CPUグリス比較｜熱伝導率と塗り方で変わる温度2026

殻割りによるIHS下の熱伝導改善。対応CPU・工具・液体金属塗布・リスクを実温度差込みで解説する。

最終的な判断を下す際は、CPUのTDP、クーラーの冷却能力（W）、および「どれだけの頻度でPCを開けるか」という運用コストを天秤にかける必要があります。高性能なパーツ（例：RTX 5090搭載機）を使用する場合ほど、熱源の管理はシステム全体の寿命を左右する決定的な要因となるのです。

主要製品/選択肢の徹底比較

CPUグリスの選定は、単なる熱伝導率（W/mK）の数値比較だけでは完結しません。2026年現在のハイエンドCPU（Intel Core Ultra 9 シリーズやAMD Ryzen 9 9000シリーズ等）は、ダイサイズが微細化しつつもTDP（熱設計電力）が極めて高くなっており、従来のグリスでは「ポンプアウト現象（熱サイクルによるグリスの押し出し）」による冷却性能低下が顕著な課題となっています。

まずは、現在市場で主流となっている主要製品のスペックと導入コストを整理します。

液体金属であるConductonautは、圧倒的な熱伝導率を誇りますが、銅ヒートシンクへの電食（ガルバニック腐食）リスクや、塗り直し頻度の高さというデメリットがあります。一方で、近年、自作ユーザーの間で標準化が進んでいるのがPTM7950のような相変化材料（PCM）です。これは常温では固形ですが、動作温度（約45℃以上）で液状化するため、ポンプアウト現象を物理的に抑制できる点が非常に強力です。

次に、自身のPC利用環境やメンテナンス頻度に基づいた、用途別の最適解を検討します。

高負荷な演算を継続するワークステーションや、一度組んだら長期間メンテナンスを行わないサーバー用途では、熱伝導率の数値よりも「硬化耐性」と「ポンプアウト耐性」が優先されます。逆に、水冷ヘッドの交換や定期的な電圧調整を行うオーバークロッカーにとっては、極限の熱伝導率を持つ液体金属が唯一無二の選択肢となります。

また、高TDP（250W超）環境における、熱伝導性能とポンプアウト耐性のトレードオフ関係を以下の表にまとめました。

TDPが上昇するほど、ヒートスプレッダ（IHS）の膨張・収縮運動が激しくなり、グリスが隙間から押し出されるリスクが増大します。250WクラスのCPUを使用する場合、Kryonautのような高熱伝導ペーストは、数ヶ月で性能低下を招く可能性があるため、PTM795力や液体金属への移行が推奨されます。

さらに、使用するヒートシンクの材質（銅、ニッケルメッキ、アルミニウム）との互換性についても、物理的な損傷を防ぐために把握しておく必要があります。

特に、ニッケルメッキが施されていない銅製ヒートシンクにConductonautを使用することは、致命的な腐食を招くため避けてください。また、ダイレクトダイ（CPUコアを直接冷却する手法）では、液体金属の漏れによる回路短絡リスクが極めて高いため、高度な封止技術が求められます。

最後に、これらの製品を国内で入手する際の流通経路と価格帯の目安です。

海外通販では、Kryonautなどの人気製品に対して非常に安価な「模倣品」が流通しているケースがあり、熱伝導率が著しく低い、あるいは成分が不安定なリスクがあります。冷却性能を左右する重要なコンポーネントであるため、可能な限り国内の信頼できるパーツショップでの購入を強く推奨します。

よくある質問

Q1. 液体金属（Conductonaut）は高価ですが、導入する価値はありますか?

オーバークロックを追求し、Core Ultra 9 285KなどのTDPが極めて高いCPUを使用する場合、その価値は十分にあります。Thermal Grizzly Conductonautは熱伝導率が78 W/mKと圧倒的に高く、従来のKryonaut（11.5 W/mK）と比較して、高負荷時において3〜5℃程度の温度低下が見込めます。ただし、電気伝導性があるため、短絡（ショート）のリスクを許容できる上級者向けの選択肢です。

Q2. PTM7950を使用した場合、塗り直しの頻度はどのくらいになりますか?

従来のグリスと比較して、再塗布の周期は大幅に延かりせることが可能です。PTM7950のような相変化素材（PCM）は、熱によって溶融・固化を繰り返す特性があり、ポンプアウト現象（熱サイクルによるグリスの押し出し）が極めて少ないのが特徴です。一般的なKryonautなどのペースト状グリスでは1〜2年での劣化を考慮する必要がありますが、PTM7950であれば3年以上、性能を維持したまま運用できるケースが多く、メンテナンスコストを抑えられます。

Q3. 冷却性能と使いやすさのバランスが良い製品はどれですか?

初心者から中級者には、Noctua NT-H2やThermal Grizzly Kryonautが最適です。これらの製品は熱伝導率が11〜14 W/mK程度と、液体金属に比べれば控えめですが、塗布の難易度が非常に低く、隙間なく均一な層を作ることが容易です。特にNT-H2は、長期間の乾燥耐性にも優れており、1年程度の運用であれば温度変化もほとんど見られず、安定した冷却性能を維持できるため、日常使いのPC構築には最も推奨される選択肢です。

Q4. ノートPCとデスクトップPCでグリス選びを変えるべきですか?

はい、明確に変えるべきです。ノートPCはヒートシンクとダイの密着圧力が低いため、熱サイクルによる「ポンプアウト現象」が起きやすい傾向にあります。そのため、粘度が高く、物理的な移動が少ないPTM7950や、高粘度のグリスを選ぶのが定石です。一方、デスクトップPCでは、大型クーラー（Noctua NH-D15等）による高い圧力が期待できるため、熱伝導率を重視したKryonautのような、より薄い膜を作れる製品を選択するのが効果的です。

Q5. 液体金属をアルミ製のヒートシンクに使用しても大丈夫ですか?

絶対に避けてください。Conductonautなどの液体金属に含まれる成分は、アルミニウムに対して「ガルバニック腐食（電食）」を引き起こします。銅製ベースのクーラーであれば問題ありませんが、安価なアルミ製ヒートシンクで使用すると、数週間から数ヶ月で金属構造が脆化し、冷却性能の著しい低下やヒートシンクの破損を招きます。使用する際は、必ずクーラーのベース素材（CopperかAluminumか）を確認してください。

Q6. 新しいソケット（LGA1851等）への移行に伴い、グリス選びに注意点はありますか?

LGA1851やLGA1700のような最新ソケットでは、CPUのパッケージ形状が変化し、熱源（ダイ）の位置が従来と微妙にずれることがあります。これにより、従来の「中央に点置き」する手法では、ヒートスプレッダの端に空隙が生じるリスクがあります。そのため、塗りムラを防ぐために「X字状」や「薄く広げる」といった塗布方法を再検討し、熱伝導率が5 W/mK以上の製品を用いて、確実にダイ全体をカバーすることが重要です。

Q7. 使用中にCPU温度が急に上昇した（スパイクした）場合、何を確認すべきですか?

まずは「ポンプアウト現象」によるグリスの枯渇を疑ってください。特に高負荷なゲームやレンダリングを行う環境では、熱膨張と収縮の繰り返しにより、グリスがヒートシンクの端へ押し出されることがあります。次に、クーラーの固定ネジの締め付け不足（トルク不足）も確認が必要です。もし1年以上同じグリスを使用しているなら、一度取り外して、Kryonautなどの古いグリスが硬化していないかチェックし、塗り直しを実施してください。

Q撃8. グリスを塗りすぎてしまった場合、冷却性能に悪影響はありますか?

はい、悪影響があります。グリスの役割は「微細な凹凸を埋めること」であり、厚すぎると逆に熱伝導の抵抗（サーマル・レジスタンス）となります。例えば、本来0.05mm程度の薄い層で済むところを、1mm近い厚さにしてしまうと、熱がヒートシンクへ伝わる速度が低下し、アイドル時でも温度が5〜10℃上昇するケースもあります。余分なグリスは、必ず清潔なペーパータオル等で拭き取り、極限まで薄く塗布するのが鉄則です。

Q9. 2026年以降の超高TDP CPU（400W超）にはどのような対策が有効ですか?

次世代のハイエンドCPUでは、従来のグリス単体での冷却には限界が見え始めています。解決策としては、PTM7950のような相変化素材の採用に加え、ダイに直接液体金属を塗布する「ダイ・ダイ・ダイレクト」な手法や、より熱容量の大きい大型水冷ブロックへの移行が主流となるでしょう。また、冷却液の循環効率を高めるための、より高密度なマイクロフィン構造を持つウォーターブロックの導入が、TDP 400W超の環境では必須となります。

Q10. AI処理による負荷変動が激しいPCでも、グリスの寿命は変わりますか?

影響はあります。AI生成（Stable Diffusion等）のように、短時間に急激な温度変化（例：30℃から90℃への急上昇）が発生するワークロードでは、熱サイクルによる物理的なストレスが増大します。これにより、粘度の低いグリスではポンプアウト現象が加速しやすくなります。そのため、AI開発や学習を行う環境では、耐久性の高いPTM7950のような相変化素材、あるいは高粘度なNoctua NT-H2を選択することが、長期的な安定運用において極めて重要です。

まとめ

• Thermal Grizzly Kryonautは、高い熱伝導率を誇る高性能グリスだが、長期間の運用では硬化（ドライアウト）による性能低下に注意が必要である。
• 液体金属（Conductonaut等）は極めて低い温度を実現できる一方、電気伝導性によるショートリスクや、銅製ヒートパイプへの腐食リスクを伴うため、高度な塗布技術が求められる。
• PTM7950（相変化素材）は、ポンプアウト現象がほぼ皆無であり、熱サイクルによるグリスの押し出しに強く、長期的な温度安定性とメンテナンス性のバランスにおいて現時点で最も優れている。
• 塗布方法は「薄く均一」に広げることが鉄則であり、厚塗りによるサーマルインターフェースの増大（熱抵抗の上昇）は避けるべきである。
• 高負荷なレンダリングやゲーミングを繰り返す環境では、熱膨張に伴うグリスの移動（ポンプアウト現象）を考慮し、粘度と耐久性に優れた製品を選択することが重要となる。
• メンテナンス周期は、使用する素材の特性（硬化性・揮発性）に合わせて、定期的な温度モニタリング結果に基づき計画的に設定すべきである。

自身のPC利用環境が「短期的な最高性能」を求めるものか、「長期的な安定運用」を重視するものかを明確にし、リスク許容度に応じた最適な冷却ソリューションを選択してください。