用語集

天然木のアクセントと洗練されたデザインを特徴とする、E-ATX対応の大型PCケース。家具のような美学と、最新の巨大GPUを収容可能な拡張性を両立したプレミアムモデル。

Fractal Torrent(2021年-)。E-ATX対応 top Airflow重視設計・180mm x 2 intake fan bottom(Prisma AL-18 PWM標準)・140mm x 3 intake front・RL Cooling 450mm+ Radiator対応・30kg GPU支持 GPU support bar・Front I/O上面配置・Torrent Nano(mATX version)・Torrent Compact(ATX small)・2x 3.5" + 4x 2.5" drive bay・Silent Gaming/Content Creation向け・Meshify2継続だがTorrent高冷却頂点・2026年 RTX 5090 + 16-core X3D最適解。

Fractal Design 木材美PC。North(Black/Chalk White・Walnut/Oak wood front・¥25,800・ATX)・North XL・Terra(Aluminum + Walnut accent・SFF 10.4L・¥29,800)・Ridge(SFX-L・Walnut・¥34,800)・Mood(Cylindrical unique・2025年)・木材アクセント=北欧リビング統合・Meshify系 vs North系・オフィス/カフェ配置向け・2026年高級賃貸リモワ層に人気。

Brotherが2024年に発売したコンパクトなA4対応カラーレーザープリンター。自動両面印刷・Wi-Fi Direct対応で、月間印刷量2,000枚を想定したSOHO/家庭向けの主力モデル。

Brotherの中・上位向けADFドキュメントスキャナ。毎分35枚・50枚トレイ・Wi-Fi/有線LAN/USB 3.0の3接続方式・2.7インチタッチパネルを搭載し、中小企業のペーパーレス化・文書電子化ニーズに応える業務用モデル。

Brotherの業務用ネットワーク対応ラベルプリンター。Wi-Fi・有線LAN・Bluetooth・USB接続対応、P-touchテープ6〜36mm幅対応、複数ユーザーの共有利用に最適。

高分子化合物の総称。PC ケース・キーボード・ファン・3D プリント素材として広く使われる。PLA / PETG / ABS / PA-CF / PEEK 等が主要 3D プリントフィラメント。

十字ねじ締付工具。Wera Kraftform・ベッセル・VESSEL TD-56・ANEX No.3990・Engineer DK-07が代表で、#0/#1/#2番手が自作PCで使用、マグネット先端がねじ落下防止、Wera Tool-CheckセットがプロDIY者に人気。

Fujitsu / Panasonic 1997年商用化のPlasma Display Panel (PDP)。Neon/Xenon ガス放電→紫外線→蛍光体→可視光、2000年代TV主流、2014年LG / Panasonic 撤退で廃止。

概要

折りたたみ式で持ち運び可能な低価格コールドプランジタブ。$699前後の価格帯でコールドプランジ入門を実現し、旅行・遠征・アウトドアでの使用にも対応する。

80 PLUS 認証の上位ランク。電源効率 92%（115V/20% 負荷）/ 94%（50% 負荷）/ 90%（100% 負荷）以上。Titanium に次ぐ高効率規格で、ハイエンド自作 PC で人気。

Xiph.Org Foundation (Vorbis・Theora・FLAC 等のオープンコーデック策定団体) が 2001 年 7 月策定の音声圧縮規格 FLAC (Free Lossless Audio Codec)。ロスレス圧縮 (元 PCM データを完全に復元可能・MP3/AAC の不可逆圧縮とは別系統)・ファイルサイズ 50-60% 圧縮・44.1kHz/96kHz/192kHz + 16/24-bit 対応・Hi-Res オーディオ業界の主流コーデック・Apple ALAC (2004)・FLAC + Apple ALAC + DSD の Hi-Res オーディオ業界主流。

米国Black Diamond Equipment製の充電式ヘッドランプ。最大400ルーメン・95g・IPX8完全防水で独自のPowerTap Technology（タップで輝度切替）を搭載。登山・クライミング・スキーなどハードな環境向け2024年モデル。

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NVIDIA RTX 50シリーズ採用の新GPUアーキテクチャ。AIとレイトレーシング性能が大幅向上

Blackwell SM microarchitecture。SM(Streaming Multiprocessor) 170 core/SM・Tensor Memory(TMem 256KB/SM・low-precision optimized)・Thread Block Cluster・5th Gen Tensor Core(FP4 double throughput)・RT Core 4th Gen(1.75x Ray Intersection)・NVENC 10th Gen(AV1 + H.266)・NVDEC 9th Gen・L1/Shared 228KB/SM・L2 96MB total(RTX 5090)・GB202 170 SM=21760 core、2026年CUDA 13 programming model拡張。

NVIDIA第9世代GPUアーキテクチャ(2024-2025)。GB202(RTX 5090)・GB203(RTX 5080)・GB205(RTX 5070 Ti)・GB206(RTX 5070/5060 Ti)・B100/B200データセンター・GB200 NVL72(72GPU rack)・Blackwell Ultra GB300(2025 Q4)・後継Rubin(2026 Q4)、TSMC 4NP+GDDR7搭載。

NVIDIA Data Center Blackwell。B200(192GB HBM3e 8TB/s・2.5x H100)・B100 180GB・GB200 Grace Blackwell Superchip(2xB200+Grace CPU)・NVL72 Rack(72 GPU・30TB HBM3e)・5th Gen NVLink 1.8TB/s・FP4/FP8推論最適化・Transformer Engine 2.0・2026年Q1出荷・Rubin後継予定、AIクラウド基盤化。

NVIDIA Blackwell RT Core 4th Gen新機能(2025年)。Mega Geometry(1B+ triangle/scene対応・Cluster-based BVH)・LSS(Linear Swept Sphere・Hair/Fur RT optimal)・OMM(Opacity Micromap・transparent surface)・DMM(Displaced Micromesh)・SER(Shader Execution Reordering・Ada継続)・Ray Reconstruction 2nd Gen(noise除去AI改善)・Path Tracing default化(Cyberpunk 2077 RT Overdrive・Black Myth Wukong・Alan Wake 2)・1.7x ray triangle intersection・FP4 Tensor Core連携・2026年 Path Tracing AAA標準化、Mega Geometry massive scene対応。