用語集

CPUダイ（半導体基板）上に直接統合された機能。Ryzen 7 9800X3Dの3D V-Cache 96MB・Intel Core Ultraの Neural Engine・Apple M4のUnified Memory Controllerが代表で、外部接続より大幅に低レイテンシ。

DDR5 ECC 種別。On-die ECC(DRAM内部・SEC-DED・標準DIMM・bit flip補正)・Side-band ECC(専用DRAM +72-bit bus・Server R-DIMM)・SDDC(Single Device Data Correction)・ADDDC(Adaptive Double Device Data Correction)・Intel MRC(Memory Reference Code)・AMD APU ECC support・Ryzen PRO/EPYC/Xeon Server・CUDIMM(Clock Driver)+On-die ECC、2026年民生GaN+Consumer ECC拡大傾向。

DDR5 ECC方式。On-die ECC(DDR5仕様標準・モジュール内single-bit error correct・DDR5全DIMM内蔵)・Sidecar ECC(Out-of-band・従来ECC DIMM・x72 bit modules・+8bit ECC・Workstation/Server)・Link ECC(CPU-Memory経路エラー検出)・Rowhammer攻撃軽減・On-die ECC≠Full ECC(CPU-MC間error検出不可)・AM5 Pro Ryzen/Threadripper Sidecar ECC対応・Consumer DDR5 On-die only・2026年 AI local inference long run時データ整合性重要。

クラウド送信せず端末上で処理するAI/推論方式。Apple Intelligence（M4搭載機）・Windows Copilot+（Snapdragon X Elite/Core Ultra）・Google Gemini Nanoが代表で、プライバシー保護と低遅延を両立。

必要時だけリソース確保する課金/配信モデル。AWS EC2 On-Demand・Lambda・CloudFront・Netflix・YouTubeなどが代表で、Spot/Reserved比で柔軟性重視の価格設定。

PC内部の温度を測定し、冷却システムの制御に使用されるセンサー。CPU、GPU、マザーボードなど各所に配置され、適切な熱管理を実現

水の加熱温度を任意に設定できる機能を搭載した電気ケトル。50℃〜100℃の範囲で温度を細かく指定でき、飲み物や用途に応じた最適温度のお湯を手軽に準備できる。コーヒー・紅茶・日本茶の風味を最大限に引き出すための必需品として人気が高い。

毎分31,000回以上の高速振動でブラシ毛先を音波域の周波数で動かし、振動による水流（音波水流）で歯間や歯周ポケットの歯垢を非接触で除去する電動歯ブラシ方式。Philips SonicareとPanasonic Doltzが二大ブランド。

Open NAND Flash Interface 2024年策定の最新インタフェース。3.6Gbps NAND速度+4-Plane概念+QLC/PLC NAND高密度対応+AI/SSD向け。

自社施設内に物理サーバー設置する運用形態。Dell PowerEdge R760・HPE ProLiant DL380・Supermicro・VMware vSphere・Proxmox VEが代表で、金融/医療/公共機関で機密データ要件により2026年も堅調。

マザボ統合DAC chip。Realtek ALC4080(Premium・USB Audio Class・X870E Hero・SNR 130dB・Hi-Res Audio)・ALC4082(SNR 134dB)・ALC1220(legacy・mid-range board)・ALC897 (budget・110dB)・SupremeFX(ASUS branding・ESS Sabre DAC integrated)・Audio Boost 5(MSI)・ESS ES9280AC PRO DAC chip(High-end MB)・Nichicon FineGold capacitor・PCB分離(audio noise低減)・Front Panel HD Audio header・OPamp socketed・2026年 内蔵DAC 大幅向上、外付けDAC不要 home use OK。

マザーボード内蔵のオーディオチップの音質・コーデック・DAC品質の解説

マザボ統合オーディオチップ。Realtek ALC4080/ALC4082(DAC 120dB SNR・32bit/384kHz・ASUS SupremeFX)・Realtek ALC1220-VB・Nuvoton NAU88L25(Apple Silicon代替)・ESS SABRE ES9018/ES9118・Cirrus Logic CS4398・Texas Instruments Burr-Brown対応、2026年ハイエンドマザボで2V RMS+光S/PDIF標準。

マザボ Ethernet Controller。Intel I225-V(2.5GbE・初期 stepping bug・stepping B3 fix)・Intel I226-V(2.5GbE・2022年-・現主流)・Intel X550-AT2(10GbE・workstation)・Realtek RTL8125B(2.5GbE・Linux driver弱)・Realtek RTL8111(1GbE legacy)・Marvell AQC107/113(10GbE・ASUS ProArt・ASRock Taichi)・Killer E3100G(2.5GbE Intel buyout・Marketing brand)・Aquantia AQtion(legacy・Marvell買収)・Linux iperf3 best Intel・Wake on LAN対応・2026年 X870E/Z890 5GbE+ default化進行。

マザーボード内蔵ネットワークコントローラ。Intel I226-V(2.5GbE・2022-)・I225-V(Initial 2.5G・CRC bug)・Intel X550/X540(10GbE)・AQC113/AQC107(Marvell/Aquantia 10GbE)・Realtek RTL8125BG(2.5GbE)・RTL8126(5GbE・2023年)・RTL8168H(Gigabit)・Killer E3100X(Intel)・Wake-on-LAN対応・Jumbo Frame 9014b、2026年 2.5GbE標準・ハイエンド10GbE搭載。

マザボ付属Wi-Fi外付けアンテナ。2T2R/4T4R MIMO・ASUS ROG WiFi 7 Antenna-X(magnetic base)・MSI Q-Antenna(Quick-mount)・GIGABYTE AORUS antenna・Intel AX200/210/BE200 module・MediaTek Filogic 330・RP-SMA connector・2.4/5/6GHz 3band・Bluetooth 5.3/5.4統合・Desk mount vs ceiling・金属ケース配慮・信号低下20-30%防止対応、2026年ハイエンドマザボ標準装備。

LLMが自ら生成した応答に対してリアルタイムに報酬フィードバックを受け方策を更新する学習手法。オフラインの選好データセットに依存しない反復改善を可能にする。

ネット接続必須のマルチプレイゲーム。Fortnite・Valorant・League of Legends・Apex Legends・Counter-Strike 2・Marvel Rivals・Overwatch 2・原神・Palworldが代表で、低遅延（ping<30ms）環境が勝率左右。

2024年Q2 Google DeepMind共同発表Online DPO paper・Industry-emerging Online Direct Preference Optimization paradigm + Industry-leading Online preference learning Industry-emerging paradigm Pioneer + Industry-leading Online DPO Industry-emerging continuous learning paradigm + Industry-leading Google DeepMind academic + Industrial integrated research foundation。

インターネット経由のリアルタイム/録画レッスン。語学・プログラミング・楽器等で2020年コロナ禍急拡大、2026年は AI チューターと併用するハイブリッド型が主流化。