用語集

Thunderbolt接続の外付けストレージ。最大40Gbpsの高速転送で、プロ向け用途に最適

Thunderbolt 3 は2015年6月Intel 発表のThunderbolt 規格で40 Gbps (TB 2 20 Gbps の2倍)・USB-C コネクタ採用 (TB 1/2 Mini DisplayPort から変更)・PCIe 3.0×4 (32 Gbps) 内蔵+DisplayPort 1.2/1.4 統合+USB 3.1 互換+USB-PD 100W (Apple MacBook Pro 等で採用)・eGPU・外付NVMe SSD・4K/8K モニタ接続を可能化した高速インターフェース。

Intelが主導する高速インターフェース規格の変遷。Mini DisplayPortからUSB-Cへの統合、そして次世代の非対称通信による帯域拡張に至る、データ転送と映像伝送の進化の歴史を指す。

IntelとAppleが開発した高速インターフェースによるディスプレイ接続。最大40Gbpsの帯域幅で、映像・データ・電力を一本のケーブルで伝送可能

Thunderbolt 3/4/5接続で最大40〜120Gbpsの帯域を活かし、映像・データ・給電を1本で完結させる高性能ドッキングステーション。

Thunderbolt 3/4/5プロトコルを使用した高帯域ドッキングステーション。最大40〜120 Gbpsの帯域でデュアル4Kモニター出力、NVMe SSD接続、10GbEネットワークなどUSBハブでは実現できない高性能な拡張環境を提供する。

Intel が 2023 年 9 月 12 日に発表した第 5 世代 Thunderbolt 仕様。80Gbps 双方向 / 120Gbps 片方向 (Bandwidth Boost、4K × 3 モニタ・8K × 2 モニタ給電時の片方向高速モード)・USB PD 3.1 EPR 240W 必須・PCIe 64Gbps 必須・DisplayPort 2.1 必須等の最新規格を統合、USB4 v2.0 (2022 策定・80Gbps) と互換で 2024 年から Razer Blade 18 (2024)・MacBook Pro 14"/16" M4 Pro/Max (2024) 等で実装開始。

Thunderbolt 5 は2023年9月Intel 発表のThunderbolt 規格で 80 Gbps 全二重 (TB 4 40 Gbps の2倍・PAM3 信号方式)・Bandwidth Boost 120 Gbps 単方向 (Asymmetric Mode)・USB-C コネクタ・USB4 v2.0 互換・DisplayPort 2.1 (UHBR 80 Gbps・8K 60Hz)+PCIe 4.0 Tunneling+USB-PD 240W・2024年Razer Blade 18・MSI Raider 18 HX で初採用された現代Thunderbolt 最高峰規格。

Intel 2023年公開のThunderbolt 第5世代規格。80 Gbps双方向 + 120 Gbps非対称・USB4 v2 完全互換・PD 240W・8K/Dual 4K@144Hz、2024年Lunar Lake から普及。

Thunderbolt 5(2024年-・Intel Barlow Ridge)。80Gb/s bidirectional(USB4 80Gbps同一)・Bandwidth Boost 120Gb/s(DisplayPort・3x Monitor 8K)・PCIe 4.0 x4 tunneling(64Gbps)・USB 3.2 Gen 2x2 20Gb/s tunneling・DisplayPort 2.1・TB5 hub不足・Mac Pro/Mac Studio M4搭載・ASUS ROG Maximus Z890 Hero Thunderbolt 5・MSI MEG Z890 TB5・2026年Monitor/Dock 普及で主流、企業拡張。

Intel TB5(2024年)+USB-IF USB4 v2。80Gbps双方向・120Gbps asymmetric(3x40Gbps送+40Gbps受)・DP 2.1 UHBR20・PCIe 4.0 x4 Tunnel・PD 3.1 240W・MacBook Pro M4 Pro/Max搭載・Dell XPS 16/Razer Blade 16/Framework Laptop 16・ThinkPad P16 Gen 3対応、2026年フラッグシップPC採用。

Intel が 2020 年 7 月 8 日に発表した Thunderbolt 4 仕様。Thunderbolt 3 (2015) と同 40Gbps だが、USB4 (2019 策定) と完全統合 + 認証強化で品質を底上げ、最低帯域要件 (Tb3 同等 40Gbps 保証)・USB PD 100W 必須・4K 60Hz × 2/8K 60Hz × 1 必須・PCIe 32Gbps 必須・Tunneling・Daisy Chain × 6 等の必須要件を厳格化。Apple Silicon Mac M1+ (2020 年 11 月) ・Intel Tiger Lake (2020 年 9 月) で大衆化。

2024年Santa Cruz Bicycles (USA)発売Hightower CC X01・Industry-leading USA carbon trail mountain bike + Industry-leading VPP suspension + Industry-leading 29inch wheels + Industry-leading 140mm rear + Industry-leading $7,500 USD + Industry-leading Santa Cruz USA 31年heritage 1993-2024。

SanDiskの高耐久外付けポータブルSSD。USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps)で最大2,000MB/s、IP55防塵防水とアルミ放熱筐体・カラビナ穴を備えたプロ向けモデル。

SanDiskのIP55防水・耐衝撃2.5m対応ポータブルSSD。USB 3.2 Gen 2対応で最大1,050MB/s・最大4TBを備えたアウトドア向け外付けSSD。

SanDisk 1994年発明1995年発売のNANDフラッシュ携帯ストレージ。デジカメ普及機・最大512GB・現代UFS/microSDの祖先。

DDR5 非対称RAM搭載。3 DIMM populate(1 channel x2 + 1 channel x1)Single channel mode移行リスク・容量不一致(8GB+8GB+16GB)・メーカー混合(G.Skill+Corsair)動作不安定・OC難・Single Rank vs Dual Rank混在・XMP/EXPO Profile非対称非対応(BIOS別tuning)・推奨: 同一PartNumber 2 or 4 DIMM対称構成・1 DIMM起動時 A2 slot使用(CPU近接最適)・DDR5標準 2 channel(1 channel/DIMM)・2026年 4 DIMM均等構成 or 2 DIMM最適選択推奨、3 DIMM避ける。

Sony 1981年策定の 3.5インチ Floppy Disk Drive。HardCase 採用+SS/DD 720KB→DS/HD 1.44MB→DS/ED 2.88MB+1985-2010年標準FDD規格+Macintosh/PC全機種採用。

Sony が 1981 年に発表した小型フロッピーディスク。直径 3.5 インチ (89mm)・硬質ケース・容量 720KB-1.44MB を実現、1990 年代 PC・Mac・ワープロの世界標準ストレージとして大普及、2010 年代まで存続した最も長寿のフロッピー規格。

3GPP が 2005 年策定の 3.5G HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access、高速下りパケットアクセス) ・3G UMTS の機能拡張版、最大下り速度 14.4Mbps (UMTS の 7 倍)・上り 5.76Mbps (HSUPA)・QPSK + 16QAM 変調・適応変調 AMC で、NTT ドコモ FOMA HSDPA (2006 年 8 月)・Vodafone (2005 年)・AT&T HSPA (2006 年) で大衆化、YouTube モバイル + Apple iPhone 3GS (2009) で本格モバイル動画ストリーミング時代を実現。