中央処理装置）の略。コンピュータの「頭脳」として、プログラムの命令を実行する。

CPU Heatspreader除去技術。IHS(Integrated Heat Spreader・銅製ニッケルメッキ)・Delid(IHS剥離)・Rockit Cool Ryzen/Intel Delid Tool(¥8,800)・der8auer Direct Die Frame(LGA1700/AM5・¥18,000)・Liquid Metal Conductonaut(+10-20℃改善)・Thermal Grizzly KryoSheet・IHS vs Direct Die・Warranty無効化リスク・Intel 14900K/Ryzen 9950X対象・2026年エンスージアスト定着、温度差大。

日本CPU市場価格(2026年4月)。Ryzen 9 9950X3D ¥128,000・9800X3D ¥79,800・9900X ¥69,800・9700X ¥52,800・Core Ultra 9 285K ¥118,000・Ultra 7 265K ¥71,800・Ultra 5 245K ¥49,800・Core i9-14900K ¥78,000(在庫)・Ryzen 5 7500F/8400F ¥29,800(コスパ)・TSUKUMO/ドスパラ/PCワンズ/Amazon・Bulk vs Box差・保証3年、2026年AMD優勢継続。